凭借开源、简洁、模块化、可拓展等优势，RISC-V为全球芯片产业发展注入了新的活力。在近期举办的第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）上，中国工程院院士倪光南在主旨演讲中表示，开源RISC-V的兴起，为健全强化集成电路全产业链提供了机遇。设计环节：基于RISC-V的DSA提供智算发展新路径当前智算的发展对计算架构提出了新的要求和挑战，包括更高的性能、更低的功耗、更强的并行计算能力和更好的安全保障能力。近年来，产业界通过软件定制化更有效地利用算力，以满足具体智算应用的定制化需求，但硬件定制化仍有待解决。倪光南指出，伴随着RISC-V的兴起，基于RISC-V的DSA（特定领域架构）有望为软件和硬件定制化提供一条新途径。DSA通过定制的架构适应智算需求，例如用于机器学习的神经网络处理器，用于图形学、VR等的GPU，可编程网关和接口等。
　　DSA能力的充分发挥，需融合硬件和软件技术，包括更有效的并行算法，更有效的存储带宽利用，削减不必要的计算精度，采用面向领域的编程语言DSL等。而RISC-V架构包含了模块化和自定义扩展指令集功能，并为扩展指令集预留了扩展空间。用户可以为某个新应用或新算子，自定义一套扩展指令集及其支持的硬件模块，更加便捷地构成一个高效的DSA系统。封装环节：RISC-V与Chiplet融合缓解技术迭代压力在芯片封装环节，RISC-V能够与Chiplet及其互联技术融合，在半导体技术的演进——包括DSA架构的实施中发挥更大作用。有别于将不同功能元器件整合到单芯片的SoC技术路线，基于Chiplet的异构集成对复杂的芯片功能进行分解，能够减少对先进制程的依赖，并更容易实现更高的良率，有望帮助产业界缓解来自技术难度、制造难度、高昂成本等方面的压力。
　　一方面 Chiplet支持封装内部的异构集成，可以根据模块功能选择芯片制程。这意味着芯片设计企业可以仅仅对高性能的核心芯片采用先进制程，存储芯片、I/O 芯片等通用芯片粒可以采用成熟制程，从而降低成本，并降低对先进制程的依赖。另一方面，由于Chiplet由多颗芯粒组成，单颗芯粒的面积较小，更容易实现高良率。而直接设计一颗SoC需要使用较大的芯片面积，从而加剧了良率提升的难度，带来高昂的成本。再加上通用 Chiplet互联标准正在发展中，进一步促进了Chiplet的普及。应用环节：RISC-V为基础软件提供新机遇在下游应用环节，RISC-V特别适合新兴市场，例如智联汽车、桌面计算、DSA服务器、物联网、工业控制等。这些应用又需要相应的基础软件、应用软件和各种配套设备的支持，有很强的牵引能力，能充分发挥我国超大规模市场优势。RISC-V也为发展基础软件提供了新机遇。在集成电路产业链的“芯片设计”和“下游应用”两个环节中，基础软件都发挥了重大作用，一般CPU架构的设计都需要基础软件的支持。而RISC-V提供的扩展指令功能集与基础软件有密切的关系，基础软件不仅在设计阶段，为设计自定义扩展指令集提供支持，同时也在下游应用中，为应用软件运用扩展指令集以及与该指令集相配合的专用硬件模块（如采用Chiplet及其互联技术实现某种“算子”功能）提供支撑。倪光南表示，推进开源RISC-V健全强化集成电路全产业链，有助于在新时期下，贯彻实施以科技创新催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力的方针。应该发挥中国新型举国体制优势、超大规模市场优势和人才优势，大力支持开源创新，积极参与全球科技创新网络和科技治理，与世界协同，为促进RISC-V生态繁荣贡献中国智慧，中国力量。