据国际半导体设备及材料协会(SEMICON)中国区总裁丁辉文介绍，2007年中国半导体芯片制造业产能较2000年增长859%，超过美国、欧洲和日本，居全球之首。据介绍，目前，中国已成为国际半导体芯片制造业投资最为密集的地区之一，是全球半导体芯片制造
分类：业界要闻 时间：2007/11/26 阅读：861 关键词：半导体
从现在一直到2010年，全球半导体芯片销售将持续稳步增长。增长的动力源于消费者对计算机、MP3、手机和其他电子消费品的需求。美国半导体工业协会称，今年的全球芯片销量将从2006年的2477亿美元增长到2571亿美元，增长幅度达3.8%。2010年，
分类：行业趋势 时间：2007/11/21 阅读：940 关键词：半导体
从现在一直到2010年，全球半导体芯片销售将持续稳步增长。增长的动力源于消费者对计算机、MP3、手机和其他电子消费品的需求。美国半导体工业协会称，今年的全球芯片销量将从2006年的2477亿美元增长到2571亿美元，增长幅度达3.8%。2010年，
分类：行业趋势 时间：2007/11/19 阅读：180 关键词：半导体
市场研究机构ICInsights发布了2007年一季度的半导体芯片厂商销售top排行榜，与其2006年的排行榜相比，top20的厂商座次已经产生了重大变化。ICInsights的新排行是根据一季度半导体芯片厂商销售变化情况做出的总体修正。排行榜的冠
分类：业界要闻 时间：2007/5/11 阅读：720 关键词：半导体
市场研究机构ICInsights发布了2007年一季度的半导体芯片厂商销售top排行榜，与其2006年的排行榜相比，top20的厂商座次已经产生了重大变化。ICInsights的新排行是根据一季度半导体芯片厂商销售变化情况做出的总体修正。排行榜的冠
分类：业界动态 时间：2007/5/9 阅读：769 关键词：半导体
美国半导体工业协会5日公布的报告显示，今年1月份全球半导体芯片销售额为214.7亿美元，比去年同期增长9.2%。数据同时显示，受季节性因素影响，1月份全球半导体芯片销售额比去年12月份下降了1.2%。报告指出，手机用半导体芯片销售量高于此前的预计，
分类：业界要闻 时间：2007/4/13 阅读：998 关键词：半导体
美国半导体工业协会5日公布的报告显示，今年1月份全球半导体芯片销售额为214．7亿美元，比去年同期增长9．2％。数据同时显示，受季节性因素影响，1月份全球半导体芯片销售额比去年12月份下降了1．2％。报告指出，手机用半导体芯片销售量高于此前的...
分类：业界要闻 时间：2007/3/9 阅读：946 关键词：半导体
美国半导体工业协会5日公布的报告显示，今年1月份全球半导体芯片销售额为214.7亿美元，比去年同期增长9.2%。数据同时显示，受季节性因素影响，1月份全球半导体芯片销售额比去年12月份下降了1.2%。报告指出，手机用半导体芯片销售量高于此前的预计，
分类：业界动态 时间：2007/3/7 阅读：1096 关键词：半导体
富士通IntegratedMicrotechnology开发出了面向半导体芯片倒装封装的焊接技术，在正于东京有明国际会展中心（Bigsight）举行的“半导体封装技术展”上进行了展板展示。该技术在焊接面上使用切削平坦化技术，设想面向芯片BGA封装及
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：1465 关键词：半导体
富士通IntegratedMicrotechnology开发出了面向半导体芯片倒装封装的焊接技术，在正于东京有明国际会展中心（Bigsight）举行的“半导体封装技术展”上进行了展板展示。该技术在焊接面上使用切削平坦化技术，设想面向芯片BGA封装及
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：783 关键词：半导体
LED面临巨大发展机遇 政策明确表示支持--发光二极管 半导体芯片
我国是世界照明电器大生产国、第二大出口国，半导体照明产业有很强的产业基础，而且政策明确表示对行业的支持，因此未来我国led将面临巨大的发展机遇。建议关注联创光电（600363）和士兰微（60046）。作为一种全新的照明技术，led是利用半导体芯
新华社消息美国半导体工业协会2日公布的数据显示，2006年全球半导体芯片销售额比前年增长了8．9％，达到创纪录的2480亿美元。数字显示，去年12月份，全球半导体芯片销售额虽然比前一个月略有下降，但仍达217亿美元，同比增长了9％；而去年第四季度...
分类：业界动态 时间：2007/2/5 阅读：163 关键词：半导体
美国华盛顿大学（UniversityofWashington）已经按照将昆虫与半导体芯片连接起来这一基本概念，开始了MEMS元件的开发。在“MEMS2007”国际会议上披露了最初的研究成果。具备传感器和致动器等多种功能的MEMS元件现已开发成功。如
申请(专利)号：200480034544.4申请日：2004.09.24名称：用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴公开(公告)号：CN1882719公开(公告)日：2006.12.20主分类号：C25D3/38(2006.01)I分类号：
分类：业界要闻 时间：2007/1/31 阅读：1037 关键词：半导体
由南京国芯半导体公司投资2980万美元的4英寸砷化镓化合物半导体芯片工业生产线，9月19日在南京高新区竣工。据介绍，这是我国首条砷化镓化合物半导体芯片工业生产线，年生产能力为4.2万片。据了解，砷化镓化合物半导体材料是国家重点支持技术，堪称...
