10月30日上午消息投资规模大、研发周期长、高端芯片电路设计人才短缺，成为一个个芯片业发展的绊脚石，一些在整机解决方案中有自己独特创新的公司，由于无ASIC产品支持，其整机产品难以量产应用。本着强强联手，合作双赢的初衷，中兴微电子开放内部...
分类：名企新闻 时间：2014/10/31 阅读：953
研华新系列 EtherNet/IP I/O 模块选用 Innovasic 半导体 RapID 平台
Innovasic半导体（InnovasicSemiconductor）今天宣布其RapID平台和fido1100片上系统（SoC）解决方案已经为研华公司（Advantech）所采用。该方案为研华的用于工厂自动化的新款ADAM-6100系列实时Et
分类：名企新闻 时间：2014/3/12 阅读：845 关键词：半导体
Mouser供应的Terasic TechnologiesFPGA开发套件
贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始供应的TerasicTechnologiesFPGA开发套件，支持Altera的CycloneV片上系统FPGA。贸泽电子供应的TerasicSoCKit开发套件为AlteraCyclon
分类：新品快报 时间：2013/12/16 阅读：329 关键词：Mouser
为协助国内产业进军高阶医疗影像产业，工研院生医所所长邵耀华昨日表示，工研院在影像处理芯片研发上，已掌握4项关键专利，第1代的客制化芯片（ASIC）本月投片，预计明年3月推出可携式超音波芯片。至于下一代的ASIC，已有多家IC设计厂商积极接洽。...
分类：业界动态 时间：2012/12/6 阅读：793
Innovasic半导体（InnovasicSemiconductor）日前宣布其fido1100片上系统（SoC）解决方案已经为研华公司（Advantech）所采用。该方案为研华的新款APAX-5000系列可编程自动化控制器（PAC）提供Ethe
分类：新品快报 时间：2010/10/26 阅读：329
美普思科技公司（MIPSTechnologies,Inc.,纳斯达克代码：MIPS）携手Open-Silicon,Inc.和DolphinTechnology流片成功典型条件下超过2.4GHz的高性能ASIC处理器。这一针对台积电参考流程签核条件时
分类：新品快报 时间：2010/10/13 阅读：350 关键词：处理器
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司携手Open-Silicon，Inc.和DolphinTechnology流片成功典型条件下超过2.4GHz的高性能ASIC处理器。这一针对台积电参考流程
MIPS、Dolphin等携手实现超2.4GHz 的ASIC CPU性能
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc.,纳斯达克代码：MIPS)携手Open-Silicon,Inc.和DolphinTechnology流片成功典
分类：业界要闻 时间：2010/9/29 阅读：314
现场可编程逻辑闸阵列芯片(FPGA)近年来加速取代特殊应用芯片(ASIC)市场，FPGA双雄赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉(Altera)先后推出28纳米FPGA产品，可望加速FPGA取代ASIC市场，赛灵思亚太区营销及应用总监张宇清指出，28纳
分类：名企新闻 时间：2010/8/9 阅读：1017 关键词：FPGA
Open-Silicon、MIPS科技和Virage Logic共同完成高性能ASIC处理器设计
Open-Silicon、业界标准处理器架构与内核领导厂商MIPS科技公司和VirageLogic(NASDAQ:VIRL)三家公司共同宣布,已成功开发一款测试芯片,充分展现出构建高性能处理器系统的业界技术.该处理器测试芯片实现了1.1GHz的
分类：业界要闻 时间：2009/11/5 阅读：1165 关键词：Silicon
S2C公司近日宣布,S2C公司的ASIC原型的硬件和软件正式被炬力半导体公司采用在其芯片设计流程中.炬力使用S2C的Virtex-5TAILogicModule,一种基于FPGA的原型系统,以及TAIPlayerPro软件加速SoC设计创造,验证及
分类：名企新闻 时间：2009/11/5 阅读：348 关键词：半导体
Open-Silicon、MIPS和Virage Logic共同完成ASIC处理器设计
Open-Silicon、业界标准处理器架构与内核领导厂商MIPS科技公司和VirageLogic三家公司共同宣布，已成功开发一款测试芯片，充分展现出构建高性能处理器系统的业界技术。该处理器测试芯片实现了1.1GHz的频率速度，成功通过了65n
分类：业界要闻 时间：2009/11/4 阅读：327 关键词：Silicon
我们也许很快就能跟印刷电路板(PCB)道别，并能把裸晶(baredie)装配在一种晶圆级硅电路板上，并因此摆脱那些耗电量很大的封装焊接导线。一家新创公司siXis最近委托晶圆厂SVTC制造其嵌入式硅电路...
分类：业界要闻 时间：2009/8/31 阅读：1920 关键词：PCB
虽然PLD公司之间的竞争一直非常激烈，但ASIC仍然是我们主要的竞争对手。而竞争的结果是客户趋向于使用可编程解决方案。相信PLD产业会持续扩大市场份额，加速替代ASIC。在过去几年中，半导体产业整体上经历了明显的衰退。而这一衰退对于可编程逻辑器...
分类：业界要闻 时间：2009/8/27 阅读：6590
Key ASIC、IBM合力专用集成电路已取得PowerPC使用许可证
KeyASIC公司是一家的委外代工型企业，提供专用集成电路（ASIC）和系统芯片（SoC）从设计到制造方面的服务。公司近日宣布，能为客户提供IBM的半导体技术。作为KeyASIC/IBM合作关系的一部分，KeyASIC公司将向客户出售IBM生产
分类：名企新闻 时间：2009/7/24 阅读：540 关键词：集成电路
