Mentor 通过台积电的3nm 工艺技术

类别:名企新闻  出处:网络整理  发布于:2020-09-28 14:42:07 | 1816 次阅读

  Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多条产品线和工具已经通过台积电 (TSMC)   的3nm (N3) 工艺技术   。

  台积电设计基础架构管理事业部   总监Suk Lee 表示:“此次   进一步体现了Mentor对于双方共同客户以及台积电生态系统的突出价值。我们很高兴看到Mentor的系列   平台正不断地获得台积电   ,以帮助我们的客户使用   先进的工艺技术在功耗和性能方面获得大幅提升,进而成功实现芯片设计。”

  此次获得台积电N3工艺   的 Mentor 产品包括Analog FastSPICE? 平台,可为纳米级模拟、射频 (RF)、混合信号、存储器和定制数字电路提供先进的电路验证。

  Mentor 还同时扩展了其Xpedition? 软件对TSMC 2.5/3D 产品的支持,包括用于设计规划和网表的 Xpedition Substrate Integrator 以及用于版图的 Xpedition Package Designer,经过增强后的Xpedition Package Designer现可以满足台积电的InFO-R技术要求。此外,Mentor Calibre?物理验证平台中的3Dstack技术还通过对 CoWoS?-S 的支持,扩展了对台积电晶粒内(inter-die)  LVS 的支持。

  Mentor       的IC 验证平台Calibre nmPlatform 也有多款产品获得了台积电 N3 和 N5 工艺   ,其中包括:

  ·  Calibre nmDRC? 和 Calibre nmLVS? 工具套件 - 用于 IC 物理和电路验证 sign-off。Calibre在每个新制程节点上持续改进和开发新功能,同时提供业界   高准确性,可扩展性和周转时间。

  ·  Calibre PERC? - 采用独特集成的方法对物理版图和网表进行分析,能够自动执行复杂的可靠性验证检查。同时,Mentor还与台积电合作,针对 ESD(静电放电)和闩锁效应验证提供更加全面的功能。

  ·  Calibre xACT? 寄生参数提取解决方案 – 可以提供3D FinFET 结构所需的高   ,并且帮助Mentor 和台积电客户充分利用台积电3nm 工艺固有的性能优势。

  Mentor IC EDA 执行副总裁 Joe Sawicki 表示:“Mentor 和台积电将继续发扬双方的合作优势,为我们的共同客户提供      的解决方案。台积电的 3nm 工艺技术是当前   先进的工艺技术,其不仅为   客户提供了出色的性能和功率效率,同时也再   向业界证明,摩尔定律在今天依然是行之有效的。”


关键词:台积电

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