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德州仪器与Ideaworks3D为加速开发掌上游戏机质量的手机游戏携手打造全新平台

基于TIOMAP处理器的集成游戏开发平台结合Ideaworks3D的Airplay技术为玩家带来全新功能日前,德州仪器(TI)与Ideaworks3D公司联合推出一款新型游戏开发平台,该平台可使消费者通过手机来体验具有掌上游戏机质量的3D游戏。新型

分类:新品快报 时间:2006/10/25 阅读:795 关键词:德州仪器游戏机

使用3D柔性电路简化封装设计

柔性电路设计正在迅速成为一种的电子电路封装方法,适用于制造翻盖手机或便携式电脑等产品。鉴于营销团队一直在努力使产品的体积更小且更加符合人体工程学,所以越来越多的PCB设计人员必须要接受其它形式的电路封装技术。目前的柔性电路...

分类:业界要闻 时间:2006/9/12 阅读:125 关键词:电路

逆向工程设备-3DSS扫描仪市场潜力巨大

在工程技术人员的一般概念中,产品设计过程是一个从无到有的过程:设计人员首先构思产品的外形、性能和大致的技术参数等,然后利用CAD技术建立产品的三维数字化模型,最终将这个模型转入制造流程,完成产品的整个设计制造周期。这样的产...

分类:行业趋势 时间:2006/9/8 阅读:1049 关键词:扫描仪

光纤连接器端面3D干涉检测仪的检测原理

(1)干涉仪及干涉条纹的解析评价光纤连接器端面的球面半径和光纤高度,首先必须测量连接器端面的形状。干涉仪具有测量精度高,速度快,成本低等优点,是测量表面形状的一个有效手段。图3.是光纤连接器端面检测干涉仪的系统概要。由光源...

分类:业界要闻 时间:2006/8/30 阅读:1550 关键词:光纤连接器检测仪

圣邦推出PSRR为73dB的微功耗RF-LDO

圣邦微电子(SGMC)近日推出SGM2007/A系列低噪声,低压差RF-LDO。其输出电流为300mA,具有过热和过载保护、输出过流限制、预置输出电压(全负载范围精度为±3%)以及逻辑关断等功能。SGM2007/A系列LDO的输入电压为2.5V~5

分类:新品快报 时间:2006/8/23 阅读:705

Matrix 3D内存将成为读写存储?SanDisk踌躇满志

NAND闪存存储卡供应商SanDisk公司日前计划将一次性可编程3D存储技术转为读写存储,该存储技术是SanDisk收购Matrix半导体公司获得的。尽管在被收购之前Matrix就拥有一次性可编程存储器的客户,而且据称芯片月销量上百万,但SanDi

分类:业界要闻 时间:2006/8/15 阅读:897

DARPA在其新3D集成电路研究项目中选择PTC

近日,PTC宣布,美国国防部的中央研究和开发机构“国防研究项目署(DARPA)”选择PTC作为其某一研究项目的主要承包商,为其提供3D集成电路(3DIC)设计管理功能。PTC将把该基金研究项目的收益用于增强Windchill、Pro/ENGIN

分类:业界要闻 时间:2006/8/11 阅读:891 关键词:PTC集成电路

光纤连接器端面的3D干涉仪检测技术

随着网络应用的扩大和网络情报流量的急速增加,公共网及局域网对网络带宽的要求越来越高,光纤通信网络已经成为现代通讯网络最基础的一部分。光通讯市场2004年已经出现了明显的复苏迹象。光通信需要大量的光纤连接器。今天的光纤连接器制...

分类:业界要闻 时间:2006/7/26 阅读:705 关键词:干涉仪光纤连接器

VPT系列3D光学影像投影仪

该立式3D光学影象投影仪将安置在载物台上的被测工件通过物镜放大,由CCD摄影后转换成数字信号传输到显示器上成像,然后结合DC-3000微处理器进行测量、后期数据处理的一种精密测量仪器.VPT系列是在VPS基础上加装了高精度的3DF...

分类:新品快报 时间:2006/7/11 阅读:2386

高通图形解决方案为更丰富的3D游戏提升移动体验

(电子市场网讯)美国高通公司日前宣布,全球3G市场的网络运营商正在提供越来越多的以硬件加速3D图形功能为特色的手机,这些功能正是由高通公司的Q3Dimension™解决方案所实现的。目前,六大的制造商已经在一些终端设备上提供了带

分类:业界要闻 时间:2006/6/19 阅读:668

光纤连接器端面的3D干涉仪检测技术

1,前言随着网络应用的扩大和网络情报流量的急速增加,公共网及局域网对网络带宽的要求越来越高,光纤通信网络已经成为现代通讯网络最基础的一部分。光通讯市场2004年已经出现了明显的复苏迹象。光通信需要大量的光纤连接器。今天的光纤...

分类:业界要闻 时间:2006/6/12 阅读:495 关键词:干涉仪光纤连接器

Computex:“N”阵营 Inno3D也做主板

Inno3D显卡在国内已经有相当的用户群,而今天在台北电脑展上,我们首次看到了Inno公司的主板出现在会展上。本次InnoVISION公司展台展品,主要以显卡与主板为主。主板包装盒,NVIDIA的绿色非常耀眼闪龙754平台,GeForce6100芯

分类:业界要闻 时间:2006/6/12 阅读:747

三星成功研发AMOLED 手机3D显示技术获突破

(电子市场网讯)据外电报道,韩国三星显示设备公司周日称,三星SDI公司已开发出了可在手机和其他设备上显示三维图像的新技术。三星SDI公司说,三星是家开发有源选址有机发光显示器面板(AMOLED)的公司。在周日发表的声明中,三星SDI公司表...

分类:名企新闻 时间:2006/6/6 阅读:581 关键词:AMOLED

比多芯片封装尺寸更小,三星开发出3D封装技术

三星电子(SamsungElectronics)日前宣布,它已开发出一种芯片三维封装技术,基于其专利晶圆级堆叠工艺(WSP)。三星的WSP技术采用“Si贯通电极”(throughsiliconvia)互连,实现了用于手机和其它产品的一系列小型混合式

分类:业界要闻 时间:2006/5/9 阅读:388 关键词:封装三星

13588分!双核Conroe 3DMark得分揭晓

近日,xtremesystems对英特尔Conroe处理器样品进行了3DMark的测试,工作人员只是使用了风扇散热便取得了13588的3DMark05得分,如果使用更好的散热方式,相信得分会有大幅的提升。测试成绩1点击看大图系统平台:CPU:英特尔

分类:业界要闻 时间:2006/4/27 阅读:765