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今年联发科4G芯片出货量超3000万套

在4G芯片竞争上落后半年的联发科近日交出了成绩单。联发科中国区总经理章维力近日接受包括《财经日报》在内的媒体专访时透露,2014年的4G手机芯片出货量在3000万套到4000万套之间,占据中移动终端份额的20%~30%。对于这一成绩,章维力表...

分类:名企新闻 时间:2014/12/22 阅读:458 关键词:芯片

联发科总动员 咬紧高通缺口抢追市场

趁高通中阶和高阶产品相继传出设计问题之际,联发科急起抢追,内部全力总动员,要藉由这个缺口长驱直入,希望明年能在对方坚守的4G市场中,让高通原本逐起的高墙溃堤。联发科在功能型手机时代称王,但布局智能手机时间较晚,直到3G芯片顺...

分类:名企新闻 时间:2014/12/19 阅读:536

华力微与联发科合作开发28纳米工艺技术

12月15日,中国的晶圆代工企业之一—上海华力微电子有限公司(以下简称“华力微电子”)与全球的IC设计厂商—联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)共同宣布,华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作,部...

分类:名企新闻 时间:2014/12/18 阅读:517 关键词:华力微

华力微电子与联发科技合作开发28纳米工艺技术

2014年12月15日—中国的晶圆代工企业之一—上海华力微电子有限公司(以下简称“华力微电子”)与全球的IC设计厂商—联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)共同宣布,华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧...

分类:名企新闻 时间:2014/12/16 阅读:284 关键词:微电子

联发科高通尝鲜3D IC 台封测载板厂吃8成产能

工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估,在泛3DIC技术应用,台湾封测和载板厂有机会囊括80%以上产能。展望台湾3DIC产业发展趋势,工研院IEK指出,3DIC发展促使包括台积电和联电等前段制造厂商,切入下游封测市场,产业生态将产生调整,...

分类:名企新闻 时间:2014/12/15 阅读:605 关键词:IC

联发科的5G计划

亚洲手机芯片龙头联发科宣布,与台大等学界共同向科技部申请"前瞻下世代移动通信终端关键技术研究"计划,筹组百人团队启动5G布局,抢食最快在2020年进入的5G时代商机。由联发科与台大携手筹组的产学联盟,于15日举行启动典礼,联发科董事...

分类:名企新闻 时间:2014/12/12 阅读:599 关键词:5G

联发科分散晶圆代工 台积、联电或受惠

明年低阶智能手机市场仍扮演成长主力,联发科首颗六模4G芯片「MT6735」(指芯片代号)已开始对客户送样,预定明年第1季末量产,晶圆代工厂则采分散原则,包括台积电、联电和格罗方德(GF)等,都将同沾雨露。联发科与头号竞争对手高通的...

分类:名企新闻 时间:2014/12/12 阅读:242 关键词:联发科

联发科和高通开启64位手机芯片战

虽然Android阵营布局64位元运算架构较晚,但机晶片供应商的64位元手机晶片大战早在2014年初就已开打,从高通(Qualcomm)的810系列,到年中推出的410/615系列,高通64位元手机晶片横跨4/8核,布局高中低阶手机市场的大动作,也

分类:名企新闻 时间:2014/12/11 阅读:512 关键词:手机芯片

移动市场:英特尔如何冲破高通 联发科 ARM的阻断?

12月10日消息,据国外媒体报道,对于英特尔来说全球个人电脑市场曾经是其创造辉煌的福地之一,而如今全球个人电脑市场却以一种参与企业不愿看到的速度衰退。有数据显示,2013年全球个人电脑市场的跌幅达到了10%,而这一幅度可能在2014年...

分类:名企新闻 时间:2014/12/10 阅读:503 关键词:ARM英特尔

联发科要将4G半导体供货量提高3倍

台湾半导体厂商联发科技计划2015年将支持第4代(4G)高速通信服务的智慧手机用高性能半导体的供货量提高至1亿个以上,相当于2014年供货量预期的3倍以上。在作为主要市场的中国等地,预计联发科技与行业首位的美国高通之间的份额之争将愈...

分类:名企新闻 时间:2014/12/10 阅读:655 关键词:半导体

高通出包 联发科迎转单

市场传出,由于高通的八核心第四代移动通信(4G)芯片产品出现设计问题,客户转向采用联发科芯片,联发科近期赢得大陆20大品牌厂多数八核4G机种新开设计案,预计明年第2季起出货大增。联发科不回应市场传闻。业界解读,随著主要竞争对手4...

分类:名企新闻 时间:2014/12/9 阅读:369 关键词:高通

高通联发科对决,华为海思如何突围?

手机芯片向来是外国芯片业的竞技场,中国虽然制造了全球绝大多数的手机,中国手机品牌已经开始占据全球38%的市场份额,但是让中国痛心的是严重依赖国外芯片,2013年中国进...

分类:业界要闻 时间:2014/12/8 阅读:791

解读联发科3亿元投资半导体产业基地

中国台湾IC设计大厂联发科(MediaTek)日前宣布参与上海市创业引导基金与武岳峰资本共同发起的“集成电路信息产业基金”,该笔基金整体规模为100亿元人民币,首期规模30亿元人民币,联发科将在取得主管机关核准后投资3亿元人民币,此举有...

分类:名企新闻 时间:2014/12/4 阅读:490 关键词:半导体

联发科4G手机晶片明年出货或变卦

业界传出手机晶片大厂联发科4G手机晶片送客户验证不如预期顺利,恐增添明年出货变数,供应链封测厂日月光、矽品、力成、京元电、矽格等,推估接单联发科多少也会受到影响。联发科今年营运高成长,前3季营收达1576.7亿元,税后净利360.07...

分类:名企新闻 时间:2014/12/4 阅读:271 关键词:手机

高通、联发科将推双镜头新芯片

手机晶片2大巨头高通与联发科(2454)明年上半年推出新款系统单晶片(SoC),将支援双镜头景深效果,并提供景深编辑功能,凯基投顾科技产业分析师郭明錤出具报告指出,因高通与联发科把双镜头景深效果整合到SoC,未来品牌手机厂无须再向...

分类:名企新闻 时间:2014/11/25 阅读:150