英特尔将把上海浦东工厂整合搬迁时间表提前。近日访川的英特尔中国大区执行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合计划提前到今年10月以后，最迟在11月底，成都新生产线能正常投入生产。届时，英特尔成都封装测试厂产能将增加25%-30%...
分类：业界要闻 时间：2009/9/16 阅读：119 关键词：英特尔
本报讯无锡市与韩国(株)海力士半导体共同投资3.5亿美元建设的大规模集成电路封装测试项目，5月17日在南京正式签约。江苏省省委书记、省人大常委会主任梁保华，省委常委、无锡市委书记杨卫泽，副省长张卫国出席了签约仪式。据了解，无锡作...
分类：名企新闻 时间：2009/5/22 阅读：477 关键词：集成电路
5月17日，无锡市与韩国（株）海力士半导体公司共同投资建设12英寸大规模集成电路封装测试项目在南京正式签约。该项目建成后，将成为国内规模、技术的大规模集成电路封装测试企业。海力士项目于2005年投资建设以来，经过两次增资扩产，面...
分类：名企新闻 时间：2009/5/19 阅读：420 关键词：集成电路
海力士半导体(HynixSemiconductorInc.)计划将旗下一间封装测试工厂转让给一家中国公司。报导援引一位业界消息人士的话称，海力士半导体与中国一家公司就出售旗下封装测试生产线的谈判已经进入阶段，相关合同很可能于下个月敲定，此次出售
分类：名企新闻 时间：2009/5/8 阅读：886
广东省粤晶高科股份有限公司新SSOP-24封装测试生产线已正式投入生产，正以较大的产能、高性价比的品质和服务承接国内外OEM业务和自主品牌产品生产。关于粤晶高科：广东省粤晶高科股份有限公司成立于2000年，其前身是成立于1966年的“广东...
分类：名企新闻 时间：2009/2/20 阅读：301
整体来看，2009年国内集成电路产业仍将保持增长的态势，但增幅将继续回落。预计2009年产业的整体增幅在4%左右。2008年是中国集成电路产业发展环境发生重大变化的一年。一方面国际金融危机迅速蔓延，世界半导体市场随之开始步入衰退。另一...
分类：行业趋势 时间：2009/1/12 阅读：1071
台湾封装测试厂第二季营运表现差强人意，一线大厂如日月光、硅品、京元电等季增率约5％符合预期，LCD驱动IC封测则意外衰退。封测厂对第三季展望仍保守，在订单能见度不高下，除了IC基板厂营收季增率高于10％，其余落在5％至10％间，业者...
分类：名企新闻 时间：2008/7/2 阅读：938
由中国半导体行业协会、大连市人民政府主办的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会近日在大连举行。工业和信息化部副司长王勃华、中国半导体行业协会副理事长许金寿出席了本次会议。开幕式上，王勃华副司长、许金寿副理事长、林华副...
分类：业界要闻 时间：2008/6/18 阅读：851 关键词：半导体
5月14日消息，据香港媒体报道，中芯国际发言人VictoriaLiang周三称，在周一四川省地震后，中芯国际位于成都的芯片封装测试厂周二晚上已恢复生产。VictoriaLiang称，成都晶圆厂成芯半导体制造有限公司仍在进行安全检查，还没有恢复生产。
分类：业界要闻 时间：2008/5/15 阅读：950
晶诚科学园项目是我市跨越式发展重点项目，主要包括研发中心总部大楼、封装测试中心和晶圆厂三个组成部分，计划总投资10亿美元。晶圆封装测试生产线的投产是晶诚项目的一个重要节点，产值可达每年1000万美元。晶圆封装测试生产线的投产不...
分类：业界要闻 时间：2008/5/12 阅读：1174 关键词：生产线
Intel公司日前表示将暂停其位于菲律宾的IC封装测试工厂。根据报道，Intel否认这次行为代表关闭整个工厂，而仅仅是“暂停”该厂处理器组装业务。如果Intel关掉该工厂，这对于菲律宾将是一个巨大的打击。IntelTechnologyPhilipp
日月光将在上海封装测试工厂增资9000万美元 欲成为国内行业之首
日月光封装测试上海（前威宇）在通过3000万美元增资案后，日月光再度表示，将在上海增资9000万美元，总投资额将一举突破2亿美元大关，有机会成为中国大陆的封测厂。日月光封装测试上海厂目前已是台积电、中芯、华虹、博通、英特尔、德仪...
分类：行业趋势 时间：2008/4/9 阅读：940
凭借省、市振兴装备制造业的东风，华天电子集团决定在“十一五”期间投资6.85亿元，实施集成电路高端封装产业化、DC/DC电源模块生产技术改造、传感器扩大规模技术改造和大功率半导体器件封装生产线技术改造四大项目。到2010年实现集成电...
分类：名企新闻 时间：2008/1/7 阅读：854 关键词：中国
台湾“工研院”方面20日指出，台湾的半导体封装测试业今年的产值与全球市场占有率今年均可望居位。台湾“工研院”的“产业技术资讯服务推广计划”指出，今年台湾的半导体封装业、测试业产值将分别达81.5亿美元、34.5亿美元，全球市场占有...
分类：业界要闻 时间：2007/11/24 阅读：595
台湾“工研院”方面20日指出，台湾的半导体封装测试业今年的产值与全球市场占有率今年均可望居位。原文位置台湾“工研院”的“产业技术资讯服务推广计划”指出，今年台湾的半导体封装业、测试业产值将分别达81.5亿美元、34.5亿美元，全球...
分类：业界要闻 时间：2007/11/22 阅读：645 关键词：半导体
