据国外媒体报道，全球第二大手机制造商摩托罗拉周一表示，与全球的无线芯片制造商德州仪器达成协议，使用其提供的芯片开发先进手机。之前，摩托罗拉使用的芯片大部分来自于私人控股公司飞思卡尔。不过，摩托罗拉也一直在扩大其先进手机芯片供应商的...
德州仪器（TexasInstruments，以下简称TI）今天宣布，该公司副总裁兼无线终端部门负责人GillesDelfassy在效力于该公司28年后计划退休。该决定立即生效，而TI也已经提升GregDelagi为副总裁并负责开发手机用半导
分类：名企新闻 时间：2007/1/23 阅读：1294
据国外媒体报道，全球手机芯片制造商德州仪器公司周一发表财报称，由于应税收入抵减，公司四季度利润高于去年同期。德仪公司制造的芯片范围很广，从计算器和的高技术电视机。该公司称，公司第四季度盈利为6.68亿美元，每股盈利45美分，而去年同期公...
分类：名企新闻 时间：2007/1/23 阅读：813 关键词：手机
全球的手机芯片生产商德州仪器(TI)宣布，公司副总裁、无线终端部门(即手机芯片)主管吉尔斯-德尔法西(GillesDelfassy)，在为公司服务了28年后退休，同时提拔格雷格-德拉吉(GregDelagi)接替他位置，任命立即生效。今年5
分类：名企新闻 时间：2007/1/22 阅读：846
摩托罗拉打算在既有GSM和CDMA手机，透过插入“SDIO”无线网络卡的方式，增加Wi-Fi（无线上网）功能，以满足特定客户需求。摩托罗拉正评估联发科技和络达的芯片解决方案，最快一、二个月后出货，但由于该产品市场不大，初期数量不大。联发科技去年称...
分类：名企新闻 时间：2007/1/17 阅读：1246 关键词：摩托罗拉
从CES2007大会上传来消息，一家名为“Rapport”的厂商正在研发用于手机的芯片。这种芯片在1个Die上集成1千个处理器单元或者“核心”。当然，这种千核心芯片就核心功能和规模上，无法和Intel或者AMD的处理器核心相比。但是，这种千核心芯片
分类：行业趋势 时间：2007/1/9 阅读：823
美国东部时间12月27日（北京时间12月28日）据外电的报道称，三星电子周三正式宣布，该公司已开发出了一款新手机内存芯片。该款芯片要较以前的芯片更薄，但却耗电更低。三星电子称，该款容量为1GB的新手机内存芯片采用80纳米制造工艺。该款产品比现...
分类：新品快报 时间：2006/12/28 阅读：341 关键词：三星
面对今年以来此起彼伏的黑手机和“黑芯”的责难，成立近10年的联发科(MTK)有史以来次面对媒体，讲述了其手机芯片业务发展历史上“红与黑”的故事。联发科一再强调，通过改写产业分工模式，它是真正在帮助中国手机制造商提升效率和能力。和中国手机...
分类：业界要闻 时间：2006/12/22 阅读：978
一份10月初出自美林(MerrillLynch)的报告显示，联发科(MTK)、德州仪器(TI)、展讯通信、ADI和NXP分列2006年中国手机基带芯片市场排名前5位，其中联发科和展讯两家大中华区供应商占据50%的市场份额，供应本地化是未来发展趋势。
尽管由于启动TD-SCDMA芯片研发较晚，与其它四大TD芯片厂商相比产业化进程慢一点，但重邮信科表示，目前已经可以提供成熟、可量产的TD-SCDMA基带芯片，2007年该公司的芯片肯定会量产出货。这家西部的高校企业正在充分发挥“后发优势”，采取不同
分类：名企新闻 时间：2006/12/15 阅读：817 关键词：芯片
尽管由于启动TD-SCDMA芯片研发较晚，与其它四大TD芯片厂商相比产业化进程慢一点，但重邮信科表示，目前已经可以提供成熟、可量产的TD-SCDMA基带芯片，2007年该公司的芯片肯定会量产出货。这家西部的高校企业正在充分发挥“后发优势”，采取不同
时间：2006/12/11 阅读：288
美国东部时间10月10日（北京时间10月11日）消息：美国联邦法院法官在星期二对Broadcom诉高通侵权案做出裁决，判定高通公司侵犯了Broadcom公司的专利权。法官判定高通公司确实侵犯了Broadcom公司提出的在无线电芯片中使用的某些专利权
时间：2006/10/12 阅读：234 关键词：Broadcom
9月26日消息Agere系统公司已经研发出一款低成本的手机芯片，而作为该公司的用户，手机制造商三星将很可能利用该产品打开发展中国家市场缺口。目前在发展中国家市场，诺基亚和摩托罗拉都要好于三星，而此次Agere系统公司所研发的低成本手机芯片将很...
时间：2006/9/27 阅读：729 关键词：三星
为了缩小与竞争对手之间在芯片产量方面的差距，高通近日将特许半导体纳为自己的制造伙伴，扩大了其代工厂商队伍。高通资深副总裁兼CDMA技术部总经理BehroozAbdi表示，新加坡晶圆代工厂商特许半导体已开始初步为高通代工生产芯片。在初期阶段，特许...
分类：业界要闻 时间：2006/9/21 阅读：358
为了缩小与竞争对手之间在芯片产量方面的差距，高通近日将特许半导体纳为自己的制造伙伴，扩大了其代工厂商队伍。高通资深副总裁兼CDMA技术部总经理BehroozAbdi表示，新加坡晶圆代工厂商特许半导体已开始初步为高通代工生产芯片。在初期阶段，特许...
分类：新品快报 时间：2006/9/19 阅读：900 关键词：手机
