根据媒体报道 ，Counterpoint 的智能手机摄像头追踪报告揭示了全球智能手机 CMOS 图像传感器（CIS）市场的态势。在终端市场需求回暖的带动下，2024 年全球智能手机 CIS 出货量同比增长 2%，达到 44 亿颗。不过，每部智能手机的平均摄像头数量却从 2023 年的 3.8 颗降至 2024 年的 3.7 颗。
从市场竞争格局来看，索尼持续领跑高端 CIS 市场。其凭借产量提升、高端智能手机需求增长以及工艺改进等优势，在 2024 年保持领先且实现了小幅度的同比增长。
格科以出色的表现位居全球智能手机 CIS 市场第二位，出货量同比大幅增长 34%。该公司凭借成本效益优势，赢得了更多安卓订单。同时，格科转向轻工厂运营模式，极大地增强了产品竞争力，加速了 5000 万像素等高分辨率传感器的上市进程，进一步完善了产品组合。
豪威科技出货量在 2024 年同比增长 14%，这得益于其在热门的 50MP 传感器领域的拓展。其推出的 OV50H 图像传感器，性能卓越且价格更具竞争力，受到中国主要 OEM 厂商的广泛青睐。
值得关注的是，由于市场竞争日益激烈，SK 海力士计划于 2025 年退出 CIS 市场。这一举措为格科、豪威科技等中国供应商创造了新的增长契机。
业内人士指出，市场格局的变化反映了中国推动科技供应链本地化以及政府支持半导体自给自足的战略趋势。这些因素使得中国 CIS 供应商对国内智能手机品牌，尤其是在中端和入门级设备市场，更具吸引力。
三星的市场份额从第二位下滑至第四位。三星曾将中国视为 CIS 业务的战略增长市场，但如今面临巨大压力。随着中国智能手机市场的成熟和本土 CIS 制造商技术能力的提升，外国供应商的竞争压力与日俱增。韩国《ET NEWS》援引研究员 Alicia Gong 的观点称，中国竞争对手迅速扩大产品线，使得智能手机 CIS 市场竞争愈发激烈。同时，中国推动建设国内供应链，促使中国智能手机制造商更多地关注国内企业，而非海外供应商。
中国供应商积极扩大出货量，抢占市场份额，并通过与本土智能手机品牌深化合作，提升自身在价值链中的地位。凭借 40 纳米至 28/22 纳米工艺节点的强大国内代工产能，中国供应商正逐步进军高端 CIS 领域。
格科长期未涉足高端领域，此次效仿索尼和三星，在上海临港建立晶圆厂，并与晶圆代工厂合作，实现了从无晶圆厂向轻晶圆厂的转变。目前，格科构建了一条垂直整合的产业链，芯片设计在张江，工艺研发和晶圆生产在临港，先进封装和测试在浙江。
供应链消息人士透露，到 2025 年，中芯国际、华虹半导体和晶合科技的 CIS 产能将满负荷运转，这凸显了行业向国内生产的转变以及向高端产品迈进的趋势。
三星如今陷入了两难境地。索尼主导高端市场，中国竞争对手凭借高性价比的中低端产品迅速抢占份额，三星处于两者之间，难以维持原有地位。为了捍卫市场地位，三星将重点转向高附加值的 CIS，如分辨率达到 2 亿像素或更高的传感器，瞄准高端智能手机和先进成像应用。然而，这种策略的长期可行性仍有待观察。
今年早些时候，SK 海力士因多年表现不佳退出 CIS 市场，这引发了对三星 CIS 业务的猜测。截至 2025 年初，三星已开始对系统 LSI 部门进行内部绩效评估，这可能预示着包括 CIS 业务在内的非存储器半导体战略将进行调整。
尽管面临诸多不利因素，三星似乎并不打算完全退出 CIS 市场。业内人士称，三星正寻求为美国主要科技公司开发定制 CIS 解决方案，以获取新的战略合作伙伴和收入来源。与 SK 海力士不同，三星选择坚守，寄希望于创新和长期合作关系重振市场地位，目前正加强推出超过 2 亿像素的超高分辨率 CIS 传感器。
