1、长电自身盈利恢复超预期在经历了搬厂、技术改进等调整后,公司已进入良性发展状态。2015Q1-Q3长电自身盈利分别为5208万元、7157万元、1.2亿元,2015Q4因为计提汇兑损益原因,没有盈利。2016Q1长电自身盈利为1.81亿元,创历史
分类：名企新闻 时间：2016/5/13 阅读：734 关键词：SiP
艾迈斯推出用于汽车的新型磁性位置传感器，支持ISO26262准并提供SiP型式
艾迈斯半导体公司（amsAG）推出首款采用汽车行业编程开发以满足ISO26262安全标准的磁性位置传感器，拓展了满足汽车安全标准要求的传感器系列产品。此次推出的新型传感器系列也是艾迈斯半导体首款采用系统级封装型式的磁性位置传感器，节省空间的封...
Altera公开业界款集成了HBM2 DRAM和FPGA的异构SiP器件
2015年11月19号——Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天公开业界款异构系统级封装(SiP，System-in-Package)器件，集成了来自SKHynix的堆叠宽带存储器(HBM2)以及高性能Stratix?10FPGA和So
重庆邮电大学在市经信委举办的2015云博会新闻发布会上,首次展示了全球首款工业物联网SIP芯片——CY2420S。据悉,该款芯片主要应用于工业自动化设备,帮助生产线实现无线智能化控制。SIP芯片——CY...
分类：新品快报 时间：2015/3/30 阅读：254 关键词：SIP
安森美半导体(ONSemiconductor)响应便携医疗市场快速演变的产品开发需求，推出半定制的系统级封装(SiP)方案——Struix，用于血糖监测仪、心率监测器及心电图分析仪等多种移动医疗电子设备的精密感测及监测。Struix在拉丁文含义是“
分类：新品快报 时间：2014/9/19 阅读：1021 关键词：SiP
ASM携全新SIPLACE X3 S亮相2014慕尼黑上海电子生产设备展
2014年慕尼黑上海电子生产设备展（ProductronicaChina）将于3月18-20日在上海新国际博览中心W1-W5馆举办。届时，先进装配系统有限公司暨SIPLACE团队（展位号W5馆5400）将充分展示其在汽车、工业、消费电子等SMT应用
分类：名企新闻 时间：2014/3/13 阅读：981 关键词：慕尼黑
工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)，作为国家产业公共服务平台的建设者和推动者，为给企业决策、行业管理、区域经济社会发展规划和国家相关政策的制定提供有价值的参考信息，依据热点...
分类：业界要闻 时间：2014/1/25 阅读：424 关键词：集成电路
工业和信息化部部长苗圩一行3月2日先后到中国电子工业科学技术交流中心(CSIP)（见上图）和中国中小企业发展促进中心调研考察。苗圩在CSIP考察时就我国软件和集成电路产业的创新发展做重要指示。他指出，要从国家战略高度重视软件和集成电路产业的发...
分类：业界要闻 时间：2012/3/9 阅读：909
爱特梅尔公司(AtmelCorporaTIon)在SAEConvergence2010展会上推出用于LIN汽车联网应用的全新系统级封装(SiP)解决方案。爱特梅尔是致力于服务汽车行业的供应商，而新推出的ATA6614解决方案扩展了现有AtmelLI
2010年最受终端市场瞩目的热门电子产品，就非Apple所推出iPad的TabletPC莫属。iPad尺寸规格为长24.5公分、宽19公分、高1.3公分，重量则仅介于0.68~0.73公斤间，与一般笔记型计算机(NB)规格相较，长宽高大约分别为26
德国英飞凌科技（InfineonTechnologiesAG）宣布，开始启动三维SiP的研究项目“ESiP（EfficientSiliconMulti-ChipSystem-in-PackageIntegration）”。在该公司的呼吁下，欧洲9个
德国启动“CoSiP” 研究项目专门针对端到端SiP设计环境进行研究
随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司与AmicAngewandteMicro-Messtechnik
分类：业界要闻 时间：2010/1/8 阅读：4031
CoSiP为系统级封装应用的芯片、封装和PCB板的同时开发奠定基础
随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司与AmicAngewandteMicro-Messtechni
分类：业界要闻 时间：2009/12/31 阅读：1351 关键词：PCB
在无锡召开的2009年中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼上，CSIP发布了2009中国集成电路设计业发展报告。集成电路是信息产业的基础和核心，是信息社会发展的战略性产业。2009年4月国务院正式出台了“电子信息产业调整和振兴规划”,
分类：业界动态 时间：2009/12/30 阅读：350 关键词：集成电路
随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调，特别是对于系统级封装(SiP)应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)与AmicAngew
分类：业界要闻 时间：2009/12/30 阅读：877
