最近几天，新冠疫情在北京再次升级，使总体向好的国内抗疫形势变得严峻。刚刚重启的生产生活被再次打乱，我们或许在未来较长一段时间内都不得不面对防疫常态化这一现实。本...
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）近日宣布推出用于网络边缘设备端AI处理的完整解决方案集合的版本——Lattice sensAI 3.0。该版本现支持CrossLink-NX系列FPGA，可打造低功...
TE Connectivity推出新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用
全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式连接器，此款连接器采用新标准外型规格，支持开源计算项目(OCP) NIC 3....
分类：新品快报 时间：2019/8/2 阅读：2107 关键词：连接器
上海集成电路产业迎来重大突破！6月19日下午，上海兆芯集成电路有限公司正式对外发布新一代16nm（纳米） 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。这是国内首款主频达到3.0GHz（吉赫兹）的国产通用处理器，与国际先...
高通骁龙865曝光：两个版本，均支持LPDDR5X和UFS 3.0
美国科技巨头高通公司以制造移动处理器而闻名，其的旗舰智能手机片上系统（SoC）是去年推出的骁龙855，这也是该公司采用7nm制造工艺制造的芯片组。现在，有关它的继任者（暂称为骁龙865）的细节已经开始浮出水面。据Twitter上知名爆料人...
普华基础软件最近曝光了华为海思Hi1620芯片细节，作为华为海思的合作伙伴，普华软件全线支持基于华为海思Hi1616的Taishan 2180、2280服务器系列，而且普华面向华为海思Hi16...
QNAP发布USB3.0转5Gbps以太网适配器，充分利用USB3.0带宽
近期，QNAP发布了一款USB3.0转5.0Gbps以太网适配器QNA-UC5G1T，能充分利用USB3.0的带宽，为电脑或QNAP NAS提供快于主流1Gbps以太网的网速。适配器本体十分小巧，方便随身携...
分类：新品快报 时间：2019/5/25 阅读：1641 关键词：适配器
WPG大联大推出基于DIODES的18W Type-c PD 3.0充电器解决方案
致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于达尔科技（DIODES）的18W Type-c PD 3.0充电器解决方案。 大联大友尚代理的DIODES推出的18W Type-c PD 3.0多协议快充充电器，符合PPS规范，兼容QC4、QC4...
分类：新品快报 时间：2019/5/21 阅读：1554 关键词：充电器
因Autopilot 3.0关键模块在华生产，特斯拉免税申请遭白宫驳回
其申请免税的产品包括其自主研发的、支持Autopilot 3.0系统全自动驾驶（FSD）的全新芯片以及其组成的自动驾驶模块（ECU）。目前Autopilot 3.0系统在新款Model 3、Model S和Model X中标配，不过用户如果需要将软件升级到“FSD”状态，则需...
分类：名企新闻 时间：2019/5/6 阅读：678 关键词：特斯拉
大联大友尚集团推出基于DIODES的18W Type-c PD 3.0充电器解决方案
大联大旗下友尚推出基于达尔科技（DIODES）的18W Type-c PD 3.0充电器解决方案。 大联大友尚代理的DIODES推出的18W Type-c PD 3.0多协议快充充电器，符合PPS规范，兼容QC4、QC4+协议，对输出提供更精准电压。支持iPad Pro PD 60min充...
分类：新品快报 时间：2019/4/26 阅读：1829 关键词：充电器
浪潮在2019财年大会上发布了2018财年报告，并提出了2019财年新的战略目标，进行战略升级。 2019财年，浪潮将继续深化云计算3.0战略，在政府市场，浪潮提供“云数智”的产品、方案及服务，提供智慧城市解决方案，帮助政府数字化转型...
分类：名企新闻 时间：2019/4/2 阅读：465
从2017年UFS2.1普及到如今已经有两年了，一年前JEDEC（固态技术协会）正式公布了UFS3.0的技术标准：单通道可以达到11.6 Gbps，是UFS 2.1标准的两倍。 而今年一月份，...
分类：新品快报 时间：2019/2/26 阅读：1210 关键词：存储芯片
西数发布UFS 3.0闪存EU511：96层3D闪存，750MB/s速度
今年的智能手机除了会升级处理器之外，存储芯片也会升级到标准，移动内存LPDDR5标准才被JEDEC组织正式公布，闪存也会从UFS 2.0/2.1提升到UFS 3.0，读写速度堪比SSD硬盘（随...
分类：新品快报 时间：2019/2/23 阅读：1174 关键词：3D闪存
东芝发布UFS 3.0闪存，96层TLC，速度要追NVMe硬盘
今年的智能手机除了5G、AI这两个大热点之外，在性能上还会再进一步，内存会升级到LPDDR5标准，闪存也会有UFS 3.0新一代标准，该规范去年初就制定完成了，此前爆料称三星的G...
东芝发布UFS 3.0闪存芯片 2.9GB/s读写速度比肩SSD
如今UFS 2.1闪存已经成为旗舰机的标配，不过考虑到人们对速度的追求，这一标准显然不够。近日东芝正式宣布，全新的UFS 3.0标准闪存已经试产成功，未来东芝将推出128GB、256...
