电子品牌制氮机 小型smt行业用制氮机
沃拓
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苏州
铅是一种有毒的重金属,人体过量吸收铅会引起中毒,摄入低量的铅则可能对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响,电子装联行业每年要消耗大约60000吨左右的焊料,而且还在逐年增加,同此形成的含盐的工业渣滓严重污染环境,因此减少铅的使用已成为全世界关注的焦点,欧洲、日本许多大公司正在大力加速无铅替代合金的开发,并已规划在2002年开始在电子产品装配中逐步减少铅的使用。(传统的焊料成份63Sn/37Pb,在目前的电子装联行业,铅被广泛使用) 欧盟组织2006年开始逐步导入无铅工艺(医疗电子行业推迟到2008年),7月之前全面导入无铅工艺。电子整机行业的无铅化技术发展是国际信息产业工业发展的必然趋势,我国信息产业部也要求在2006年7月1日前,全国实现电子信息产品的无铅化。 ▲导入无铅工艺为什么用氮气: 无铅化对再流焊设备提出了许多新的要求,主要包括:更高的加热能力、空载和负载状态下的热稳定性、适合高温工作的材料、良好的热绝缘、优良的均温性,氮气防漏能力、温度曲线的灵活性、更强的冷却能力待。 ▲无铅化电子组装中使用氮气的必要性有以下几点原则: 1、满足欧美和日本等客户的要求时; 2、使用高温焊膏或固体、低活性(免清洗、低残留
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