特斯拉 “AI5/HW5” 下一代 FSD（完全自动驾驶）
芯片正式迈入量产阶段，这一进展无疑将为自动驾驶领域带来新的变革。
芯片性能与代工情况 此款芯片由台积电和三星携手代工。其运算性能极为出色，达到了 2000 - 2500TOPS（每秒一万亿次操作），这一数据是现款 HW4 芯片（约 500TOPS）的整整 5 倍。如此强大的运算能力，使得该芯片能够支持更为复杂的无监督 FSD 算法，为实现更别的自动驾驶提供了坚实的技术支撑。与之对比，英伟达 RTX5080 和 RTX5090 分别为 1800TOPS 和 3400TOPS。在代工厂商的选择上，特斯拉有着明确的规划。台积电凭借其先进的技术和工艺，成为了代工厂，将采用 3nm N3P 工艺进行量产。而三星则作为备用代工厂，预计在 2026 年特斯拉大规模量产 HW5 车型时才会启用。
芯片升级与车辆适配策略 特斯拉表示，AI5 和 AI6 将在未来逐步改进 FSD 系统，使其安全性得到进一步提升。不过，对于之前的车辆，特斯拉并不会进行同步升级。只有当车辆无法以比人类更安全的方式运行无监督 FSD 时，才会考虑进行升级。这一策略既保证了新款车型始终具有更好的性能和更高的安全性，同时也表明旧硬件在一定程度上仍然能够实现安全驾驶。
硬件套件升级 除了芯片本身的升级，特斯拉还计划为 AI5/HW5 硬件套件配备升级版 FSD
摄像头。其中，三星提供的 “防天气
镜头” 颇具亮点。该镜头直接在镜片内置加热元件，能够在一分钟内快速融化冰雪，有效减少图像畸变，从而在各种恶劣天气条件下都能保证清晰的图像捕捉，为自动驾驶提供更准确的视觉信息。
HW4 的重大升级 在 2025 年一季度会议上，马斯克展示了全新 HW4 的照片。与初代 HW4 相比，版 HW4 有多处显著变化。首先，多了一个以太网
交换机，即中国台湾瑞昱的 RTL9071LC。同时，供电和 CAN
网络连接器也发生了改变，左下角的供电和 CAN 网络连接器被换成了类似以太网的连接器，右上角的则消失不见，取而代之的是特斯拉的 logo。主芯片方面，型号也有所不同。初代版本左右两个主芯片型号都为 S4LW005X02，而新 HW4 左边的主芯片型号为 S4LW005A02P，右边是 S4LW005A0T，并且供电路数从 22 路减少到了 16 路，这意味着芯片功率下降。存储芯片也经历了多次更换。初代 HW4 的存储芯片是美光的 D9ZPR，之后换成了三星的 K4ZAF325XC - SH12，而版 HW4 又改用美光的 D8GLS。虽然带宽从 14Gbps 下降至 12Gbps，频率也从 1750MHz 下降至 1500MHz，但该型号通过了车规，能够满足汽车使用的安全和稳定性要求。
