供应Tamura (田村)无铅锡膏TLF-204-111

型号/规格：
TLF-204-111
品牌/商标：
Tamura

TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-111 一般特性: 品名 TLF-204-111 测试方法合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999) 融点(℃) 216-220 DSC测定焊料粒径(μm) 20-36 激光分析助焊剂含量（%） 11.8 JISZ3284(1994) 卤素含量（%）低于0.1 JISZ3197(1999) 粘度（Pa·s） 215 JISZ3284(1994) 触变指数 0.53 JISZ3284(1994) 此款锡膏*： l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成； l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性； l 能*降低空洞； l 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性； l 在0.5mm间距的CSP等微小*件上也显示了良好的焊接性能； l 能*减少对镀金端子焊接时的助焊剂飞溅现象； l 即使针对镀金焊盘也显示出良好的润湿性。上海衡鹏另供 A、田村——TAMURA1、无铅锡膏：无卤锡膏TLF-204-NH、常温存储无铅锡膏TLF-204-SIS、常温存储无铅锡膏TLF-204-SMY、TLF-401-11、TLF-204-MDS、TLF-204-111、TLF-204-111A、TLF-204-111M、TLF-204-93、TLF-204-93IVT、TLF-204-93K、TLF-204-19A、TLF-204-151、TLF-204-492、有铅铅锡膏：RMA-010-FP、RMA-012-FP、RMA-10-61A3、助焊剂：EC-19S-8、EC-19S-A、EC-19S-10、CF-110VMS、CF-110VH

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