在需求规模连续高速增长的推动下,欧洲第二大半导体公司恩智浦半导体(NXP)加速了投资中国的步伐。
1月25日,NXP宣布向其位于广东东莞的制造工厂追加6260万美元投资。据了解,该笔投资创下该工厂自建立以来单笔投资的纪录,占东莞工厂总投资的39.37%。
此次增资的东莞工厂,拥有超过2500名员工,主要负责封装测试NXP的半导体分离元器件产品,如晶体管、传感器、二级真空管等。这些元器件被广泛应用于各种电子产品,如电脑、MP3、手机等。
NXP大中华区副总裁兼区域行政官李耳对记者表示,该期投资完成后,东莞制造二厂年产能将达400亿枚,比2006年增长81.8%。
NXP东莞厂产能近年来一直呈现快速扩张趋势。以东莞二厂为例,该厂在2003年年产能仅为4.3亿枚,2004年便达90亿枚。这一数字在随后两年不断被刷新,分别达173亿枚和220亿枚。NXP预计,2007年该厂产能将达270亿枚。
李耳称,此次增资以后,工厂的产能不仅能满足国内客户的需求,同时还向国外客户提供服务,届时其东莞厂将升级为NXP的制造中心。
NXP是欧洲第二大半导体公司,其前身为飞利浦半导体事业部。2006年,飞利浦以106亿美金的价格,将该事业部80.1%的股权售予一个由私募基金组成的联合财团。
自1985年进入中国以来,NXP目前已在大中华区投资了五座工厂和三家合资公司。
李耳表示,NXP东莞工厂从成立时的小额投入,到此后五年投入的规模增长的投资脉络,体现了其加速在中国发展的投资战略意图。他认为,中国已经成为发展快的半导体消费和制造市场,产能持续增加体现了市场需求的旺盛状态。
信息产业部公布的数据显示,2006年上半年我国大陆电子元器件产品总销售收入为2930亿元,折合366.25亿美金,同比增长41%。海关方面的进出口数据显示,2006年上半年我国电子元器件产品出口总额为163.34亿美元。由此推算,2006年上半年我国电子元器件内销金额为202.91亿美元。再加上同期电子元器件的进口额265.49亿美元,2006年上半年大陆电子元器件市场需求总规模为468.41亿美元。
数据显示,目前,我国已经成为继日本之后的第二大电子元器件生产大国,供应着1/3的市场。
事实上,消费电子是拉动半导体产业发展的主要动力。同时,传统的两大动力来源如PC、通讯产品的增长势头依然不错。2006年,手机进入3G、多媒体及智能化,PC从32位时代进入64位以及双CPU时代,数字家庭设备进入高速增长期,LCDTV、DVD录放机、数字STB等需求大幅增长。业内认为,多点开花的应用领域推动半导体行业稳步增长,而范围内的3G、数字电视的推广也将成为推动产业升级的重要因素。
