台媒：AMD 已向台积电预订未来两年 5nm 及 3nm 产能
据台媒《工商时报》，AMD已与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。 据报道，AMD已向台积电预订明、后两年5nm及3nm产能...
分类：业界动态 时间：2021/5/31 阅读：1159
尽管2021年将完全损失以往的第二大客户华为，但是全球半导体缺货使得台积电业绩不降反增，今年预计至少砸下300亿美元扩充芯片产能。 台积电此前公布的2021年度资本开支是2...
分类：名企新闻 时间：2021/4/12 阅读：3904
西门子的 Analog FastSPICE 平台获得三星Foundry，可支持 3nm GAA 工艺技术设计
通用汽车周三宣布延长北美工厂减产计划，因汽车行业受到 半导体芯片短缺的影响。 该公司表示，其位于密苏里州Wentzville的组装厂将在3月29日至4月5日的几周停产。该公司还将密西根州兰辛工厂的停产时间延长两周，该厂自3月15日以来一...
分类：名企新闻 时间：2021/3/25 阅读：348 关键词：西门子
近日，台媒DigiTimes援引供应链消息称，英特尔已经决定把部分芯片外包给台积电，后者将于2022年下半年给英特尔打造3nm芯片。 虽然此消息十分突然，但是结合英特尔近两年的...
分类：名企新闻 时间：2021/1/28 阅读：4488
双方合作内容包括多个签核域和跨库特征提取，以加速设计收敛 签核解决方案的创新能够解决从5纳米到3纳米的独特挑战，以确保签核准确性，并将运行速度提高20倍、内存消耗减...
分类：名企新闻 时间：2021/1/14 阅读：4752
近日，复旦大学微电子学院网站发布消息，该校周鹏团队针对具有重大需求的3-5纳米节点晶体管技术，验证了双层沟道厚度分别为0.6/1.2纳米的围栅多桥沟道晶体管（GAA，GateAll...
分类：业界动态 时间：2021/1/6 阅读：4027
Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多条产品线和工具已经通过台积电 (TSMC) 的3nm (N3) 工艺技术 。 台积电设计基础架构管理事业部 总监Suk Lee 表示：“此次 进一步体现了Mentor对于双方共同客户以及台积电生态系统的...
分类：名企新闻 时间：2020/9/28 阅读：1819 关键词：台积电
8月26日上午消息，在今天举行的2020世界半导体大会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球透露，2021年可以在市面上看到3nm的产品，台积电计划在2022年实现3nm产品的大规...
据经济日报早间引述供应链消息称，为应对美国扩大封锁华为，台积电通知设备厂，决定延后5nm扩建及3nm试产脚步至明年首季。 报道指出，来自台积电供应链方透露 ，台积电...
在三星宣布3nm工艺投产延迟后不久，台积电公开其相关工艺“有序推进”。由于多种原因，三星和台积电3nm工艺预计将会同在2020年大批量生产，三星的GAA技术与台积电FinFET工...
台积电董事长刘德音昨（31）日主持台湾半导体产业协会（TSIA）年度论坛结语时透露，台积电会加大研发能量，将于竹科新建研发中心，打造成台湾的贝尔实验室，预计再扩增8,00...
“ 日前，据ANANDTECH报道，台积电上周表示，“在3nm上，技术开发进展顺利，我们已经与早期客户就技术定义进行了接触，”台积电首席执行官兼联合主席CC Wei在与投资者和金融分析师的电话会议上表示。“我们希望我们的3纳米技术能够进一步...
尽管日韩贸易冲突持续延烧，三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛将如期举行。三星届时预料将展示自家先进制程技术，并提供用于生产3纳米以下芯片，名为「环绕闸极」（GAA）技术的制程套件。三星据称在GAA技术全球晶圆代工龙头台积电...
目前采用7nm工艺制程的芯片越来越多，而且三星也加快了7nm EUV量产进度，很快我们就会步入全7nm时代。台积电首先实现了7nm的量产，而且也最快宣布了5nm和3nm计划。可能一些朋友觉得3nm依旧非常遥远，但台积电的3nm工厂已经通过政府审批，...
随着三星加快7nm EUV工艺量产，台积电了一年的7nm先进工艺今年会迎来激烈竞争，IBM、NVIDIA以及高通都要加入三星的7nm EUV阵营了。 在先进工艺路线图上，台积电的7nm去年量产，7nm EUV工艺今年量产，海思麒麟985、苹果A13处理器会是首...
