助赛普拉斯打造“轻晶圆厂”,UMC揽下SRAM产品外包活

类别:新闻资讯  出处:网络整理  发布于:2007-03-02 09:28:57 | 721 次阅读

      赛普拉斯半导体公司从制造角逐中撤身后,该公司将与代工厂联华电子公司(UMC)签约,共同生产的SRAM芯片,该种芯片的款产品将于今年晚些时候用65纳米工艺进行生产。

    身为宏力半导体制造有限公司的合作伙伴,赛普拉斯正求助于UMC以帮助巩固其“轻晶圆厂”策略,赛普拉斯简洁地称之为“摩尔定律不再”。这也是保持其外包能力处于地位的一个重要举措,在这一领域需要生产大量新的SRAM。赛普拉斯负责制造和技术的执行副总裁Shahin Sharifzadeh强调,这是赛普拉斯首次将其旗舰SRAM产品的生产承包出去。

    该公司目前正在亚洲寻找更多的代工合作伙伴,并会考虑出售该公司在圆石城、德州(150mm)和明尼苏达州的布鲁明顿(200mm)的其它晶圆厂。

    Sharifzadeh表示,“这是我们正在考虑的一个方案,随着我们销售收入的增长,我们不期望把任何更多的生产能力增加到我们内部的晶圆厂,因此所有的增长均寄托于我们的(代工)合作伙伴。”

    几周前,赛普拉斯同意将其晶圆研发部门—硅谷技术中心(SVTC)—以约5,300万美元的现金出售给私人控股公司Oak Hill Capital Partners和Tallwood Venture Capital。

    尽管赛普拉斯正削减其制造能力,保持美国的晶圆代工能力或许有意义。在德州的晶圆厂几乎是折旧的。而在2001年技术升级之后,明尼苏达的晶圆厂有一些生产能力,但会在一年半内完全折旧。

    在2005年,赛普拉斯通过与位于上海的宏力半导体(GSMC)签定协议,开始涉足代工业务。赛马普拉斯近日停止了针对其混合信号可编程系统级芯片(PSoC)的0.40微米工艺,并正将其0.13微米工艺向宏力转移。但此代工厂不能处理65纳米工艺,因此赛普拉斯还必须另寻它处以实现65纳米工艺的生产。

    UMC是一个不错的拍挡。这两家公司此前通过代理人曾有过合作,赛普拉斯兼并的几家公司已经在UMC生产晶圆。赛马普拉斯也计划将其S8 0.13微米嵌入式闪存技术和两种下一代嵌入式闪存技术转移到UMC,以便生产包括PSoC和USB器件在内的其它赛普拉斯产品。这一转移将在今年下半年开始,赛普拉斯希望于2008年下半年可以看到产品达标并投入生产。

关键词:SRAM

全年征稿 / 资讯合作

稿件以电子文档的形式交稿,欢迎大家砸稿过来哦!

联系邮箱:3342987809@qq.com

版权与免责声明

凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

热点排行

广告