种类:锡球 材质:锡、铜 产地:东莞 规格:按客户要求本公司集多年焊锡的研究和实践经验，结合现代电子行业的绿色*发展方向和*化的需要，采用高纯度金属原料进行无铅焊锡生产在严格的品管控制下，*地控制了氧化程度及金...
电话：0755-28522520
种类:锡球 材质:sn63/pb37 产地:重庆 规格:0.6/250000pcs型号0.4 0.45 0.5 0.6 0.76锡球类型多款供选品牌Qwin标准直径 0.4 0.45 0.5 0.6 0.76锡球（mm）重量25W粒（g）用途BGA 锡球球径量产能力已达75微米，*有少数...
电话：020-22102769
种类:0.5mm有铅锡球 品牌:0.5mm有铅锡球 型号:0.5mm有铅锡球 本公司为台湾SU*ALL(上博)锡球在中国大陆地区授权代理商[有*授权书,彰显品质*和完整售后服务],提供SGS证书,以及产品MSDS,COC,完整的产品追踪和品质服务体...
电话：0755-27676132
种类:锡球 特性:有铅和无铅 用途:用于植珠用于BGA植球用。 深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业，公司自成立以来，凭借雄厚的技术力量、诚信的经营理念、完善的销售网络、*周到的售...
电话：755-29929955
型号:1 类型:1 规格 直径误差 300um &plu*n;10 um 350 um &plu*n;20 um 400 um 450 um 500 um 550 um 600 um 760 um 无铅有铅均有供应；欢迎来电咨询；
电话：0512-68052903
样品或现货:样品 是否标准件:非标准件 标准编号:BGA测试治具06 品牌:乔成 材质:依客户要求 是否*:否 型号:BGA测试治具 规格:依客户要求 适用机床:依客户要求 是否库存:非库存 是否批发:非批发产品说明：这是一款BGA...
电话：0755-89335253
型号:BGA锡球B 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:20～45（um） 品牌:吉田 规格:个 合金组份:SnPbAg *:中性 类型:有铅锡球 清洗角度:免清洗 熔点:179东莞市吉田焊接材料有限公司坐落于东莞市樟木头樟罗吉田工...
电话：0769-87192136
发货期限:10（天内发货）本公司生产的“晶力”牌*实芯锡球，可供电子芯片封装厂家使用，常用球径由0.35mm(350±10μ)至0.76mm(760±20μ)。本厂生产的锡球外观光亮利于贴装，球体外有*氧化保护膜可...
电话：0519-83637318
型号:无铅锡球 类型:无铅锡球 品牌:泽云山 助焊剂含量:2.0（%） 标准直径:25（mm） 熔点:183（℃） 重量:10（g） 用途:各种电子焊接 材质:锡 产地:云南云山 长度:无 工作温度:220 规格:220 焊接电流:220 牌号:泽云山...
电话：0755-29067943
种类:锡球 材质:云南锡 产地:云南 规格:0.3-5.0本公司集多年焊锡条的研究和实践经验，结合现代电子行业的绿色*发展方向和*性产品的需求，采用高纯度金属原料进行无铅锡条生产。在严格的品管控制下，*地控制了氧化程...
电话：0769-88039859
型号:天翼 规格:天翼 品牌:天翼 类型:多款供选 无铅锡球特性:本产品的纯度和圆球度均*高,适用于BGA、CSP等封装技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差,无端面平整度问题.序号Serial num...
电话：0769-82110359
种类:锡合金（11-6） 产地:深圳市 牌号:一通达 锡含量:63（%） 粒度:0.1-0.76（目）有铅锡球优质ＢＧＡ锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械联机性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点，而精密、*的锡球生产设备、...
电话：0755-29720648
品牌:台湾天翼 型号:0.2-0.889MM 规格:有铅 合金组份:含铅 颗粒度:0.2-0.889（um） *:中RMA 清洗角度:免洗型 东莞市星航锡业制品有限公司长期销售台湾天翼BGA锡球，无铅BGA锡珠，BGA助焊膏.BGA返修助焊膏．10CC助焊...
电话：0769-87086363
种类:锡球 材质:纯锡 产地:云南 规格:2.5mm锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。其终端产品为笔记本、移动通信设备（手机、高频通信设备）、LED、LCD、DVD、电脑...
电话：0755-27919978
德商汉高(HenkelKGaA)旗下台湾汉高公司宣布，以每股股价新台币60元(约为1.42欧元)，公开收购台湾锡球制造商恒硕科技，目前收购事项已经顺利完成。汉高表示，锡球技术用于覆晶封装制程，覆晶技术在尺寸、性能及成本方面较其他IC封装的方法具显著
