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Diodes 公司的 32 通道 PCIe 3.0 封包切换器支持扇出及多主机连接功能

Diodes公司(Diodes)(Nasdaq:DIOD)今日宣布推出PCIe?3.0封包切换器IC。PI7C9X3G1632GP提供弹性的多端口及信道宽度组合,提高效能表现及可用性。此设计有助于系统处理人工智...

分类:新品快报 时间:2022/5/23 阅读:2868

比亚迪:今年di一季度营收668.25亿元,同比增63.02%

比亚迪发布2022年di一季度业绩报告。财报显示,公司当季实现营业收入668.25亿元,同比增长63.02%;归属于上市公司股东的净利润达到8.08亿元,同比增长240.59%,保持了较快...

分类:名企新闻 时间:2022/4/29 阅读:3596

元宇宙是以区块链为重心的Web3.0数字生态

元宇宙的说法众说纷纭,技术、应用、资产、服务、产业、生态和哲学等不同层次的定义混杂,严重影响业界对元宇宙的认识。本体论是科技哲学的重要理论,是在科技发展初期解释...

分类:业界动态 时间:2022/3/16 阅读:1069

L-com诺通推出新型高保持力USB 3.0 ECF转接头/耦合器,以防止意外断连

InfiniteElectronics英飞畅旗下品牌、有线和无线连接产品超过制造商L-com诺通,近期宣布推出一系列新型面板安装USB3.0转接头/耦合器,接口具有高保持力,其性能是标准USB接...

分类:新品快报 时间:2021/12/21 阅读:1001

比亚迪发布e平台3.0:采用刀片电池 续航突破1000公里

比亚迪正式发布了纯电专属平台e平台3.0。e平台3.0主要解决新能源汽车在安全和低温续航方面等用户体验痛点,也实现了从小型车到大型车的全覆盖。比亚迪集团董事长兼总裁王传...

分类:名企新闻 时间:2021/9/10 阅读:2320

大联大友尚集团推出基于Diodes产品的65W ACF Type-C PD3.0充电器方案

达尔科技(Diodes)于1966年在美国成立,现已发展成为全球领先的分立、逻辑及模拟半导体产品的制造商及供应商,其产品广泛应用于工业、通信以及汽车市场。在消费电子快充技...

分类:新品快报 时间:2021/6/18 阅读:1139

Vishay推出高精度薄膜片式电阻100 Ω~3.05 MΩ阻值范围内TCR可达± 2 ppm/C

Vishay推出新款高精度薄膜片式电阻,适用于工业、医疗、国防和航空航天应用。与竞品器件相比,VishaySferniceP2TC扩大了阻值和温度范围,TCR可达±2ppm/C,具有多种外形尺...

分类:新品快报 时间:2021/5/19 阅读:2747

Vishay推出高精度薄膜片式电阻100~3.05阻值范围内TCR可达 2ppm/C

器件工作温度-55°C~+155°C,额定功率达1W,包括0402至2010五种外形尺寸 宾夕法尼亚、MALVERN—2021年5月18日—日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市...

分类:新品快报 时间:2021/5/18 阅读:3015

L-com诺通推出新型USB 3.0 ECF系列面板安装转接头/耦合器

InfiniteElectronics英飞畅旗下品牌、有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通,宣布推出一系列新型USB3.0ECF系列面板安装转接头/耦合器,用于数据采集、测试和测量,以及PC...

分类:新品快报 时间:2021/3/1 阅读:13874

小米集团高开3.05%,总市值再破8000亿港元

12月29日上午消息,小米集团高开3.05%,总市值再破8000亿港元,昨日正式发布新旗舰小米11, 中信证券认为小米11发布有助于高端化进一步突破。

分类:名企新闻 时间:2020/12/29 阅读:3101

Diodes 公司的双向电位转换器串连起 SD 3.0 内存与低电压处理硬件

Diodes公司推出符合SD3.0标准的双向电位转换器PI4ULS3V4857,适用于通讯、消费及运算系统产品应用,包括智能型手机、笔记本电脑、SD/MicroSD卡片阅读机、无线网络存取点及5...

分类:新品快报 时间:2020/11/19 阅读:4066

M6每片3.03,G1每片2.9 隆基硅片价格7天2连跳

隆基 发布 新单晶硅片价格,单晶硅片P型M6 175μm厚度(166/223mm) 报价¥3.03。单晶硅片P型158.75/223mm 175μm厚度硅片 报价¥2.90。与上次相比,M6上涨0.3元/片,G1上涨0.27元/片。值得注意的是,这是隆基时隔7天再次上调价格。...

分类:维库行情 时间:2020/8/4 阅读:6406 关键词:隆基硅片

Lattice莱迪思面向边缘AI应用推出sensAI 3.0解决方案

2020年5月21日——的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)近日宣布推出用于网络边缘设备端AI处理的完整解决方案集合的版本——Lattice sensAI? 3.0。该版本现支持CrossLink-NX?系列FPGA,可打造低功耗智能视觉应用。...

分类:新品快报 时间:2020/6/22 阅读:1115 关键词:莱迪思AI

英特尔中国研究院院长宋继强:推动AI向3.0时代跃迁

最近几天,新冠疫情在北京再次升级,使总体向好的国内抗疫形势变得严峻。刚刚重启的生产生活被再次打乱,我们或许在未来较长一段时间内都不得不面对防疫常态化这一现实。本...

分类:行业访谈 时间:2020/6/19 阅读:1073 关键词:英特尔AI

莱迪思面向边缘AI应用推出sensAI 3.0解决方案

莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)近日宣布推出用于网络边缘设备端AI处理的完整解决方案集合的版本——Lattice sensAI 3.0。该版本现支持CrossLink-NX系列FPGA,可打造低功...

分类:新品快报 时间:2020/5/22 阅读:1676 关键词:AI莱迪思