三星明年将成提供3D SiP的代工厂，3nm 2020年试产
三星最近在日本举办了三星铸造论坛2018（SamsungFoundryForum2018，SFF），发布了几个重要的信息。除了重申计划在未来几个季度开始使用极紫外光刻（EUVL）开始大批量生产（HVM），同时重申计划使用具有3纳米节点的栅极FET（GAAFET），三星还将新的8...
业界首款集成了HBM2 DRAM以及FPGA和SoC的异构SiP器件公开
Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天公开业界款异构系统级封装（SiP，System-in-Package）器件，集成了来自SK Hynix的堆叠宽带存储器（HBM2）以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。StraTIx 10 DRAM SiP...
Trinamic加入RISC-V并选择Codasip的Bk3处理器用于未来的运动控制
RISC-V嵌入式处理器IP的供应商Codasip在捷克布尔诺和德国汉堡宣布，嵌入式电机和运动控制集成电路及微系统领域的全球Trinamic选择了Codasip的Bk3处理器用于其下一代产品系列。 Trinamic的产品服务于多个市场中创新性的制造商，包括诸如实验室和...
分类：新品快报 时间：2018/7/23 阅读：654 关键词：Bk3处理器
Semtech的LoRa技术被集成到群登科技（AcSiP）面向物联网应用的模块之中
群登科技为其的、用于追踪应用的系统级封装（SiP）模块选用LoRa技术和LoRaWANTM协议 美国加利福尼亚州CAMARILLO市，2018年5月--高性能模拟和混合信号半导体及先进算法供应商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：物联网（IoT）解决方...
分类：名企新闻 时间：2018/7/3 阅读：570 关键词：物联网
日月光集团营运长吴田玉昨（21）日表示，本季起通讯、计算机、消费性电子和车用等需求都健康稳定，日月光下季成长动能强劲，将明显优于本季，全年逐季走扬。日月光已拟定七年计划，对未来成长深...
最初的TPS82671全集成降压转换器模块为全系列器件打开了销路。这一系列器件将全部所需无源组件包含在2.3mm x 2.9mm封装内。你无需添加输入电容器、输出电容器、功率电感器或反馈电阻器；这一切...
分类：新品快报 时间：2018/5/30 阅读：872 关键词：MicroSiP
大联大诠鼎集团推出结合AcSiP和Semtech技术LoRa智能模块解决方案
致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出结合群登科技（AcSiP）和Semtech的LoRa智能模块解决方案。AcSiP是物联网解决方案的提供者，可以提供与IoT相关的资源。LoRaWAN在协议和网络架构的设计上，充分考虑了节点功...
分类：新品快报 时间：2018/4/20 阅读：717
半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Insight SiP签订了全球分销协议，即日起备货可立即使用的Insight SiP射频 (RF) 模块。Insight SiP的蓝牙低功耗模块专为低功耗无线连接应用而设计，如电信和移动计算、便携式...
分类：业界动态 时间：2018/4/17 阅读：300
RECOM的新型RKZ3 DC／ DC系列是现有同封装的2W SIP7转换器的升级版，以相同的尺寸，可提供50%额外的输出功率。RKZ3系列是一款高隔离3W DC／ DC转换器，适用于严苛的工业应用来、隔断接地回路或...
半导体产业正朝着持续缩小尺寸和增加复杂度的方向发展，这样的趋势同时也驱动系统级封装SiP技术被更广泛采用。SiP的一大优点在于它可以将更多的功能压缩至外型尺寸越来越小的芯片上，适合例如在...
半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展，也推动着系统级封装（SiP）技术的更广泛采用。SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中，比如可穿戴设备或医疗植...
Silicon Labs针对IoT终端节点推出最小尺寸的蓝牙SiP模块
SiliconLabs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙（Bluetooth?lowenergy）系统级封装（system-in-package，SiP）模块，其内置芯片型天线，提供完整的低成本连接解决方案
苹果技术蓝图已决定将系统级封装（SiP）列为未来重要封装架构，随着苹果将相关技术比重加大，日月光内部也将此技术列为结合矽品之后，拉开与对手差距的重要关键，全力进军五年后商机高达5,000亿美元的新蓝海市场。业界人士透露，苹果技术蓝图当中，...
分类：名企新闻 时间：2016/9/27 阅读：356 关键词：SiP
近年来，我国面临的信息安全形势依旧严峻，芯片国产化替代正在加速，市场需求不断增大;随着国家“信息惠民”工程的实施，商用和民用芯片需求逐步增加，市场规模日益扩大，作为国内、国际一流的SOC/SIP芯片及系统集成供应商，欧比特公司未来也将持续...
分类：行业趋势 时间：2016/9/21 阅读：497 关键词：SIP
苹果在昨天的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解吗？SIP是SysteminPackage(系统级封装、系统构装)的简称，这是基于SoC所发展出来的种封装技术，根据Amkor对SiP定义为“在一IC包装体中，包含多个芯片或一芯片，加上被动
分类：名企新闻 时间：2016/9/10 阅读：900 关键词：SIP
