罗姆(ROHM)面向手机、数码相机等小型/薄型电子设备，开发出了底面积为0.6mm×0.3mm（0603规格）、厚度为0.3mm的二极管封装“GMD2”。与底面积为1.0mm×0.6mm（1006规格）产品相比，封装面积可减小67％、高度可减小20
分类：名企新闻 时间：2007/3/26 阅读：2473 关键词：二极管
ROHM开发的「GMD2」系列产品，采用先进的齐纳二极管、肖特基势垒二极管封装技术，实现了当今世界上最小、最薄的封装尺寸，对于手机和数码相机等各种追求小型化、薄型化设计的电子产品，无疑是选择。0603尺寸「GMD2」封装系列的主要优点0.6
ROHM开发的GMD2系列产品，采用先进的齐纳二极管、肖特基势垒二极管封装技术，实现了当今世界上最小、最薄的封装尺寸，对于手机和数码相机等各种追求小型化、薄型化设计的电子产品，无疑是选择。0603尺寸「GMD2」封装系列的主要优点：1)0.
IC参考很受电路设计者的欢迎，因为它们不仅精确而且飘移很小。在我今后的一些专栏文章中，将陆续讨论三种IC参考：埋入式齐纳二极管、带隙及XFET。当您用齐纳二极管进行参考设计时，由于齐纳二极管相对较简单，因此可用它来演示设计过程，而使用中的...
泰科电子旗下的瑞侃电路保护部宣布推出了PolyZen聚合物增强型齐纳二极管微型集成模块。PolyZen器件设计用于满足采用圆桶型插口作为直流电源输入的便携设备的过电流和过电压保护要求，有助于保护敏感型电子设备，避免由于感应电压尖峰、电压瞬变、不...
瑞萨科技日前宣布推出RKZ6.8T系列高ESD(静电放电)容忍度双向齐纳二极管，可用于电子产品中的LED等器件的正向和反向浪涌吸收。该系列具有双向浪涌吸收能力的2引脚封装新产品可替代当前的3引脚封装型号，使用户系统的浪涌吸收电路更加小巧。RKZ6.
分类：新品快报 时间：2006/9/13 阅读：1538 关键词：二极管
Centralr推出采用SOT-363封装的温度补偿齐纳二极管
CentralSemiconductor公司日前推出一款温度补偿(TC)齐纳二极管CMKTC825A，它采用有助节省空间的ULTRAminiSOT-363表面封装，据称这是世界上首款采用塑料表面封装的TC齐纳二极管。CMKTC825A采用专有处理工
分类：名企新闻 时间：2006/8/25 阅读：359 关键词：二极管
瑞萨科技(RenesasTechnology)日前宣布推出RKZ6.8T系列高ESD(静电放电)容忍度双向齐纳二极管，可用于电子产品中的LED等器件的正向和反向浪涌吸收。该系列具有双向浪涌吸收能力的2引脚封装新产品可替代当前的3引脚封装型号，使用户
分类：新品快报 时间：2005/11/24 阅读：198 关键词：二极管
