第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心成功举办。来自美国、韩国、日本、马来西亚等国家和地区的半导体国际组织纷纷表示，当前全球半导体产业在人才培养、技术创新、能源消耗、供应链重整等方面存在共性挑战，各地需要更多相互合作，共同打造一个韧性好、创新强且可持续发展的全球半导体生态系统。
人力资源方面，全球产业正在经历半导体人才短缺，需要强化培养、吸引、留住人才的举措，尤其是中级和人才。
全球半导体联盟（GSA）亚太区运营官姬力云表示，在一项围绕半导体行业问题与策略重点的调查中，人才的供应、发展、留任被53% 的受访者视为未来三年的首要战略优先事项。这表明，在快速增长的半导体行业中，吸引和留住合格的人才对于保持竞争力至关重要。
日本半导体制造装置协会（SEAJ）专务理事渡部潔表示，面向2030年1万亿美元的半导体市场，当前重要的问题就是人才短缺，所以全世界都在急速推进人才培养。
国际半导体产业协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙表示，人才和技术是合为一体的，没有人才就没有创新、没有产业的发展。数据显示，集成电路产业紧缺的人才层级主要是人才和中级人才，合计占比为93%，其中人才是紧缺的人才层级，占比达到一半以上。
技术迭代方面，随着“摩尔定律”逼近物理极限，技术创新的难度加大、周期变长且成本提升，需要新的技术突围方向。
韩国半导体行业协会（KSIA）执行副会长安基贤表示，制程微缩技术带来的成本降低和性能提升优势已经式微，产业急需寻找替代性技术方向。
居龙表示，摩尔定律逐渐减缓，先进制程的研发投入和芯片的迭代成本高昂。数据显示，5nm芯片的研发费用超过5亿美元，3nm芯片的研发费用超过15亿美元。在此背景下，产业寻求新的突破方向。Chiplet（芯粒）与异构集成也因此登上舞台，成为了半导体业界的焦点。
绿色发展方面，半导体产业面临着能源消耗和资源投入大的压力，需要改善碳排放，向绿色、可持续发展转型。
据德勤洞察统计，生产一颗2克重的计算机芯片，需要32千克水资源，耗电3度。生产一片12英寸晶圆的耗水量约为4—5立方米，耗电1420度。随着规模的不断扩张，半导体产业能源消耗和碳排放量将持续上升。
渡部潔表示，半导体产业面临着可持续发展的压力，需要减少二氧化碳排放，降低能源和水消耗以及危险化学品的使用。与此同时，更低的耗电量已经成为无线/移动通信、车规等领域对半导体产品的共同要求。
供应体系方面，各地加速本地供应链建设计划，为全球半导体产业带来了不确定性，需要建设更加多元化、更具韧性的供应链体系。
安基贤表示，各国共同参与的半导体制造供应链正变得愈发不稳定。半导体是电子产品的重要组成部分，如果产业界没有办法满足技术需求或保持稳定的供应链，半导体产业作为电子产品坚实基础的声誉会受到损害。为了避免这一情况出现，各国需要更多的相互合作。
姬力云表示，在围绕半导体行业问题与策略重点的调查中，供应链灵活性被45%的受访者认为是关键策略。
马来西亚半导体行业协会（MSIA）主席代表邝瑞强表示，建设多元化且具有韧性的供应链是半导体产业的首要之务，通过结合各国的生产能力，打造强大的区域半导体供应链，以更好地应对风险，保障供应链安全。中马与东南亚之间的合作潜力巨大，通过共同的努力，可以打造一个韧性强、创新强且可持续发展的半导体生态系统，以满足企业的需求，为全球市场贡献力量。
