封装测试

封装测试资讯

紫光国芯IC封装测试项目为何最终选择了河北?

初冬的滹沱河北岸,正在为全市经济又好又快发展蓄足新动能。基础设施建设如火如荼、批批好项目落地生根、协同发展再谱新篇……昔日默默无闻的滹沱河北岸,正成为聚焦无数人...

分类:名企新闻 时间:2016/12/5 阅读:669

加强封装测试产能建设 Qorvo进一步融入中国市场

尽管近来中国经济增长有所放缓,“稳增长、去产能、调结构”成为未来一段时间的重点。然而,具有战略性、基础性和先导性的半导体产业在国家明确政策支持下反而兴起新的一轮投资热潮。除英特尔、台积电等决定投资扩建新的产能之外,全球射...

分类:名企新闻 时间:2016/4/13 阅读:440 关键词:Qorvo

通富微电拟3.7亿美元并购AMD部分封装测试资产

通富微电(002156,股吧)10月16日晚间发布重组预案,公司拟通过收购平台,以现金方式收购半导体芯片生产商AMD旗下AMD苏州85%股权、AMD槟城85%股权,预计交易价格为3.706亿美元,旨在获得其掌握的PGA等世界主流先进封装技术。值

分类:业界动态 时间:2015/10/18 阅读:286 关键词:AMD

2014年度中国IC封装测试产业调研报告出炉

2014年世界经济趋稳回升,全球半导体市场仍保持增长势头;国内经济持续稳健发展,我国集成电路产业整体保持平稳较快增长,开始迎来发展的加速期。全球半导体市场在2013年增...

分类:业界要闻 时间:2015/6/25 阅读:16274 关键词:中国

盘点:2014年IC封装测试行业大事件

2014年,对芯片封装测试行业来说,也是不同寻常的一年,下面就让我们盘点总结一下2014年那些跟IC封装测试有关的事儿。一、技术现状国集成电路封装测试产业虽然发展迅速,但与我国对集成电路的巨大需求相差甚远,封装能力和技术严重不足,...

分类:业界要闻 时间:2015/2/13 阅读:415 关键词:封装

富士康剥离无线芯片封装测试业务

据国外媒体报道,苹果产品主要装配厂商富士康仍在争取其庞大的制造帝国的增长,为了提升旗下业务价值,该公司一直在分离旗下多个组件业务。这次分离的业务是,用于iPhone及...

分类:名企新闻 时间:2015/1/23 阅读:850

盘点2014年IC封装测试行业的大事件

2014年,对芯片封装测试行业来说,也是不同寻常的一年,下面就让我们盘点总结一下2014年那些跟IC封装测试有关的事儿。一、技术现状国集成电路封装测试产业虽然发展迅速,但...

分类:业界要闻 时间:2014/12/31 阅读:387 关键词:封装

长电科技成功实现了多芯片fcCSP封装测试量产

中国智能手机芯片产业链的各环节正加速崛起。由展讯、海思、RDA、联芯科技等芯片设计公司进行基带和AP芯片设计,在中芯国际先进纳米半导体制程工厂进行12英寸晶圆制造,在长电科技完成中道、后道高密度先进封装测试,接着在“中华酷联米...

分类:名企新闻 时间:2014/10/24 阅读:1167

盘点中国十大微电子封装测试企业

封装测试是半导体生产流程的重要组成部分之一,所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。今天小编就跟各位一起盘点一下中国的十大微电...

分类:业界要闻 时间:2014/7/28 阅读:2134 关键词:微电子

集成电路制造业和封装测试环节有待提高

如今,摩尔定律面临极限挑战,高端工艺因其高昂的前期投入成为中小设计公司可望而不可及的品。在下游的制造业和封装测试环节上,也需要创新与应用的融合,从而推动集成电路产业的全方位提升。晶原代工企业华润上华在展会期间举办的技术研...

分类:业界动态 时间:2012/7/18 阅读:207 关键词:集成电路制造业

中国半导体封装测试行业长期看好

全球半导体产业增速放缓2009年由于全球金融危机,半导体产业滑入低谷,全球销售额2263亿美元。2010年半导体市场状况非常良好,呈现非常强劲的成长。根据SIA的报告,2010年全球半导体产业销售增长31.8%,市场达到2983亿美元。SIA预

分类:业界动态 时间:2011/11/29 阅读:502 关键词:半导体

达尔科技成都封装测试生产基地启动开工

美商达尔科技股份有限公司和成都亚光电子股份有限公司共同投资建设的达迩科技(成都)有限公司近日在成都高新综合保税区隆重举行成都生产基地奠基仪式。达尔科技总裁兼首席执行官卢克修博士表示,达尔科技在成都建设表面贴装元器件、封装测...

分类:名企新闻 时间:2011/7/20 阅读:1042

AMD苏州封装测试厂扩建

11月08日,AMD中国宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂,使其同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测...

分类:名企新闻 时间:2010/11/9 阅读:917 关键词:AMD

成都成英特尔芯片封装测试中心之一

26日,英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线,的2010全新酷睿移动处理器正式投产。至此,成都成为英特尔全球芯片封装测试中心之一。作为中国的英特尔芯片封装测试中心,成都厂已封装测试4.8亿颗芯片,确立了其在英特尔全球布局中...

分类:名企新闻 时间:2010/3/29 阅读:218 关键词:英特尔

台湾面板及中高端封装测试将开放赴大陆投资

据台湾媒体报道,台湾当地政府部门或将于近日宣布,开放面板、中高端晶圆厂、封装测试、低端IC设计厂可赴大陆投资。根据台湾中央社报道,经过多次跨部会开会讨论之后,经济主管单位已经拟定赴大陆投资松绑方案,并且建议案已报请台湾地区...

分类:业界要闻 时间:2009/12/29 阅读:727 关键词:投资