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1、AdditiveProcess加成法指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第47期P.62)。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。2、Backpanels，

分类：业界要闻时间：2006/9/11 阅读：689 关键词：PCB 线路板

桥式和普通款的差别，三句话讲透