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三星开发出3D封装技术,比多芯片封装尺寸更小

三星电子(SamsungElectronics)日前宣布,它已开发出一种芯片三维封装技术,基于其专利晶圆级堆叠工艺(WSP)。三星的WSP技术采用“Si贯通电极”(throughsiliconvia)互连,实现了用于手机和其它产品的一系列小型混合式

分类:业界要闻 时间:2006/4/20 阅读:923 关键词:封装三星

红钻才能优先体验,QQ 3D秀网站开通

期待了好久的QQ2006Beta1终于再次跳票.不过这次官方给出了明确时间:3月15日发布。在昨天晚上3D秀商城开始试营业了(http://3d.qq.com/).但得符合一定条件才能优先体验(开通红钻服务或参加icoke的活动)。由于QQ新版未发

分类:业界要闻 时间:2006/3/15 阅读:168

增3D QQ秀:腾讯QQ 2006 Beta1发布!(组图)

今天早上PConline软件资讯已经报导了关于QQ的新版本2006Beta1将要发布的消息[详情]。这个附带漂亮的3DQQ秀的新版本在今天要与我们见面了。PConline已经得到它的下载版本,但是用户在PConline下载后,应该还未能成功地进行登

分类:业界要闻 时间:2006/3/15 阅读:244

NvidiaGPU芯片实现30帧/秒数字视频,并具3D效果

在日前举行的3GSM世界大会上,Nvidia公司率先展示该公司推出名为GoForce5500的图像处理器单元(GPU)。据称,可以在手机上实现每秒30帧的数字视频,并且能够达到D1resolution的高清晰度,同时具备环绕立体声和控制台3D游

分类:新品快报 时间:2006/2/16 阅读:889 关键词:GPUNvidia

采用硬件/3D绘图加速器,JBlend平台用于首款OMAP2手机

日本Aplix公司日前宣布,世界首款基于OMAP2处理器的手机已采用JBlend平台。OMAP2420应用处理器为德州仪器(TI)所研发生产,并由NTTDoComo旗下的FOMA3G手机所使用。据介绍,JBlend一直是德州仪器OMAP2处理器的首

分类:新品快报 时间:2006/1/18 阅读:1411 关键词:加速器

Sensio 3D处理器基于Spartan-3系列FPGA

3D立体处理器制造商Sensio公司日前宣布推出S3D-PRO处理器,采用赛灵思(Xilinx)Spartan-3可编程器件进行设计。与传统的高分辨率播放器结合使用,这款处理器可实现任何设备任何格式的3D视频输出,从而可提供一种低成本、影院品质的视

分类:新品快报 时间:2006/1/16 阅读:152 关键词:FPGA处理器

SENSIO推出基于XILINX SPARTAN-3 FPGA的新款3D视频处理器

(电子市场网讯)赛灵思公司与SENSIO3D立体感处理器制造商SENSIO公司今天宣布将继续开展双方已保持六年的合作。该合作已使双方开发出突破性的3D视频处理技术。作为SENSIO公司的创新,SENSIOS3D-PRO处理器采用了Xilinx&

分类:新品快报 时间:2006/1/13 阅读:174 关键词:FPGAXILINX

TI系列低噪声便携式立体声音频编解码器 增强3D音效音质

(电子市场网讯)日前,德州仪器(TI)宣布推出系列低噪声便携式立体声音频编解码器,功耗仅为14毫瓦(mW)。三款新器件均采用集成音响处理技术,可帮助设计人员便捷而灵活地添加如3D音效这样的特性,从而使小型扬声器也能实现出色的音效。低...

分类:新品快报 时间:2006/1/10 阅读:1619 关键词:便携式解码器立体声

LSI Logic新推低功率处理器,支持3D应用

LSILogic日前开发出一种支持3D的低功率应用处理器架构Zevio,它采用ARM的技术,适合各种消费电子产品使用,如车载GPS导航系统、手机、娱乐产品以及个人媒体播放器等产品。该处理器采用预验证的IP模块,适合开发消费电子产品,从ARM和ZSP

分类:新品快报 时间:2006/1/9 阅读:143 关键词:Logic处理器

飞利浦08年推3D电视力挺蓝光标

飞利浦08年推3D电视力挺蓝光标准北京时间1月8日消息,据国外媒体报道,飞利浦电子公司首席执行官鲁迪-朴罗伍斯特(RudyProvoost)在一次消费电子展销会上表示,该公司希望能在未来两年左右时间内,推出一款高清晰度电视机,其特点是可以播...

分类:业界要闻 时间:2006/1/9 阅读:2219 关键词:飞利浦

SBS新款加固型图形PMC模块支持2D/3D加速

SBS科技有限公司日前发布新系列基于ATI科技RadeonMobility9000(M9)可移动图形处理器的图形PMC模块。这款可移动图形处理器支持2D和3D加速、OpenGL和DirectX。SBS设计的加固G2系列应用于军事和航空电子应用,如驾

分类:新品快报 时间:2005/12/20 阅读:542

国半推出立体声音频芯片,为手机提供3D增强音效

美国国家半导体(NationalSemiconductor,简称“国半”)日前宣布推出首款兼备数字及模拟输入路径的音频子系统。这款型号为LM4934的Boomer立体声音频子系统适用于多媒体电话、智能电话和网络电话。国半Boomer音频功率放大器据

分类:新品快报 时间:2005/12/16 阅读:167 关键词:立体声

Nvidia与Hybrid Graphics结盟,推动3D手机图形应用

NvidiaCorp.已经与芬兰嵌入式3D图像软件供应商HybridGraphics结盟,以帮助加快为手机设计的Nvidia图像处理芯片上面运行的基于Java的3D图像应用的速度。通过与HybridGraphics公司合作编写为Nvidia的GoF

分类:业界要闻 时间:2005/11/16 阅读:1008 关键词:Nvidia

威龙科技推出高效SRS 3D音频增强处理器

日前,威龙科技隆重宣布推出其SRS3D音频增强处理器AP8600。通过应用SRSLab的3D技术,这款芯片能够产生一种逼真的三维声像,重现真实环境里的多重空间音源效果。当电视和音响制造商在他们的产品中加上这款低成本的芯片,不仅可以使产品获...

分类:新品快报 时间:2005/11/2 阅读:813 关键词:处理器

NJR推出音频处理器 可实现3D自然环绕声场

NewJapanRadio公司(NJR)近日推出NJW1177音频处理器,该产品具有处理TV音量、音调控制、平衡、静音及AGC等信号所需的全部功能。NJW1177的工作电压在7.5V至13V之间,具有SRS3D、BBE音效增强和ealaBASS等功

分类:名企新闻 时间:2005/7/15 阅读:903 关键词:处理器