ROHM开发出采用4引脚封装的SiC MOSFET“SCT3xxx xR”系列
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都），开发出6款沟槽栅结构※1）SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”产品（650V／1200V耐压），非常适用于要求高效率的服务器用电源、太阳能逆变器及电动汽车的充电站等。 此次新开发的系列产品采...
分类：新品快报 时间：2019/11/29 阅读：907 关键词：半导体
ROHM开发出采用4引脚封装的SiC MOSFET “SCT3xxx xR”系列
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都），开发出6款沟槽栅结构※1）SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”产品（650V／1200V耐压），非常适用于要求高效率的服务器用电源、...
分类：新品快报 时间：2019/9/26 阅读：2225 关键词：ROHM
根据产业研究机构Yole Développement(Yole)碳化硅(SiC)功率半导体市场产值到2024年将达到19.3亿美元，该市场在2018年到2024年之间的年复合成长率达到29%。而汽车市场无疑...
分类：行业趋势 时间：2019/8/5 阅读：1443 关键词：SiC市场
作为半导体界公认的“一种未来的材料”，在沉寂了一段时间之后，SiC功率元器件终于在汽车市场迎来了爆发，尤其是在有着巨大增长机会的电动汽车领域。 据了解，基于SiC的...
分类：行业趋势 时间：2019/7/2 阅读：1837 关键词：新能源汽车
Power Integration推出高度灵活的门极驱动器系统，适合的1.7 kV至4.5 kV IGBT及SiC双功率模块
美国加利福尼亚州圣何塞，2019年6月26 – 深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出SCALE-iFlex?门极驱...
分类：新品快报 时间：2019/6/28 阅读：2163 关键词：驱动器系统
Microchip推出碳化硅（SiC）产品，助力打造可靠的高压电子设备
汽车、工业、太空和国防领域越来越需要能提升系统效率、稳健性和功率密度的SiC功率产品。今日，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）通过其子公司Microsemi（美高森美）宣布推出一系列SiC功率器件。该系列器件具有良好的耐用性...
分类：新品快报 时间：2019/5/21 阅读：1129 关键词：碳化硅
ROHM推出内置1700V SiC MOSFET的AC/DC转换器IC
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都），面向大功率通用逆变器、AC伺服、工业用空调、街灯等工业设备，开发出内置1700V耐压SiC MOSFET*1)的AC/DC转换器*2)IC“BM2SCQ12xT-LBZ”。 近年来，随着节能意识的提高，在交流400V工业...
分类：新品快报 时间：2019/5/20 阅读：1409 关键词：AC/DC转换器
此次产能扩大，将带来SiC（碳化硅）晶圆制造产能的30倍增长和SiC（碳化硅）材料生产的30倍增长，以满足2024年之前的预期市场增长 l 5年的投资，充分利用现有的建筑设施North Fab，并整新200mm设备，建造采用技术的满足汽车认证的生产...
分类：名企新闻 时间：2019/5/13 阅读：413 关键词：碳化硅
2019年5月7日，Cree， Inc．宣布，作为公司长期增长战略的一部分，将投资10亿美元用于扩大SiC碳化硅产能，在公司美国总部北卡罗莱纳州达勒姆市建造一座采用技术的自动化200mm SiC碳化硅生产工厂和一座材料超级工厂。这项标志着公司迄今为...
Cree宣布将投资10亿美元用于扩大SiC（碳化硅）产能，在公司美国总部北卡罗莱纳州达勒姆市建造一座采用技术的自动化200mm SiC（碳化硅）生产工厂和一座材料超级工厂。此次产...
分类：业界动态 时间：2019/5/10 阅读：903 关键词：SiC功率半导体
安森美半导体基于SiC的混合IGBT 和隔离型大电流IGBT门极驱动器将在欧洲PCIM 2019推出
AFGHL50T65SQDC采用的场截止IGBT和SiC肖特基二极管技术，提供低导通损耗和开关损耗，用于多方面的电源应用，包括那些将得益于更低反向恢复损耗的应用，如基于图腾柱的无桥...
分类：新品快报 时间：2019/5/5 阅读：1495 关键词：驱动器
不久前，意法半导体在其意大利卡塔尼亚工厂概述了大力发展碳化硅（SiC）业务，并将其作为战略和收入的关键部分的计划。在ST最近的季度和年度业绩发布会上，ST总裁兼首席技...
分类：行业趋势 时间：2019/4/16 阅读：803 关键词：SiC市场
"ASIC(专用集成电路,Application Specific Integrated Circuit)是不可配置的高度定制专用芯片。特点是需要大量的研发投入,如果不能保证出货量其单颗成本难以下降,而且...
分类：业界动态 时间：2019/4/9 阅读：467 关键词：人工智能
人工智能风潮席卷全球，而为了加速AI应用普及，并降低云端运算工作负载，实现更多的创新应用，边缘运算需求与日俱增，AI开始从「云端」走向「终端」，也因而推升ASIC需求；...
分类：行业趋势 时间：2019/3/29 阅读：1488 关键词：ASIC芯片
人工智能风潮席卷全球，而为了加速AI应用普及，并降低云端运算工作负载，实现更多的创新应用，边缘运算需求与日俱增，AI开始从「云端」走向「终端」，也因而推升ASIC需求；根据市调机构Ovum预估，2018~2025年，ASIC的市占率将从11%大幅增...
分类：业界动态 时间：2019/3/28 阅读：365
