品牌:千田 型号:无铅 规格:锡银铜 合金组份:无铅 熔点:高温(250度以上) *:高RA 清洗角度:免洗型 ◆ 锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照*比例均匀混合而成的浆状固体；◆ 锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力...
电话：0755-23446689
型号:BR50A 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:明辉 规格:500G/瓶 合金组份:Sn99Ag0.3Cu0.7 *:中* 清洗角度:免清洗 熔点:227客户须知：---------------------------------------------------...
电话：0755-27922767
型号:CF-850 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:20-38（um） 品牌:创服球 规格:500g 合金组份:SAC305 *:1 类型:500g 清洗角度:免洗 熔点:217无铅*免洗焊锡膏 （无卤素） ※JX-850系列 ※JX-860系列 ※JX-650系...
电话：0512-57477126
型号:Sn/Cu/Ag 粘度:260（Pa·S） 颗粒度:20-40（um） 品牌:华达康 规格:多款供选 合金组份:锡铅铜 *:高RA 类型:*型 清洗角度:免清洗 熔点:210-217 华达康锡业生产的优质焊锡膏、无铅锡膏、无铅焊锡膏...
电话：0755-29644076
型号:100 粘度:10（Pa·S） 颗粒度:y（um） 品牌:大桥牌无铅焊锡膏 规格:* *:高RA 清洗角度:免洗型供应大桥无铅焊锡膏品牌 大桥大桥牌合金组份无铅种类免清洗型焊锡膏*中RMA清洗角度免洗型 现有大桥牌...
电话：0755-83677489
型号:*700 粘度:210（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:新加坡SUNTER 规格:500g每瓶 合金组份:锡 铜 银 *:高* 类型:无铅 清洗角度:免洗型 熔点:217海思电子根据市场的需求，致力于在SMT焊接工艺，散热...
电话：0769-85358204
品牌:摩帝可摩帝可免清洗无铅焊锡膏，是无铅、*焊接产品，用以迎合世界范围内对电子行业的坏保和无铅化的要求。 其型号LF318，应用特点为：印刷高，适合通孔回流，回流窗口宽，焊点光滑、光亮。无色残留，适合飞针测...
电话：0755-25165045
型号:无铅焊锡膏 粘度:50000（Pa·S） 颗粒度:250---320（um） 品牌:大立 规格:多种供选 合金组份:锡 *:高RA 类型:多种供选 清洗角度:免洗 熔点:183◆锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照*比例...
电话：0755-81700792
型号:4258 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25~45（um） 品牌:LF-RA 5C33 规格:低温 合金组份:无铅 *:高RA 清洗角度:免洗型 熔点:普通(178—183度) 1 .采用无卤素助焊膏,具有*的*性.2.*技术支...
电话：0512-62923509
型号:焊锡膏 粘度:900（Pa·S） 颗粒度:40-45（um） 品牌:晶力牌 规格:500g 合金组份:锡，铜，银 *:高* 类型:无铅，* 清洗角度:免清洗 熔点:221 JL-SP600为SMT系列贴装用焊锡膏产品。其组份是由金属粉...
电话：0519-83637318
型号:LF-RMA-935 粘度:180（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:kojima 规格:500g 合金组份:Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 *:177°C(350°F) 类型:无铅 清洗角度:免洗 熔点:217二．产品特点...
电话：0755-29577123
型号:F-8100A 粘度:180（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:贝斯特 B*T 规格:--- 合金组份:Sn99Ag0.3Cu0.7 *:中性 类型:无铅 清洗角度:--- 熔点:217度-227度1、 *焊剂*高*性能及优良湿润性。2、 回流后...
电话：0755-33368161
型号:S-9037 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:45（um） 品牌:bonsd邦士德 规格:无铅含银 合金组份:SnAg0.3Cu0.7 *:高RA 类型:4号粉 清洗角度:免洗 熔点:217深圳市邦士德科技有限公司种类：无铅锡膏代号：S-9...
电话：0755-33272993
种类:锡膏 材质:锡铜合金 产地:云锡 规格:sn99.3cu0.7焊锡膏生产销售的焊锡膏，无铅*焊锡膏，*含银焊锡膏，SMT*焊锡膏，低温焊锡膏，63/37焊锡膏是由*的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成，为微电子表面贴装...
电话：0760-22637026
型号:FA30C5 F640 粘度:130（Pa·S） 颗粒度:20-38（um） 品牌:贺利氏HERAEUS 合金组份:无铅 *:中RMA 清洗角度:免洗型 熔点:高温(250度以上)成分：Sn/ Ag3.0/ Cu0.5 粉粒：20-38um 特性： --优异的印...
电话：755-27663667
型号:TSP268 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25～45（um） 品牌:T*A 规格:SAC305 合金组份:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 *:强 类型:RA 清洗角度:免 熔点:217泰硕T*A的无铅锡膏由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成，具有*...
电话：0512-88600759
型号:TSP-766 粘度:0（Pa·S） 颗粒度:0（um） 品牌:恒霸 熔点:221恒霸免清洗无铅焊锡膏。采用*高*氧化的高酸值的改性松香树脂和复合*氧化的焊接*技术。选用低氧化率球型焊料合金粉末和热稳定性*强的...
电话：0755-61181753
品牌:华建牌 型号:99.3-0.7 规格:500g瓶 合金组份:无铅 种类:免清洗型焊锡膏 熔点:高温(250度以上) *:高RA 清洗角度:免洗型华建锡业生产的优质焊锡膏,无铅锡膏,无铅焊锡膏,含银焊锡膏,SMT*焊锡膏,|*型无铅焊锡膏,低...
电话：0755-27897667
品牌:威龙鑫 *物质含量:99（％） 产品规格:SnAgCu 执行标准:ISO14001:2004 主要用途:焊接 CAS:ROHS 威龙鑫公司为适应市场及电子行业不断发展的趋势，我司将致力研究及开发各种合金成份的锡膏。产品包括：无铅焊锡膏...
电话：0755-27906750
型号:Sn99Ag0.3Cu0.7无铅焊锡膏 粘度:220（Pa·S） 颗粒度:45（um） 规格:Sn99Ag0.3Cu0.7 合金组份:锡,银,铜 *:高RA 类型:多款供选 清洗角度:免洗型 熔点:217℃无铅焊锡膏系列：型号309SAC309Bi309LFA...
电话：0755-84017844
