瑞萨电子于2010年7月29日公布了2010财年季度（2010年4～6月）的结算报告。销售额为与上年同期相比增加24％的2920亿日元，半导体销售额为同比增加25％的2615亿日元，营业亏损为同比改善436亿日元的3亿日元，净亏损为同比改善11
分类：名企新闻 时间：2010/8/5 阅读：805 关键词：28nm
意法半导体（ST）、美国IBM、韩国三星（Samsung）以及美国GLOBALFOUNDRIES宣布，将统一四家公司的半导体生产线中28nm工艺的设计参数以及与制造相关的指标。以上四家公司中任意一家的生产线上制造为前提而设计的芯片，用户都无需进行重
分类：政策标准 时间：2010/6/28 阅读：1578 关键词：28nm
据悉，台湾代工厂联电(UMC)计划于2011年年中开始，使用28nm新工艺试产3D立体堆叠式芯片，并于2012年批量投产。联电CEO孙世伟(Shih-WeiSun)表示，这种3D堆叠芯片使用了硅通孔(TSV)技术，是联电与日本尔必达、台湾力成科技(
分类：名企新闻 时间：2010/6/24 阅读：1031 关键词：28nm
据悉，台湾代工厂联电(UMC)计划于2011年年中开始，使用28nm新工艺试产3D立体堆叠式芯片，并于2012年批量投产。联电CEO孙世伟(Shih-WeiSun)表示，这种3D堆叠芯片使用了硅通孔(TSV)技术，是联电与日本尔必达、台湾力成科技(
分类：名企新闻 时间：2010/6/23 阅读：671 关键词：28nm
美国阿尔特拉（Altera）发布了正在开发之中的28nm工艺FPGA产品的核心新技术。此次发布的新技术分别是“EmbeddedHardCopyBlocks”、“部分重构（PartialReconfiguration）”以及“28Gbit/秒收发器”
大约在一个月前，Globalfoundries正式开始了半导体代工业务。而为了吸引到更多的用户，这家AMD的前生产工厂选择推出了极具侵略性的先进生产工艺技术。比如今年，Globalfoundries计划将会开始使用32nm的生产工艺以满足图形处
台积电28nm工艺仍将采用液浸ArF曝光EUV将用于22nm以下工艺
台积电（TSMC）于2008年10月20日在横浜举行的技术研讨会“TSMC2008TechnologySymposium”上公布了其有关曝光技术的发展蓝图。该公司首先公布了未来的发展方针，表示继已量产的40nm工艺之后，预定2010年初开始量产的2
分类：名企新闻 时间：2008/10/25 阅读：984 关键词：28nm
据日经BP社报道，英国ARM于2008年10月21日在东京举行新闻发布会，与美国IBM等共同介绍了32nm、28nm工艺SoC（系统芯片）设计平台的合作开发详细内容。共同开发的具体内容是：两公司将面向IBM、新加坡特许半导体（CharteredSe
