SK 海力士开发出世界首款 24GB HBM3 12 堆叠 DRAM 芯片
SK 海力士通过在世界上首次垂直堆叠 12 个独立的 DRAM 芯片，开发出具有世界最高容量 24 GB 的新 HBM3 产品。HBM 代表高带宽内存。预计在快速增长的生成人工智能 (AI) 市场...
据外媒报道，根据分析师 Ming-Chi Kuo表示Apple 的下一代 M3 芯片将于 2023 年下半年进入量产阶段， 分析师 在一条推文中表示，M3 芯片的生产将“略早于”M3 Pro 和 M3 ...
分类：业界动态 时间：2023/4/21 阅读：326 关键词：M3芯片
据报道，新款 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 将配备 M3 芯片
据9to5Mac消息人士透露，苹果下一代 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 机型都将配备 M3 芯片。该报告称，苹果还计划发布配备 M3 芯片的 13 英寸 MacBook Pro 的更新版本。 MacBook Air 多种尺寸功能 据报道，未发布的 M3 芯片将像 M2...
分类：名企新闻 时间：2023/3/7 阅读：338
根据知名人士爆料，苹果新款iMac采用与当前型号一样的24英寸显示屏和尺寸的颜色选项，不过内部设计将有变化，处理器将搭载即将台积电3nm制程工艺，3nm逻辑密度将增加60%，...
消息称苹果已启动 M3 芯片核心设计：代号 Malma，采用台积电 N3E 增强工艺
据中国台湾《工商时报》报道，苹果新款M3SoC的核心设计已经启动，最早将在2023年下半年发布。 苹果M3芯片内部代号为“Malma”，将在台积电N3E架构上量产。N3E据称是N3工艺...
分类：业界动态 时间：2022/8/24 阅读：2087
Gurman：苹果仍在开发更大屏幕的 iMac，配备 M3 系列芯片
在最新一期的PowerOn通讯中，彭博社的MarkGurman表示苹果正在开发至少两款iMac机型，可能使用“M3”系列芯片。 Gurman表示，苹果可能会在2023年推出采用标准M3芯片的升级...
分类：名企新闻 时间：2022/7/5 阅读：1773
新思科技推出业界SG完整HBM3 IP和验证解决方案，加速多裸晶芯片设计
DesignWareHBM3控制器、PHY和验证IP能够降低集成风险，极大提高了2.5D多裸晶芯片系统的内存性能 ?具有灵活配置选项的低延迟HBM3控制器可增强内存带宽 ?在5纳米工艺中，预...
分类：名企新闻 时间：2021/10/22 阅读：556
意法半导体推出STM32系统芯片，加快LoRa IoT智能设备开发
近日，通过智能基础设施及物流、智能工业和智能生活促进世界可持续发展，横跨多重电子应用领域的全球的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)展示了全球首款...
分类：新品快报 时间：2020/1/9 阅读：3238 关键词：5G基础
芯片出货达30亿颗 意法半导体STM32要建立强大的生态帝国
自2007年意法半导体在北京发布首款STM32产品以来已有10年之久，今年恰逢STM32推向市场10周年，STM32全球出货量已经超过30亿，成为中国大微控制器品牌。不止于此，在ST的战...
富威集团代理产线ALi扬智科技推出新款M3701GSTB芯片组,是一款面向三网融合、采用开放架构、支持DVB+IP双模式的DVB-C高清（HD）系统单芯片解决方案,可支持MPEG-2/4、H.264、AVS（音讯视频标准）、VC-1和VP8译码器。
分类：新品快报 时间：2011/8/5 阅读：942 关键词：STB
英蓓特推出基于TI AM3517工业级处理器芯片主控板SOC8200
英蓓特作为TI的第三方合作伙伴，近日推出了国内款基于TIAM3517工业级处理器芯片主控板SOC8200。该板卡严格按照工业标准设计，可在-40℃-85℃宽温温度下稳定工作，完全符合工业级产品应用需求。1、产品技术特性：a)TIAM3517工业
分类：新品快报 时间：2010/7/29 阅读：1901
IAR现已支持Atmel SAM3U系列ARM Cortex-M3芯片
IARSystems正式宣布IAREmbeddedWorkbenchforARM与IARPowerPac已完全支持AtmelSAM3U系列Cortex-M3芯片。IARSystems与Atmel紧密合作，在IAREmbeddedWorkbenchf
分类：名企新闻 时间：2009/8/12 阅读：1336 关键词：Atmel
IAR推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3芯片开发套件
IARSystems推出支持NXP超低功耗ARMCortex-M3LPC1768芯片的开发套件。这个套件包括LPC1768开发板、IAREmbeddedWorkbenchforARM集成开发环境评估学习版、IARPowerPacRTOS评估版、IA
AMD将在2009年发布多款新的芯片组产品，既包括700系列的升级版也包括新的下一代800系列，而且绝大部分都是重点提供对45nmSocketAM3处理器的支持。首先在1月份是一款入门级的整合芯片组“760G”，基于RS780架构，支持DX10和S
分类：名企新闻 时间：2008/12/5 阅读：946 关键词：AMD
北高智推出基于32位微控制器的串口转以太网单芯片方案针对工业运用，包括远程监控、测量、网络设备和交换机、工业自动化、HVAC、建筑安防等领域中对数据远距离传输的需求，作为Luminary代理商的北高智科技有限公司推出了基于Luminarycort...
分类：新品快报 时间：2008/9/19 阅读：1058 关键词：微控制器
