随着 2025 年下半年传统消费旺季的来临，IC 基板市场的发展态势备受关注。市场预期，由于 IC 基板厂商营运成本持续上扬，且 ABF 及 BT 基板交期延长，相关产品供需将趋于紧...
分类：业界动态 时间：2025/7/14 阅读：337 关键词： IC 基板
Panasonic - 行业首创丨松下最新研发高热传导性多层基板用薄膜“R-2400”
松下机电株式会社（总公司：大阪府门真市、董事长兼社长执行董事、CEO：坂本真治）研发出高热传导性多层基板用薄膜“R-2400”。 近年，由于人们对环境问题的关注度越来越高，电动汽车（xEV）也不断普及。为了提高电动汽车的能源效率，...
时间：2023/8/21 阅读：277 关键词：薄膜“R-2400”
沃格光电预计明年下半年量产Mini/Micro玻璃基线路基板
沃格光电在接受机构调研时表示，公司前期投资设立的江西德虹显示公司，其总产能规划为年产500万平米Mini/Micro玻璃基线路基板，目前正抓紧建设中，预计明年下半年具备一期1...
分类：名企新闻 时间：2022/12/19 阅读：323 关键词：沃格光电Mini/Micro
根据Yole Intelligence预计，全球先进IC基板市场的价值将从 2021 年的 158亿美元增长到 2027 年的296亿美元，复合年增长率 (CAGR) 为 11%。 集成电路 (IC) 基板主要由先...
分类：行业趋势 时间：2022/12/12 阅读：1189 关键词：IC基板
Panasonic - 性能优异的高可靠性半导体封装基板材料实现产品化
松下电器产业株式会社机电解决方案公司实现了性能优异的“半导体封装基板材料（产品编号：R-1515V）”的产品化，将于2021年7月批量生产。该产品可在封装时利用低热膨胀性抑制翘曲，并且利用优越的伸缩性和缓冲性来减轻对焊球的应力。 ...
时间：2022/8/5 阅读：166 关键词：电子
Panasonic - 面向高速通信网络基础设施设备 开发出 “低传输损耗多层基板材料 MEGTRON 8”
松下电器产业株式会社机电公司开发出一种低传输损耗[1]多层基板材料“MEGTRON 8”[2]，用于支持保障高速通信的通信网络基础设施设备（路由器、交换机等）。 随着5G(第5代移动通信系统)应用的快速普及，各种通信技术服务也陆续启动...
时间：2022/8/5 阅读：242 关键词：电子
电子零组件生产商三星电机首度开始在韩国量产服务器用的FC-BGA（覆晶-球栅阵列封装），表示目标成为全球第三大IC封装基板厂。 据BusinessKorea、Pulse报道，三星电机宣布...
分类：名企新闻 时间：2022/7/19 阅读：1465
Kyocera - 京瓷低热膨胀陶瓷基板材料GL570助力IC芯片实现高性能低功耗
随着5G的发展，高速处理大容量数据的需求不断增加，高性能计算机群（High Performance Computing，简称HPC）作为高性能数据处理的解决方案，被各个领域的公司和组织使用。 现在，高性能计算机群（HPC）器件的基板材料主要使用有机材...
时间：2022/7/6 阅读：224 关键词：电子
近日，全省贯彻落实“六稳”重大项目 10 月集中开工暨六安市上达电子柔性集成电路封装基板项目开工动员会在安徽六安金安产业新城隆重举行。 作为进驻金安产业新城的龙头...
国内高端芯片领域现在似乎已陷入了困境。任一产业的发展都主要看三大部分，工艺/技术、生产、市场。先从工艺的角度来看，自1971年起，芯片制造工艺由10μm直到现在主流的10...
奥宝科技有限公司是为印刷电路板（PCB）提供生产方案的全球供应商。奥宝科技今日宣布发布的UltraFusion200自动化光学检测（AOI）系统。作为公司旗舰产品FusionAOI产品线的系统，UltraFusion200在保证高产的前
分类：新品快报 时间：2012/5/16 阅读：365
在ICSCRM上可以看到，很多SiC基板厂商都在着手开发口径6英寸（150mm）的产品。现在生产的功率元件SiC基板的口径为4英寸（100mm）。将口径增大到6英寸，有利于提高SiC制功率元件的生产效率和削减成本。估计最早可投产6英寸产品的是拥
分类：业界动态 时间：2011/9/21 阅读：573
景气锐降，全懋精密、景硕科技、南亚电路板等积体电路基板大厂受严重冲击，去年12月营收7日出炉，都创下最近几年的单月新低，今年首季恐将再探底。全懋、景硕去年12月营收均滑落到10亿元NTD以下，南电也首次低于20亿元NTD，在下游客户订...
分类：业界动态 时间：2009/1/9 阅读：8261
台湾尖点科技（TopointTechnology）估计，IC基板市场需求成长将令其IC基板钻针（drillbit）2008年出货量大幅上升。其线路板和IC基板用钻针2007年的出货比例为50:50，2008年估计将转变为45:55。尖点科技台湾厂的
分类：行业趋势 时间：2008/1/28 阅读：954 关键词：IC
因产品结构不同，台湾主要IC基板厂商包括景硕科技（KinsusInterconnectTechnology）、南亚PCB和全懋精密（PhoenixPrecisionTechnology，PPT）一季度营业收入各有不同比例下降。消息指出，由于FC基板
分类：名企新闻 时间：2008/1/22 阅读：878
