以下是您搜索【引线】的结果,共找到28条相关资讯

Nexperia 推出了采用微型汽车级 MicroPak XSON5 无引线封装的逻辑 IC 产品组合

MicroPak XSON5 是一款耐热增强型塑料外壳,其 PCB 占地面积比传统的引线迷你逻辑封装小 75%,还具有可润湿侧面,以支持焊点的自动光学检查 (AOI)。  具有侧面可润湿侧翼的无引线封装允许使用...

分类:新品快报 时间:2024/12/9 阅读:299 关键词:IC 产品

Recom推出采用预成型引线设计的R-78K-2.0(L) 系列开关稳压器

Recom的R-78K-2.0 系列可提供 90 度预成型通孔引脚,适于水平安装,仅为 8.5 mm 的薄型尺寸在安装时极具优势。新型 R-78K-2.0(L) 系列具有相同的电气规格,固定输出选项为 1.2 V 至 15 V,最大...

分类:新品快报 时间:2023/9/12 阅读:470 关键词:开关稳压器

Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻祼片,具有多种安装选择

日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出新系列无引线NTC热敏电阻祼片---NTCC201E4,上下表面接触,为设计师提供多种安装选择。VishayBCcomponentsNTCC201E4使用银金...

分类:新品快报 时间:2022/6/30 阅读:4888

引线框架订单能见度已至2023年,非QFN产品涨幅或更大

据业内消息人士透露,芯片封装引线框架的供应一直吃紧,来自国际IDM汽车和工业应用的订单能见度已延长至2023年。至今年年底,非QFN引线框架的价格可能会比QFN产品的价格上涨幅度更大。 ...

分类:行业趋势 时间:2021/10/9 阅读:2931

苹果穿针引线! JDI 传拟将白山工厂卖给夏普

朝日新闻、日刊工业新闻27 日报导,正进行营运重建的日本中小尺寸液晶面板大厂Japan Display Inc(JDI)考虑将旗下生产iPhone 用液晶面板的白山工厂卖给鸿海转投资的夏普(Sharp),双方已展开相关协商,出售额预估为800 亿至900 亿日圆,且JDI 目...

分类:业界动态 时间:2019/12/28 阅读:1338 关键词:苹果JDI

Vishay宣布发布新系列硅树脂涂层的轴向引线绕线电阻CW High Energy

宾夕法尼亚、MALVERN—2015年6月10日—日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,发布新系列硅树脂涂层的轴向引线绕线电阻---CW-HighEnergy。VishayDaleCW-High

分类:新品快报 时间:2015/6/19 阅读:801 关键词:Vishay绕线电阻

史上最小的车载带引线框架积层陶瓷电容器

近年来,随着汽车行业的发展,汽车变得越来越电子化、智能化,越来越多的电子控制单元搭载于发动机室周围,在这种极端温度环境下使用的电容器要求必须具备很高的耐热性、可靠性和紧凑性。据悉,今年4月将有一款堪称世界最小的车载带引线框架积层陶...

分类:新品快报 时间:2014/4/4 阅读:482 关键词:陶瓷电容器

Littelfuse公司推出AUMOV系列低压高浪涌电流径向引线式压敏电阻

”压敏电阻”是一种具有非线性伏安特性的电阻器件,主要用于在电路承受过压时进行电压嵌位,吸收多余的电流以保护敏感器件。近日,Littelfuse这家全球的电路保护产品供应商推出了符合AEC-Q200标...

分类:新品快报 时间:2014/3/28 阅读:1109 关键词:Littelfuse压敏电阻

Vishay推出新款微型轴向引线的厚膜电阻HML系列

日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出新款微型轴向引线厚膜电阻---HML系列,其可用于助听器和工业高频探头。该系列电阻封装在结实耐用的塑料外壳里,具有1.85mmx0.91mm超小外形尺寸和良好的高温性能,以及无感设

分类:新品快报 时间:2014/1/23 阅读:1707 关键词:Vishay

引线框架的积层陶瓷电容器

TDK株式会社(社长:上釜健宏)针对车载和基站等的高可靠性用途,开发出支持车载的高可靠性带引线框架的积层陶瓷电容器NewMEGACAPType,并从2013年7月起开始量产。近年来,在汽车领域,电子控制化发展迅猛,电子组件的搭载率不断增加。特别是搭

分类:新品快报 时间:2013/5/7 阅读:495 关键词:陶瓷电容器

IR推出新型车用MOSFET 减少50%引线电阻

全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)推出采用新型WideLeadTO-262封装的车用MOSFET系列,与传统的TO-262封装相比,可减少50%引线电阻,并提高30%电流。这款新

分类:新品快报 时间:2011/5/27 阅读:351 关键词:MOSFET

汉高推出导电芯片粘接薄膜 提高引线框架应用工艺

在最近一系列材料革新成就中,汉高公司宣布开发并推广其AblestikC100系列导电芯片粘接薄膜。由于市场上的导电芯片粘接薄膜至今相对为数较少,该种材料的推出为导电芯片粘接薄膜解决方案有效地确立了基准。汉高的导电芯片粘接薄膜有AblestikC

分类:新品快报 时间:2011/2/22 阅读:494

半导体产业回暖信号——引线框出货量反弹

由于全球经济问题,半导体产业在2008年第四季度遭遇了严重衰退,但观察家发现,产业已经出现了一些信号说明最坏的时刻已经过去。近期有消息称半导体芯片巨头和代工业巨头业绩有所好转。此外,近期引线框出货量数据也显示出产业回暖趋势。半导体产业...

分类:业界要闻 时间:2009/4/29 阅读:398 关键词:半导体

爱普科斯已经开发出世界上最小的引线式充气双电极气体放电管

爱普科斯已经开发出世界上最小的引线式充气双电极气体放电管,其长度为3.5毫米,直径仅2.8毫米。G3系列放电管的响应电压介于75至600VDC。尽管尺寸极小,该放电管可承受高达2kA、波纹8/20μs的冲击电流,且绝缘电阻超过1GΩ。该放电管的寄生

分类:名企新闻 时间:2008/11/8 阅读:748 关键词:爱普科斯气体放电管

2008版半导体封装用引线框架及其铜带市场调研报告

完成时间:2008年7月文字版价格:4200元电子版价格:4500元报告页数:99页联系电话:010-64476901,64476902E-mail:cem@c-e-m.com报告摘要:引线框架作为集成电路芯片载体,是集成电路封装过程中重要的一个环

分类:业界动态 时间:2008/7/15 阅读:781 关键词:半导体

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