日前消息，据外媒报道，DialogSemiconductorplc公司宣布，已经开始为三星电子(Samsung)的新款Android智能手机提供系统级电源管理和系统级封装(SIP)低功耗音讯IC。三星电子的新款S-5368TD-SCDMA智能手机主
分类：名企新闻 时间：2011/12/2 阅读：929
近段时间，电源管理IC：MAX4820EUP+是各大IC电子市场的热门搜索之一，询问价和需求的人都比较多。商户报价也比较积极。总体来说，目前该型号不存在缺货现象的。参考报价区间为：12.90元/pcs---18.00元/pcs，量少零售参考价格18
分类：维库行情 时间：2011/12/1 阅读：935
12月1日消息，据外媒报道，德州仪器(TI)于近日宣布推出TIC2000即时控制32位元微处理器(MCU)及其它DSP及FPGA处理器专用的完整电源管理解决方案TPS75005。TPS75005为TI32位元C2000即时控制MCU有效地管理电源，
分类：新品快报 时间：2011/12/1 阅读：1441
高集成度和创新的电源管理、音频和近距离无线技术解决方案提供商Dialog半导体有限公司（FWB:DLG）日前宣布：该公司将向三星公司发售采用系统级封装（SIP）的系统级电源管理和低功率音频IC，将用于三星的TD-SCDMAS-5368智能手机。S-
分类：名企新闻 时间：2011/11/29 阅读：1274
29日消息，据外媒报道，e络盟及其母公司element14宣布开始销售RECOM新电源管理解决方案，包括AC/DCLED电源、微型DC/DC???、交换式稳压器和AC/DC转换器。element14亚太区产品管理总监MarcGrange表示，工程师
分类：名企新闻 时间：2011/11/29 阅读：361
29日消息，据外媒报道，意法半导体(STMicroelectronics,ST)于近日推出新系列热插拔(hot-swap)电源管理晶片STEF05和STEF12。STEF05和STEF12是3x3mm封装的电子保险丝(electronicfuses
分类：新品快报 时间：2011/11/29 阅读：1064 关键词：电源
日前消息，据外媒报道，德州仪器(TI)推出面向TIC2000实时控制32位微处理器(MCU)以及其它DSP及FPGA处理器的完整电源管理解决方案。TPS75005支持3.5V至6.5V输入电压范围，提供2组由集成定序电路控制的电源输出。单个EN逻辑
分类：新品快报 时间：2011/11/28 阅读：1395
24日消息，据外媒报道，根据IHSiSuppli公司的电源管理市场研究报告指出，由于受到消费支出普遍减缓以及今年3月日本强震导致供应链中断等影响，2011年全球电源管理半导体市场成长速度将较预期缓慢。IHS电源管理总分析师MarijanaVuk
分类：行业趋势 时间：2011/11/24 阅读：1095
24日消息，据外媒报道，根据IHSiSuppli的电源管理分析报告显示，2010年电源管理半导体市场的所有领域均出现增长，整体产业扩大至310亿美元，电压调节器和专用晶体管(specifictransistors)等个别领域的增长率甚至高达40%以
分类：业界动态 时间：2011/11/24 阅读：855 关键词：半导体
18日消息，据外媒报道，由于消费者支出整体走软以及日本3月地震导致供应链中断，根据IHSiSuppli公司的电源管理市场研究报告显示，2011年电源管理半导体市场增长速度将慢于预期。2011年电源管理半导体营业收入预计为331亿美元，比2010年的
分类：行业趋势 时间：2011/11/18 阅读：898 关键词：半导体
11月11日消息，据外媒报道，德州仪器(TI)宣布推出适用于能源采集的新一代电源管理IC──bq25504。新产品可支援奈米(超低)电源采集，能用于管理各种能源产生的微瓦(microwatts)至毫瓦(milliwatts)等级电源，包含太阳能、电
分类：新品快报 时间：2011/11/11 阅读：5083
近日消息，据外媒报道，奥地利微电子公司(austriamicrosystems)宣布增加两款电源管理晶片(PMIC)系列新产品AS3710/AS3711，可提供快速配置并支援大部份处理器。AS3710/AS3711通用的启动配置编程功能，可广泛应用
分类：新品快报 时间：2011/10/17 阅读：930 关键词：奥地利
近日消息，据外媒报道，德州仪器(TI)推出四款全新SIMPLESWITCHER电源管理集成电路(IC)──包括具芯片电感的1ALMZ10501和650mALMZ10500奈米模块，以及2ALMR24220和1ALMR24210奈米稳压器，均采用微型
分类：新品快报 时间：2011/10/14 阅读：1281
恩智浦半导体NXP日前宣布推出采用DFN2020-6(SOT1118)无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道TrenchMOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020-6(SOT1118)无铅塑料封装占位面积仅有2x2mm，高度仅为0.
恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(NASDAQ:NXPI)今日宣布推出采用DFN2020-6(SOT1118)无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道TrenchMOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020-6(S
分类：新品快报 时间：2011/8/16 阅读：282 关键词：恩智浦
