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TE Connectivity推出新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用

全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式连接器,此款连接器采用新标准外型规格,支持开源计算项目(OCP) NIC 3....

分类:新品快报 时间:2019/8/2 阅读:2054 关键词:连接器

上海兆芯发布我国首款主频达到3.0GHz通用处理器

上海集成电路产业迎来重大突破!6月19日下午,上海兆芯集成电路有限公司正式对外发布新一代16nm(纳米) 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。这是国内首款主频达到3.0GHz(吉赫兹)的国产通用处理器,与国际先...

分类:业界要闻 时间:2019/6/20 阅读:1506 关键词:处理器兆芯

高通骁龙865曝光:两个版本,均支持LPDDR5X和UFS 3.0

美国科技巨头高通公司以制造移动处理器而闻名,其的旗舰智能手机片上系统(SoC)是去年推出的骁龙855,这也是该公司采用7nm制造工艺制造的芯片组。现在,有关它的继任者(暂称为骁龙865)的细节已经开始浮出水面。据Twitter上知名爆料人...

分类:新品快报 时间:2019/6/17 阅读:1417 关键词:高通骁龙865

备胎转正!华为海思7nm芯片主频达3.0GHz

普华基础软件最近曝光了华为海思Hi1620芯片细节,作为华为海思的合作伙伴,普华软件全线支持基于华为海思Hi1616的Taishan 2180、2280服务器系列,而且普华面向华为海思Hi16...

分类:业界动态 时间:2019/5/27 阅读:700 关键词:华为7nm芯片海思

QNAP发布USB3.0转5Gbps以太网适配器,充分利用USB3.0带宽

近期,QNAP发布了一款USB3.0转5.0Gbps以太网适配器QNA-UC5G1T,能充分利用USB3.0的带宽,为电脑或QNAP NAS提供快于主流1Gbps以太网的网速。适配器本体十分小巧,方便随身携...

分类:新品快报 时间:2019/5/25 阅读:1593 关键词:适配器

WPG大联大推出基于DIODES的18W Type-c PD 3.0充电器解决方案

致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于达尔科技(DIODES)的18W Type-c PD 3.0充电器解决方案。  大联大友尚代理的DIODES推出的18W Type-c PD 3.0多协议快充充电器,符合PPS规范,兼容QC4、QC4...

分类:新品快报 时间:2019/5/21 阅读:1469 关键词:充电器

因Autopilot 3.0关键模块在华生产,特斯拉免税申请遭白宫驳回

其申请免税的产品包括其自主研发的、支持Autopilot 3.0系统全自动驾驶(FSD)的全新芯片以及其组成的自动驾驶模块(ECU)。目前Autopilot 3.0系统在新款Model 3、Model S和Model X中标配,不过用户如果需要将软件升级到“FSD”状态,则需...

分类:名企新闻 时间:2019/5/6 阅读:631 关键词:特斯拉

大联大友尚集团推出基于DIODES的18W Type-c PD 3.0充电器解决方案

大联大旗下友尚推出基于达尔科技(DIODES)的18W Type-c PD 3.0充电器解决方案。  大联大友尚代理的DIODES推出的18W Type-c PD 3.0多协议快充充电器,符合PPS规范,兼容QC4、QC4+协议,对输出提供更精准电压。支持iPad Pro PD 60min充...

分类:新品快报 时间:2019/4/26 阅读:1777 关键词:充电器

浪潮2019年研发支出预计增长36% 深化云计算3.0战略

浪潮在2019财年大会上发布了2018财年报告,并提出了2019财年新的战略目标,进行战略升级。   2019财年,浪潮将继续深化云计算3.0战略,在政府市场,浪潮提供“云数智”的产品、方案及服务,提供智慧城市解决方案,帮助政府数字化转型...

分类:名企新闻 时间:2019/4/2 阅读:424

速度翻2倍为5G手机铺路 西数发布UFS3.0存储芯片

从2017年UFS2.1普及到如今已经有两年了,一年前JEDEC(固态技术协会)正式公布了UFS3.0的技术标准:单通道可以达到11.6 Gbps,是UFS 2.1标准的两倍。   而今年一月份,...

分类:新品快报 时间:2019/2/26 阅读:1128 关键词:存储芯片

西数发布UFS 3.0闪存EU511:96层3D闪存,750MB/s速度

今年的智能手机除了会升级处理器之外,存储芯片也会升级到标准,移动内存LPDDR5标准才被JEDEC组织正式公布,闪存也会从UFS 2.0/2.1提升到UFS 3.0,读写速度堪比SSD硬盘(随...

分类:新品快报 时间:2019/2/23 阅读:1084 关键词:3D闪存

东芝发布UFS 3.0闪存,96层TLC,速度要追NVMe硬盘

今年的智能手机除了5G、AI这两个大热点之外,在性能上还会再进一步,内存会升级到LPDDR5标准,闪存也会有UFS 3.0新一代标准,该规范去年初就制定完成了,此前爆料称三星的G...

分类:新品快报 时间:2019/1/25 阅读:881 关键词:东芝闪存

东芝发布UFS 3.0闪存芯片 2.9GB/s读写速度比肩SSD

如今UFS 2.1闪存已经成为旗舰机的标配,不过考虑到人们对速度的追求,这一标准显然不够。近日东芝正式宣布,全新的UFS 3.0标准闪存已经试产成功,未来东芝将推出128GB、256...

分类:新品快报 时间:2019/1/24 阅读:965 关键词:东芝闪存芯片

Sonova获得CEVA蓝牙 IP授权许可,在用于助听器的SWORD™3.0无线芯片中部署使用

CEVA,全球的智能和互联设备的信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商(纳斯达克股票交易所代码:CEVA) 宣布的听力解决方案提供商Sonova Holding AG已经获得CEVA授权许可,在用于助听器和其他智能听力设备的SWORD? 3.0无线芯片中部署...

分类:名企新闻 时间:2019/1/5 阅读:734 关键词:CEVA蓝牙Sonova

华澜微将推出中国首颗自主可控高速SAS3.0接口固态硬盘控制器芯片

据了解,华澜微在国际主流服务器厂商的战略合作下,推出PCIE Gen 4的企业级高速固态硬盘,以其全球的高速、高可靠性性能和架构,进入国际主流高端存储设备市场。“华澜微将...

分类:新品快报 时间:2019/1/5 阅读:1140 关键词:控制器芯片