Maxim推出1.25Msps同步采样ADC带有双SPI接口
Maxim推出双通道、12位、1.25Msps、同步采样ADCMAX1377/MAX1379/MAX1383*。两路ADC分别具有独立的串行外设接口(SPI)与主机通信，在采样速率下工作时，每个接口的时钟频率可降至20MHz。如果采样速率较
盛群HT82J30A/31A 16通道A/D型MCU具备SPI接口
继HT82J30ROTP型式后，盛群半导体(HOLTEK)再度推出HT82J30AMaskMCU版本，HT82J30A与HT82J30R在功能、特性、封装接脚安排上是完全兼容的。具备4K程序内存、216ByteDataRAM、且有一个8-bitTi
盛群推出HT82J30A/31A具备SPI接口的16通道A/D型MCU
继HT82J30ROTP型式后，盛群半导体(HOLTEK)再度推出HT82J30AMaskMCU版本，HT82J30A与HT82J30R在功能、特性、封装接脚安排上是完全兼容的。具备4K程序内存、216ByteDataRAM、且有一个8-bitTi
全球的单片机和模拟半导体供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布推出MCP4141/2、MCP4241/2、MCP4161/2及MCP4261/2(MCP41XX/42XX)非易失性数字电位器。全新7位及
半导体制造商ROHM株式会社最近开发出一种适合车载环境下使用的EEPROM“BR25HXX0系列”(非易失存储器)，这种新产品采用世界首创的双单元结构，可以在125℃条件下稳定工作，与SPIBUS兼容。ROHM倡导用双单元结构来实现高可靠性，整个E
ROHM新型SPI接口EEPROM BR25H0适用于车载环境
半导体制造商ROHM株式会社最近开发出一种适合车载环境下使用的EEPROMBR25H0系列(非易失存储器)，这种新产品采用双单元结构，可以在125℃条件下稳定工作，与SPIBUS兼容。ROHM倡导用双单元结构来实现高可靠性，整个EEPROM产品系列
单片机和模拟半导体供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)宣布推出MCP4141/2及MCP4241/2(MCP41XX/42XX)非易失性数字电位器。全新7位及8位器件集成了串行外设接口(SPI)，适用于零下4
1引言随着信息时代的到来，各种信息的集成和交互越来越频繁。运动控制系统中需要处理和存储的信息量也与日俱增，大部分运动控制系统的核心器件MCU自身已经集成了较大容量的存储器（与以前MCU相比），但仅仅依靠MCU自身的存储器一般很难满足系统对大...
Ramtron推出汽车级16Kb SPI接口FRAM器件FM25C160 满足汽车AEC-Q100标准
世界的非易失性铁电存储器(FRAM)和集成半导体产品供应商RamtronInternational公司宣布其16Kb、5V、SPIFRAM存储器件FM25C160已经获得AEC-Q100标准认证(汽车电子设备委员会针对集成电路而设的测试标准)。
Ramtron推出带有高速SPI接口的512Kb FRAM采用微型封装提高数据采集能力
针对打印机和电机控制应用的半兆位3V串行FRAM—FM25L512世界的非易失性铁电存储器(FRAM)和集成半导体产品供应商RamtronInternational公司宣布推出512Kb的3V非易失性FRAM器件--FM25L512，带有高速串
