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中国存储自制化势不可挡!蔚华科技携手YIKC抢攻测试设备市场

中国存储产业的发展正蕴含着巨大的潜力市场,引起了国内外产业链企业的重点关注,部分企业已经开始提前布局。  3月21日,半导体测试解决方案提供商蔚华科技宣布与韩国内...

分类:名企新闻 时间:2019/3/26 阅读:913 关键词:存储蔚华科技

三星将发布新一代存储器eMRAM,取代DRAM地位仍需时日

目前,存储器市场以NAND Flash和DRAM为主,但是对于下一代新型存储器的探索一直持续不断。近期,存储器市场龙头企业陆续推出eMRAM的相关技术,作为企业的风向标,此举动是...

分类:新品快报 时间:2019/3/22 阅读:1568

半导体军火龙头CEO:合作是不二法门,看好存储行业长期需求

美商半导体设备龙头应用材料(Applied Materials)首席执行官 Gary Dickerson 在紧凑满档的全球会议中,专程参与此次在上海举行的SEMICON China 2019 。对于未来中国半导体...

分类:行业访谈 时间:2019/3/21 阅读:410 关键词:半导体存储行业

存储芯片越来越紧俏,中国企业该如何突破?

存储芯片几乎无处不在,在电子产品里面,我们都能看到它的身影。存储芯片,是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。无论是系统芯片还是存储芯片,都是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不...

分类:业界动态 时间:2019/3/20 阅读:2938 关键词:存储芯片

存储芯片越来越紧俏,中国企业该如何突破?

存储芯片几乎无处不在,在电子产品里面,我们都能看到它的身影。存储芯片,是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。无论是系统芯片还是存储芯片,都是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不...

分类:业界动态 时间:2019/3/20 阅读:683

为什么存储器会成为阻碍 AI 发展的难题?

边缘计算性能的提升给存储器的设计,类型的选择和配置都带来挑战,这也导致在不同的应用市场中需要进行更复杂的权衡。   芯片架构正在与新市场一起发展,但数据在芯片、...

分类:业界动态 时间:2019/3/19 阅读:433

三星投产MRAM内存 存储器新战线拉开大幕

本月初,三星宣布已开始量产新一代存储器MRAM。详细来看,三星是在一条28nm FD-SOI工艺的产线量产嵌入式MRAM(eMRAM)解决方案。那么MRAM相较传统存储器有什么优点,三星量...

分类:业界动态 时间:2019/3/19 阅读:776 关键词:MRAM内存 存储器

手机存储芯片价格狂跌 海外巨头“围剿”中国厂商阴谋论成真?

一度被调侃为“价格跑赢了房价”的内存条,如今突然迎来8年来跌幅,国际巨头对中国厂商“围剿”的争议也再次出现。   近日,半导体产业市场调研品牌DRAMeXchange(全球半...

分类:业界动态 时间:2019/3/13 阅读:509

三星存储芯片收入预计暴跌30%

由于存储芯片(包括DRAM内存和NAND闪存)行情转冷,三星的半导体产品年收入将下跌20%,近日,集邦咨询TrendForce存储器储存研究院再次指出,跌幅将扩大至30%,看来三星跌下半导体龙头宝座只是时间问题。   自2016年以来,受PC、手机对...

分类:名企新闻 时间:2019/3/12 阅读:344

三星存储芯片收入暴跌,intel有望重回半导体龙头地位

2017和2018连续两年,全球半导体一哥(按收入)都被三星抢了去,主要是这两年内存、闪存价位水涨船高,带动三星赚得盘满钵满。   不过,三星的好日子在2019年可能要画上休...

分类:业界动态 时间:2019/3/12 阅读:313

存储芯片市场遇冷,三星存储芯片收入暴跌30%

自2016年以来,受PC、手机对存储器的需求逐渐扩大,包括PC从HDD转换为SSD、DRAM的容量不断增大,以及智能手机的NAND Flash和DRAM容量也在不断加大,使得整体存储器市场进入...

分类:业界要闻 时间:2019/3/12 阅读:729

三星宣布量产eMRAM,嵌入式存储迈入新时代

日前,三星电子又宣布,已经家商业化规模量产eMRAM(嵌入式磁阻内存),而且用的是看上去有点“老旧”的28nm FD-SOI(全耗尽型绝缘层上硅)成熟工艺,可广泛应用于MCU微控制器、IoT物联网、AI人工智能领域。   三星指出,基于放电存储操作...

分类:业界动态 时间:2019/3/7 阅读:387

看准高速通讯及存储器市场 晶心推小型CPUN22

瞄准高速通讯和存储等市场需求,嵌入式处理器IP公司晶心科技宣布推出32位元RISC-V CPU核心N22,可应用于小型物联网及穿戴设备等入门级MCU。总经理林志明表示,N22的高性能和精简设计,相当适合处理以高数据传输率运行中的协定封包。  ...

分类:新品快报 时间:2019/3/6 阅读:396

速度翻2倍为5G手机铺路 西数发布UFS3.0存储芯片

从2017年UFS2.1普及到如今已经有两年了,一年前JEDEC(固态技术协会)正式公布了UFS3.0的技术标准:单通道可以达到11.6 Gbps,是UFS 2.1标准的两倍。   而今年一月份,...

分类:新品快报 时间:2019/2/26 阅读:1138 关键词:存储芯片

韩媒分析指出中国存储器半导体技术仍落后韩国3-5

韩国最近半导体等行业的出口量急剧减少,引发韩国国内对于如何保持半导体强国地位的激烈讨论,提出中国半导体行业的大规模投资和快速增长将导致中韩技术差距缩小等问题。 ...

分类:业界动态 时间:2019/2/25 阅读:556 关键词:半导体存储器