经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构，共同组建的中国“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的...
经国家发改委批准，作为国内集成电路封测领军企业的长电科技，日前联合中科院微电子研究所等五家单位组建我国“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”，此举标志着国家重点扶持的我国集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。据了解...
本报讯无锡市与韩国(株)海力士半导体共同投资3.5亿美元建设的大规模集成电路封装测试项目，5月17日在南京正式签约。江苏省省委书记、省人大常委会主任梁保华，省委常委、无锡市委书记杨卫泽，副省长张卫国出席了签约仪式。据了解，无锡作为我国重点...
分类：名企新闻 时间：2009/5/22 阅读：524 关键词：集成电路
5月17日，无锡市与韩国（株）海力士半导体公司共同投资建设12英寸大规模集成电路封装测试项目在南京正式签约。该项目建成后，将成为国内规模、技术的大规模集成电路封装测试企业。海力士项目于2005年投资建设以来，经过两次增资扩产，面对当前国际
分类：名企新闻 时间：2009/5/19 阅读：454 关键词：集成电路
电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分...
分类：业界要闻 时间：2008/8/18 阅读：471 关键词：集成电路
ElectronicTrendPublications（ETP）公布，2007年全球集成电路（IC）封装市场价值实现305亿美元，集成电路产量达1510万单位。2008年和2009年，该市场将保持适度增长，并将于2010年步入加速增长阶段。ETP针
分类：业界要闻 时间：2008/5/29 阅读：173 关键词：集成电路
ElectronicTrendPublications（ETP）公布，2007年全球集成电路（IC）封装市场价值实现305亿美元，集成电路产量达1510万单位。2008年和2009年，该市场将保持适度增长，并将于2010年步入加速增长阶段。ETP针
分类：行业趋势 时间：2008/5/20 阅读：867 关键词：集成电路
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
分类：业界要闻 时间：2008/3/20 阅读：739 关键词：集成电路
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
分类：业界要闻 时间：2008/3/19 阅读：768 关键词：集成电路
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5-0.3um集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资4800
由江苏省南通市富士通微电子有限公司承担的国债专项资金技术改造项目——超大密度新技术集成电路封装测试项目，近日通过了中国验收。超大密度新技术集成电路封装测试技改项目总投资1.3亿元人民币，引进了国际先进设备，并根据市场需求，及时修正进...
分类：业界要闻 时间：2007/6/22 阅读：189 关键词：集成电路
现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路(以下称IC)产业发展十分迅速。自从1958年世界上块IC问世以来，特别是近20年来，几乎每隔2-3年就有一代产品问世，至目前，产品以由初期的小规模IC发展到当今的超大规模IC。IC设计、IC制造、
分类：业界要闻 时间：2007/4/6 阅读：1010 关键词：集成电路
在20世纪90年代中期兴起的微电子技术的大变革，出现了以BGA、CSP为典型代表的新型IC封装。这一在IC产业中的巨大变化，不仅给PCB产业带来了以产品结构为主要特征的战略性转变，而且更重要的是对整个微电子产业产生了深远的影响。这种变革涉及到它的...
分类：业界动态 时间：2007/3/28 阅读：334 关键词：集成电路
集成电路是完成特定电子技术功能的电子线路。随着制作水平的日臻完善，其功能越来越多，因而引脚数量必然增加，表征其功能的技术指标也越来越复杂，下面扼要介绍集成电路引脚顺序识别方法。集成电路的封装材料及外形有多种。最常用的封装材料有塑料...
分类：业界要闻 时间：2006/9/12 阅读：300 关键词：集成电路
中芯国际集成电路制造有限公司今天上午在此间与成都市政府正式签署投资协议，中芯国际将投资一点七五亿美元，建设一间集成电路封装测试厂。中芯国际是全球的半导体制造商之一，提供制程技术从零点三五微米到零点一三微米的集成电路生产服务。中芯国...
分类：业界要闻 时间：2006/8/17 阅读：949 关键词：集成电路
