根据外媒报道，得益于《芯片与科学法案》的通过，半导体制造业岗位正在大规模回归美国。去年 4 月，乔·拜登总统在演讲中宣布将在纽约州锡拉丘兹建立新的半导体制造工厂，他就是这么说的。
　　他说：“我们采取行动确保这些芯片再次在美国生产，创造数万个高薪工作岗位。”
　　据半导体行业协会估计，这意味着将新增 42,000 个性半导体职位和数万个临时工作岗位。
　　尽管有些人可能认为这是一个好问题，但在制造和工程领域填补这些职位可能是一个挑战。
　　半导体行业协会 SEMI 全球宣传和公共政策副总裁约翰库尼 (John Cooney) 表示：“当这些设施准备投入使用时，我们仍然缺少数万个工作岗位。”
　　他说，尽管美国正在努力培养本土劳动力来承担这些职位，但移民将在填补空白方面发挥重要作用。
　　他说：“我们整个行业都严重依赖 H-1B 计划。”
　　H-1B 签证计划是针对领域受过教育的外国工人的抽签制度。之所以采用抽签制度，是因为申请人数远远超过每年 85,000 个签证名额。
　　英特尔工程师哈沙德·苏迪是今年春季等待答复的40 多万名申请者之一。这是他几年前毕业后申请 H-1B 签证的机会。
　　“这确实让我非常担心，”他说，“我在这个国家花了近十年时间从事出色的研究。你知道，这一切都是血汗和泪水的结晶。无论我在美国的生活前景如何，我都只能依靠这个签证抽签制度来决定。”
　　幸运的是，苏迪确实获得了明年的 H-1B 签证。但这并不意味着他的签证问题已经过去了。和许多半导体工程师一样，他来自印度，在获得居留权或绿卡方面，他面临着越来越多的积压。
　　他说：“我看到许许多多的人因这件事而灰心丧气，现在已经放弃了希望。”
　　他看到工人因为签证问题而移居欧洲或加拿大。他也考虑过这个选择——但他宁愿留在波特兰，在那里他可以滑雪、攀岩、买房并定居下来。
　　“我确实想在美国生活，因为我的工作在这里，我真的很喜欢这里，”苏迪说。“但我不确定我是否能留在美国——这有点妨碍我制定任何长期计划。”
　　对半导体工人的需求正在增加。但签证上限与1990 年移民法下设立 H-1B 类别时的情况没有太大差别，当时签证上限设定为 65,000 个。重大、持久的上限变化发生在 2004 年，当时增加了 20,000 个额外的签证名额，专门用于从美国大学毕业并获得学位的外国学生。
　　尽管签证上限保持不变，但美国雇主为外国工人担保签证的速度却越来越快。过去十年，可用签证数量与申请人数之间的差距愈发严重。
　　2014 年，大约 70% 的 H-1B 签证申请获得批准。根据卡托研究所对政府数据的分析，2025 财年的批准率不到 20% 。
　　移民律师桑德拉·谢里丹·雷格林 (Sandra Sheridan Reguerin) 是 Fragomen、Del Rey、Bernsen & Loewy 律师事务所的律师，她一直在追踪这件事对她合作的一家大型半导体公司的影响。她的客户表示，近年来，H-1B 签证申请者中处于一年且被拒签的人数一直在增加。
　　她说：“即使是那些拼尽全力的人，也只有大约 37％ 能够获得签证，所以剩下的 63％ 的人（雇主）必须想办法处理这些人。”
　　半导体雇主可以将这些工人转移到其他国家——一些工人可能决定重返学校延长逗留时间，而其他人可能有资格获得其他类型的临时签证。但这一切都会干扰公司的运营。
　　“这些投资都投入到了人才身上。而现在却有点扰乱了工作，”她说。
　　尽管美国政府可能正在投资新时代的半导体制造业，但支持该劳动力的移民法仍然面临 20 世纪的限制。