以下是您搜索【bios】的结果,共找到18条相关资讯

技嘉发布旗下AM5主板BIOS更新,为AMD Ryzen 9000系列提供支持

针对即将上市的 AMD Ryzen 9000 系列处理器,GIGABYTE 技嘉科技正式宣布,为X670、B650 和A620 主板提供 BIOS 更新。现在已经推出基于 AGESA 1.1.7.0 Patch A 和AGESA 1.2.0.0a Patch A 的新版 BIOS,前者有着初步的可开机支持,后者则进一步优化性能,...

时间:2024/8/14 阅读:104 关键词:技嘉

技嘉发布F40新BIOS:X470主板正式开启PCIe 4.0

不少主板厂商们已经开始为老主板(X370, X470, B350和B450等)开放BIOS升级,以便支持即将于月底发布的AMD第三代桌面锐龙处理器。  第三代锐龙的主要看点除了7nm Zen2架构外,另一方面就是个...

分类:新品快报 时间:2019/5/20 阅读:1235 关键词:无人机

AMD锐龙三代样片交付:主板厂商火速跟进新BIOS

基于7nm Zen2架构的AMD第三代锐龙处理器将于年中上市(可能最快选择5月底的台北电脑展),目前官方透露的信息并不是太多,在CES 2019的演示中,号称在同样8核心16线程下,锐龙三代的性能可以超越i9-9900K,功耗却低了大约30%。  有消息人士爆料...

分类:新品快报 时间:2019/3/21 阅读:3459 关键词:AMD锐龙

AMD锐龙三代样片交付:主板厂商火速跟进新BIOS

基于7nm Zen2架构的AMD第三代锐龙处理器将于年中上市(可能最快选择5月底的台北电脑展),目前官方透露的信息并不是太多,在CES 2019的演示中,号称在同样8核心16线程下,锐龙三代的性能可以超...

分类:业界动态 时间:2019/3/21 阅读:608 关键词:AMD锐龙

Intel曝芯片漏洞,技嘉发布BIOS补丁

此前Intel官方发布了一则Intel多款固件安全漏洞更新公告,其中说明受影响的产品可能导致攻击者可以通过模拟ME/SPS/TXE,危害本地安全特性认证的有效性;在用户和操作系统的可见性之外加载和执行...

分类:名企新闻 时间:2017/11/29 阅读:536 关键词:intel处理器

Intel近三年CPU集体曝漏洞:技嘉首发新BIOS修复

Intel最近发布声明承认,自家近三年来的CPU处理器几乎全部存在多达11个安全漏洞,可被用来加载、执行任意代码,导致设备不稳定甚至崩溃,而且整个攻击过程操作系统、用户都是看不见的,几乎不可...

分类:名企新闻 时间:2017/11/28 阅读:544 关键词:CPUIntel

OPPO Q3位居 英特尔将淘汰PC BIOS

近日,苹果又一项无线充电专利曝光;世界无人驾驶汽车数量至2020年将超过15万辆;全面屏后,苹果可折叠iPhone出现;Q3国内华为并不是, 小米也不是第五;英特尔2020年之前淘汰PC BIOS;中移动狂投8400万元复活新飞信,下月启动商用……详情资讯,尽...

分类:业界动态 时间:2017/11/25 阅读:587 关键词:OPPO苹果英特尔

Biostrap智能可穿戴健身产品终于诞生

对于健康追踪,我们已经达到了无处不在的程度。如果用一个相对较低的价格,很容易找到一种可穿戴设备,它可以基本跟踪你行进了多少步,你的心率是多少,你的睡眠模式是什么等等。这种技术已成为...

分类:业界动态 时间:2017/7/27 阅读:228 关键词:可穿戴设备智能可穿戴

龙芯首推BIOS层面软件的开源

中科龙梦正在为逸珑打造一个完全开放的开源项目,以期更多的人参与到开源软件的开发和使用中来,促进用户、开发者、社区、用户和发行商的良好互动。近日,在GNOMEASIA会议上,“龙芯CPU”的数字设备解决方案和技术服务提供商江苏中科龙梦科技有限公...

分类:名企新闻 时间:2008/11/13 阅读:352

Nvidia芯片问题剖析 更新BIOS治标不治本

尽管之前我们已经发过一些关于NVIDIA的部分图形处理器(GPU)存在问题的相关报道,以及NVIDIA对此做出的回应,但似乎很多用户还不知道究竟是什么原因,会造成什么结果,而近日,DELL官方网站发出公告针对这一事件给出一些解释,原文如下:本月早些

时间:2008/8/6 阅读:336 关键词:Nvidia

EVGA更新BIOS 8800GT温度下降10度

EVGA最近为旗下的GeForce8800GT显卡更新了BIOS,新的BIOS将会让显卡风扇的转动速度进一步加快,这将有效降低GeForce8800GT显卡大约10度的工作温度。从性能上来说,GeForce8800GT的的确非常不错,得益于新的G9

分类:名企新闻 时间:2007/12/13 阅读:288

主板BIOS芯片知识

DIP封装:DIP(DualIn-linePackage)封装又被称作双列直插封装,这种封装形式的引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。PLCC封装:PLCCPlasticLeadedChipCarrier即塑料有引线芯片载体。这种封装

分类:业界要闻 时间:2007/5/23 阅读:2308

BIOS芯片基础知识

微机的发展初期,BIOS都存放在ROM(ReadOnlyMemory,只读存储器)中。ROM内部的资料是在ROM的制造工序中,在工厂里用特殊的方法被烧录进去的,其中的内容只能读不能改,一旦烧录进去,用户只能验证写入的资料是否正确,不能再作任何修改。

分类:业界要闻 时间:2007/5/14 阅读:349

新一代BIOS全面支持TPM安全芯片

4月17日,2007年春季Intel信息技术峰会(IntelDeveloperForum,IDF)在京揭幕,微软、SUN、惠普、三星等众多IT巨头均参加了本次盛会。作为全球TPM安全芯片的领导厂商,兆日技术(Sinosun)携手全球知名系统固件(B

分类:新品快报 时间:2007/4/18 阅读:1031

ST针对PC BIOS应用推出4 KB存储段粒度的16-Mbit页式可擦除串行闪存

意法半导体(ST)针对PCBIOS应用推出4KB存储段粒度的16-Mbit页式可擦除串行闪存50MHzSPI兼容总线,快速页式擦除,标准引脚,M25PE16是参数代码存储的解决方案意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)宣布,M25PE系列

分类:新品快报 时间:2006/11/29 阅读:331

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