2009年4月，国务院正式出台了《电子信息产业调整和振兴规划》，《规划》指出，要完善集成电路产业体系，引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国内有效需求，实现集成电路等核心产业关键技术的突破。为全面了解我国集成电路设...
分类：业界要闻 时间：2009/12/28 阅读：322 关键词：集成电路
11月18日消息,日月光半导体制造股份有限公司17日宣布,将通过换股、搭配现金方式,公开收购环电全部股权.每股收购价格约为21元新台币,总交易额约为189亿元新台币.据悉,日月光早在1999年就已经入股环电,成为日月光集团一分子,但两家公司并不融洽
MURATA推出小型SIP封装3A PoL DC-DC转换器OKR-T/3-W12-C
小型3-A，SIP模式扩充了Okami系列非隔离负载点(PoL)DC-DC转换器。OKR-T/3-W12-C非常适合在有限电路板空间需要宽输入电压范围和高效的设计。典型应用于数据路由器和服务器、LED标志系统、POS系统和功率放大器。OKR-T/3
分类：新品快报 时间：2009/8/12 阅读：480 关键词：转换器
Semico指出，虽然第三方半导体智财权(SIP)市场也未能幸免于市场衰退的力量，但仍然在2008年成功实现了4.9%的成长。虽然此一成长远低于历史记录，但Semico认为，IP市场的成长幅度将持续超越其它半导体市场，2009年仍能维持2.9%的正
分类：行业趋势 时间：2009/7/30 阅读：236 关键词：SIP
瑞萨科技开发出SiP自顶向下设计环境将SiP的设计时间缩减一半
--通过对于那些显著影响SiP设计时间（如信号集成性和散热性）的各个方面，在初始阶段就能够进行验证，提高了设计质量并缩减了开发时间瑞萨科技公司（以下简称“瑞萨”）6月22日宣布开发出SiP自顶向下设计环境（SiPTop-DownDesignEnvi
分类：名企新闻 时间：2009/7/7 阅读：1166 关键词：SiP
富士通(Fujitsu)微电子(上海)有限公司日前宣布推出两款新型消费类FCRAM存储器芯片-512Mb(MB81EDS516545)和256Mb(MB81EDS256545)。这两款芯片支持DDRSDRAM接口，是业界首推的将工作温度范围扩大至1
Rambus公司已经从Inapac技术公司手中收购了大量未公开专利,后者为一家系统级封装(SiP)技术的供应商。这些被收购的技术对于SiP的设计至关重要。SiP包含了大量堆叠集成电路(IC)——如媒体处理器、DRAM以及闪存设备，这些都采用了单级封
利用SiP11205和SiP11206设计全桥和半桥配置的中间总线转换器
中间总线电源架构正在迅速受到人们的青睐。根据DarnellGroup的研究，预计未来几年中间总线转换器（IBC）的市场将增长两倍之多，其动力主要是来自高端服务器、存储以及网络应用。虽然半砖电源迄今为止仍占有的销量，但更小型的1/8和1/16砖电
分类：名企新闻 时间：2009/4/13 阅读：837 关键词：总线转换器
AtmelCorporation(爱特梅尔公司)宣布推出用于汽车LIN联网应用的System-in-Package,SiP(全新系统级封装)解决方案。ATA6617是即将推出的LINSiP系列的首款器件，具有的集成度，在单一封装中结合了爱特梅尔
分类：名企新闻 时间：2009/3/30 阅读：242 关键词：SiP
Atmel推出用于汽车LIN 联网应用的全新系统级SiP解决方案
AtmelCorporation(爱特梅尔公司)宣布推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装(System-in-Package,SiP)解决方案。ATA6617是即将推出的LINSiP系列的首款器件，具有的集成度，在单一封装中结合了爱特梅尔
华为技术有限公司正着手开展其广泛投资项目的第二阶段。该扩张项目于2008年启动，在该项目阶段，公司进一步投资了SIPLACE生产线。2009年2月27日，华为技术有限公司代表和西门子电子装配系统已敲定计划，向后者追加价值680万美元的SIPLACE
分类：名企新闻 时间：2009/3/26 阅读：203
专注于RFIC/SiP/SoC测试领域的测试服务公司全智科技与SoC及ASIC设计服务厂商创意电子宣布,双方合作开发的移动电视调谐器(MobileTVTuner)的内嵌射频系统封装(RFSiP)的量产测试解决方案已应用于客户芯片量产。目前移动装
分类：名企新闻 时间：2009/3/25 阅读：244 关键词：SiP
Intel在2月9日召开的国际固态电路会议(InternationalSolidStateCircuitsConference，ISSCC)上公布了有关其集成度的CPU的详情，而NEC则独立发表了一篇论文，提出了搭建处理器的非常有发展潜力的新方
通过使用SiplaceQuadLane，电子制造商将可以首次在一台机器上同时生产四块PCB。这一Siplace推出的创新四轨传输系统可显着提高SMT生产线的效率，为在SMT生产中应用全新的方法奠定了重要基础。此外，它还带来了出色的灵活性，能够支持用
分类：业界要闻 时间：2009/1/12 阅读：2851
“继续卖力的生长吧，离参天还很远呢；继续飞快的发芽吧，要遮天蔽日还要许久呢。”借用音乐人小柯谱写的这句歌词，为走过几十年风风雨雨的中国集成电路设计产业进行回顾和祝福似乎并不为过。中国IC设计产业真正的起飞始于2000年。弹指间，8年过去...
分类：行业访谈 时间：2009/1/9 阅读：403 关键词：集成电路
