进入第三季后，PCB板需求上扬，连带影响前段原物料之供给，市场一度传出细玻纤纱的供给量有告急的疑虑，为此报价也在近期上涨，惟印刷电路板业者与铜箔基板厂认为，此举是因厂商產能调配一时不顺所致，导致供给「紧」，供需间暂时还是平衡的，尚不...
分类：业界要闻 时间：2007/8/29 阅读：1268 关键词：PCB
OKInternational宣布其APR-5000-XLS阵列封装返工系统的回流能力得到加强。高精度加热系统控制软件能保证狭窄的无铅焊工艺窗口使其不超过极限高温，从而保护零部件、其它焊点以及防止PCB板或者RJ45s类的连接器因高温发生变形。OK
莫仕(Molex)推出密封式SFP组件，并使之具有可以整合到密封式面板安装插座中的能力。这些新方案亦满足将铜制以太网系统升级到光学收发器系统的要求，或可根据需要在两者之间进行互换。除具有多种用途之外，利用此组件还可以消除更换插座或更改功能板...
手机和消费电子带动PCB旺销，预计2007年PCB板价格涨势稳定
日前，iSuppli公司发布的元器件价格追踪报告显示，手机和消费电子市场的火爆带旺了印刷电路板(PCB)的需求。从2005年第4季度开始，在手机、笔记本电脑、LCD电视和视频游戏机推动下，PCB销售开始迅猛增加。许多PCB制造商已经开足全部产能，仍
分类：业界要闻 时间：2007/1/31 阅读：1474 关键词：PCB
为了进行电路模拟，必须先建立元器件的模型，也就是对于电路模拟程序所支持的各种元器件，在模拟程序中必须有相应的数学模型来描述他们，即能用计算机进行运算的计算公式来表达他们。一个理想的元器件模型，应该既能正确反映元器件的电学特性又适于...
分类：业界要闻 时间：2006/12/22 阅读：1557 关键词：PCB
PCB上定温度测试点的具体方法1、PCB上下的温度肯定要测（目的在于测试下面的各个温区）2、然后就是PCB左右两边（目的是看在同一温区中间和两边的温度是不是均衡）3、对重点元器件点的温度测试，如：QFP、BGA等通常情况下选择测温点的元件是那些受温
分类：业界要闻 时间：2006/11/30 阅读：2103 关键词：PCB
PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PC...
分类：业界要闻 时间：2006/11/8 阅读：1843 关键词：PCB
印度半导体协会(ISA)指出，尽管众多印度PCB板制造商的失败让很多意欲加入这一行业的公司望而却步，一些新的PCB板设计中心的成立和政府对于量产的新激励措施仍将促进印度PCB板行业的发展。在新产品开发或产品改动上的压力促使众多的OEM将硬件和系统...
分类：业界要闻 时间：2006/10/13 阅读：1023 关键词：PCB
铜箔基板等原物料上涨垫高PCB厂成本，加上供给告急压力浮现，第三季大陆印刷电路板报价已经顺利起涨！自第三季起先由MB供货商率先调高价格，八月中旬后部份业者也陆续跟进调涨NB、通讯、汽车、NB甚至手机板价格，平均涨幅约在一成上下。展望第四季...
分类：业界要闻 时间：2006/9/26 阅读：1026 关键词：PCB
板等原物料上涨垫高PCB厂成本，加上供给告急压力浮现，第三季大陆印刷电路板报价已经顺利起涨！自第三季起先由MB供货商率先调高价格，八月中旬后部份业者也陆续跟进调涨NB、通讯、汽车、NB甚至手机板价格，平均涨幅约在一成上下。展望第四季，在旺...
分类：维库行情 时间：2006/9/22 阅读：4446 关键词：PCB
铜箔基板等原物料上涨垫高PCB厂成本，加上供给告急压力浮现，第三季大陆印刷电路板报价已经顺利起涨！自第三季起先由MB供应商率先调高价格，八月中旬后部份业者也陆续跟进调涨NB、通讯、汽车、NB甚至手机板价格，平均涨幅约在一成上下。展望第四季...
分类：行业趋势 时间：2006/9/21 阅读：960 关键词：PCB
目前的电子设计大多是集成系统级设计，整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特点向电子工程师提出了新的挑战。首先，如何在设计早期将系统软硬件功能划分得比较合理，形成有效的功能结构框架，以避免冗余循环过程；其次，如何在短...
分类：业界要闻 时间：2006/9/16 阅读：251 关键词：PCB
PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就是时钟线，通常它不需经过任何其它逻辑处理...
分类：业界要闻 时间：2006/9/15 阅读：1405 关键词：PCB
大多数测试工程师都了解X射线检查系统可以检查隐藏在元件下面的焊点，或检查其它技术难以检测出来的微小焊点。但是，他们可能不了解X射线成像技术有不同的检查方式，2D发射设备会显示X射线路径上的一切物体，而3D系统可以消除来自双面电路板上元件...
分类：业界要闻 时间：2006/9/14 阅读：266 关键词：PCB
