SiC资讯-维库电子市场网【第21页】

随着人工智能产业链的火速延伸，GPU并不能满足所有场景（如手机）上的深度学习计算任务， GPU并不是深度学习算力痛点的解。目前以深度学习为代表的人工智能计算需求，主要...

分类：业界动态时间：2017/9/7 阅读：375 关键词：FPGA 人工智能芯片

设计服务暨IP研发销售厂商智原科技今日宣布提供将设计转换为ASIC芯片的完整方案，为客户降低整体系统成本及功耗、缩小芯片尺寸，并维持长期稳定供货，避免FPGA停产的风险。透过这套转换FPGA设计的服务，智原已成功完成多种不同应用的项目...

分类：新品快报时间：2017/8/30 阅读：224 关键词：FPGA

实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，推出一款全新的非对称型 Doherty 放大器---QPD2731，有助于客户在设计无线基站设备的过程中实现超高功效。该新一代碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）解决方案...

分类：新品快报时间：2017/8/24 阅读：299

当灌封高粘度粘合剂或密封剂时，必须考虑定制化系统技术以获得高质量的灌封结果。肖根福罗格提供了一款入门型的解决方案A220 Basic，用于无泡处理20升标准原料桶中的高粘度，非研磨性灌封材料。紧凑型系统为用户提供了快速、无故障的备料...

分类：新品快报时间：2017/8/23 阅读：180

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布即日起备货Terasic Technologies的DE10-Nano开发套件。DE10-Nano 套件为Intel FPGA 设计解决方案网络的铂金成员，是基于Intel片上系统 ...

分类：新品快报时间：2017/8/8 阅读：368 关键词：贸泽

(AI)现在的热度节节攀升。这项技术存在了数十年之久，一直不温不火，但它最近已经成为数据中心分析、自动驾驶汽车和增强现实等应用的焦点。这项技术怎么就重获新生了呢?在...

分类：业界动态时间：2017/8/7 阅读：412 关键词：AI ASIC厂芯片

效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低：这是基于碳化硅（SiC）的晶体管的主要优势。英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）开始批量生产EASY 1B--英飞凌在2016年PCIM上推出的首款全碳化硅模块。在纽伦堡2017年PCIM展...

分类：新品快报时间：2017/7/19 阅读：370 关键词：英飞凌

2017年6月29日，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，推出新的50V GaN-on-SiC 晶体管系列---QPD1004、QPD1014和QPD1011，该晶体管系列可以提高性能、增强功能，并加快任务关键型战术和公共安...

分类：新品快报时间：2017/7/17 阅读：276

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)与面向物联网(IoT)和嵌入式应用的数字认证技术全球供应商Intrinsic ID宣布，美高森美的新型Po...

分类：新品快报时间：2017/7/13 阅读：457 关键词：美高森美

Qorvo, Inc.推出新的50V GaN-on-SiC 晶体管系列---QPD1004、QPD1014和QPD1011，该晶体管系列可以提高性能、增强功能，并加快任务关键型战术和公共安全电台的开发速度。这些晶体管针对宽带应用进行过输入匹配处理，并且尺寸小巧，可以实现...

分类：新品快报时间：2017/6/30 阅读：357 关键词：晶体管

效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低：这是基于碳化硅（SiC）的晶体管的主要优势。英飞凌科技股份公司开始批量生产EASY 1B——英飞凌在2016年PCIM上推出的首款...

分类：新品快报时间：2017/6/28 阅读：409 关键词：英飞凌

美高森美(Microsemi)与宣布，美高森美的新型可程序设计逻辑器件()PolarFire，已纳入Intrinsic ID的静态随机存取内存(SRAM)物理不可复制功能(SRAM PUF)。QUIDDIKEY-FLEX是的高安全性密钥产生和储存机制，可提供建基于SRAM PUF的先进安全功...

分类：新品快报时间：2017/6/27 阅读：451 关键词：美高森美

全球知名半导体制造商ROHM面向工业设备用的电源、太阳能发电功率调节器及UPS等的逆变器、转换器，开发出额定1200V 400A、600A的全SiC功率模块“BSM400D12P3G002”、“BSM600D12P3G001”。　　本产品通过ROHM独有的模块内部结构及散热设...

分类：新品快报时间：2017/6/3 阅读：431 关键词：ROHM

在 FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系统板上，仅有为数不多的几种电源管理相关的设计挑战，但是由于需要反复调试，所以这类挑战可能使系统的推出时间严重滞后。不过，如果特定设计或类似设计已经得到电源产品供应商以及 FPGA、GPU 和 ASIC 制造...

分类：新品快报时间：2017/5/31 阅读：225 关键词：Linear

2017年5月22日，高性能传感器解决方案的全球供应商艾迈斯半导体公司(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)近日在CDNLive EMEA上宣布与弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer IIS)和RoodMicrotec合作进一步扩展其晶圆代工生态体系。现在通...

分类：新品快报时间：2017/5/23 阅读：301 关键词：艾迈斯

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