根据媒体报道,中国台湾电子代工巨头鸿海集团(富士康)正积极考虑竞标新加坡半导体封装测试企业联合科技控股(UTAC),此次交易估值预计高达 30 亿美元。
据知情人士透露,UTAC 的母公司北京智路资本已经聘请了投行杰富瑞来主导此次出售事宜,并且预计在本月底前接收首轮报价。截至目前,鸿海集团、北京智路资本以及 UTAC 等各方均未对此事发表正式评论。
UTAC 在半导体封测领域有着独特的优势和重要的地位。该公司成立于 1997 年,是一家的封测企业,其业务广泛覆盖了消费电子、计算设备、安防以及医疗等多个重要领域。在全球范围内,UTAC 分别在新加坡、泰国、中国以及印尼等地设有生产基地,拥有庞大且多元化的客户群,其中包括 Fabless 设计公司、IDM 整合元件制造商和晶圆代工企业等。虽然 UTAC 并未公开具体的财务数据,但有消息称其年 EBITDA(息税折旧摊销前利润)约为 3 亿美元,这显示出该公司具备一定的盈利能力和市场竞争力。
对于鸿海集团而言,近年来一直在持续加大在半导体产业的布局力度。作为全球的电子代工商和苹果的核心供应商,鸿海集团深知半导体产业对于其未来发展的重要性。UTAC 在中国大陆的业务布局使其成为非美资战略投资者的理想标的,而鸿海集团此次若能成功竞标,将进一步强化其在芯片产业链的垂直整合能力。通过整合 UTAC 的封测业务,鸿海集团可以更好地控制芯片生产的各个环节,提高生产效率,降低成本,增强自身在半导体市场的话语权。