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SK海力士的“HBM信心”的基础是什么?

全球人工智能芯片市场领导者SK海力士的技术实力备受业界关注,该公司于2013年首次开发出高带宽存储器(HBM)。 据业内人士7月16日消息,SK海力士于7月12日为证券分析师举办了企业演示会(IR)。在本次会议中,就SK海力士对HBM技术的前景...

分类:名企新闻 时间:2023/7/19 阅读:260 关键词:SK海力士

三星电子将深入渗透到HBM3市场

据韩媒报道,韩国三星电子公司正在加紧努力,更深入地渗透到HBM3市场,由于其在整个内存芯片市场中所占的份额很小,因此相对于其他高性能芯片来说,该公司一直忽视了这一领...

分类:业界动态 时间:2023/6/27 阅读:547 关键词:三星HBM3市场

SK 海力士在 HBM、DDR5 RAM 领域预计快速增长

随着存储半导体行业将在今年下半年大幅反弹的预期增强,SK海力士股价自年初以来已飙升超过50%。随着人工智能(AI)的蓬勃发展,高带宽内存(HBM)和双倍数据速率5(DDR5)...

分类:名企新闻 时间:2023/6/27 阅读:467 关键词:DDR5 RAM

SK 海力士准备 HBM3E 内存:比 HBM3 速度提升 25%

SK 海力士 宣布推出 其 HBM3 内存的增强版,将数据传输速率提高 25%,从而为使用这种优质 DRAM 的应用程序提供相当大的性能提升。为人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 开发...

分类:名企新闻 时间:2023/5/31 阅读:533 关键词:SK 海力士

HBM3E首曝光,韩国厂商遥遥领先

因为人工智能等应用的火热,市场对HBM的需求水涨船高,但纵观这个市场,韩国的两家存储巨头三星和SK海力士正在成为这个市场唯二赢家。 近日,SK海力士更是带来了全新的H...

分类:业界动态 时间:2023/5/31 阅读:501 关键词:HBM3E

SK 海力士开发出世界首款 24GB HBM3 12 堆叠 DRAM 芯片

SK 海力士通过在世界上首次垂直堆叠 12 个独立的 DRAM 芯片,开发出具有世界最高容量 24 GB 的新 HBM3 产品。HBM 代表高带宽内存。预计在快速增长的生成人工智能 (AI) 市场...

分类:新品快报 时间:2023/4/23 阅读:568 关键词:SK 海力士DRAM 芯片

NVIDIA和英特尔抢购高速HBM

由于人工智能尤其是生成式AI的广泛采用,未来几个季度和几年对高带宽内存的需求将呈爆炸式增长。根据 TrendForce 的数据,SK海力士很可能成为HBM反弹的主要受益者,因为它...

分类:业界动态 时间:2023/4/19 阅读:715 关键词:NVIDIA英特尔

高带宽内存HBM需求猛涨,原因还是……

ChatGPT已经从下游AI应用“火”到了上游芯片领域,在将GPU等AI芯片推向高峰之外,也极大带动了市场对新一代内存芯片HBM(高带宽内存)的需求。据悉,2023年开年以来三星、SK...

分类:业界动态 时间:2023/2/27 阅读:435 关键词:内存HBM

SK海力士将向英伟达供应业界首款HBM3 DRAM

SK海力士宣布公司开始量产HBM3--拥有当前业界最佳性能的DRAM。 HBM(HighBandwidthMemory,高带宽存储器):是由垂直堆叠在一起的DRAM芯片组合而成的高价值、高性能内存,其...

分类:名企新闻 时间:2022/6/9 阅读:2066

三星:DDR6、HBM3 和其他高速内存计划

前瞻性:英特尔第12代CoreAlderLake的发布正式将DDR5带入主流,让用户可以选择传统的DDR4或基于DDR5的新平台。不幸的是,持续的材料短缺和运输延误已经使大多数消费者几乎买...

分类:业界动态 时间:2021/11/22 阅读:999

新思科技推出业界SG完整HBM3 IP和验证解决方案,加速多裸晶芯片设计

DesignWareHBM3控制器、PHY和验证IP能够降低集成风险,极大提高了2.5D多裸晶芯片系统的内存性能 ?具有灵活配置选项的低延迟HBM3控制器可增强内存带宽 ?在5纳米工艺中,预...

分类:名企新闻 时间:2021/10/22 阅读:527

“会思考”!三星推出高带宽存储器 HBM-PIM,集成 AI 处理能力

近日,三星电子宣布开发出一款集成了人工智能(AI)处理能力的HBM-PIM(高带宽存储器-PIM)。 三星表示,新的存储处理(PIM)架构在高性能存储中引入了强大的AI计算功能,...

分类:新品快报 时间:2021/2/23 阅读:5354

SK海力士开始量产超高速DRAM‘HBM2E’

SK海力士宣布开始量产超高速DRAM“HBM2E”。  SK海力士的HBM2E以每个pin 3.6Gbps的处理速度,通过1,024个I/Os(Inputs/Outputs, 输入/输出)能够每秒处理460GB的数据。这速度相当于能够在一秒内传输124部全高清(FHD)电影(每部3.7GB...

分类:名企新闻 时间:2020/7/3 阅读:1020 关键词:海力士

AMD第三代EPYC处理器内部有15个,将整合HBM内存

AMD的EPYC霄龙处理器的代号全部都是源自意大利的城市,代Naples那不勒斯,刚发布的代号是Rome罗马,接下来第三代叫作Milan米兰,第四代则较Genoa热那亚,每一代EPYC都对应每代Zen架构,也就是说接下来的第三EPYC会用7nm+工艺的Zen 3架构...

分类:名企新闻 时间:2019/9/6 阅读:1678 关键词:AMD处理器

业内带宽的HBM2E DRAM发布,单颗容量16GB

SK海力士(SK hynix)宣布,已经成功研发出新一代DRAM内存“HBM2E”,可视为HBM2的增强版,拥有业界的传输带宽,相比现在的HBM2提升了大约50%,同时容量也翻了一番。SK海...

分类:新品快报 时间:2019/8/14 阅读:2263 关键词:DRAM