据 SIA 指出，截至 2024 年 7 月 30 日，CHIPS 计划办公室已宣布超过 300 亿美元的赠款和超过 250 亿美元的贷款。
　　这些奖项已颁发给 14 家公司；然而，如下所示，五家公司占据了绝大部分资金。
　　这些晶圆厂项目也获得了州和地方的补贴。这些项目的总投资将超过 2840 亿美元。这些项目的实施时间各不相同，有些计划于 2025 年完工。
　　其他晶圆厂将在未来两到七年内完工。除了下面列出的公司外，德州仪器 (Texas Instruments) 还正在为其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 和犹他州莱希 (Lehi) 的计划中的晶圆厂申请 CHIPS 法案资金。
　　《CHIPS法案》的奖励将对未来几年的半导体资本支出产生什么影响？即使没有《CHIPS法案》的资金，这些公司也肯定会建造这些晶圆厂。
　　公司根据其产能需求规划晶圆厂以满足其业务计划。CHIPS 资金可能对一些晶圆厂的选址产生了影响。如果没有 CHIPS 法案资金，台积电和三星可能不会在美国设立新晶圆厂。
　　《CHIPS 法案》的奖励也可能使其中一些投资提前了一两年。《CHIPS 法案》奖励的影响在 2024 年可能不会很大，但可能会增加 2025 年的资本支出。
　　美国并不是一个补贴半导体产业的国家。据彭博社报道，计划中的半导体投资包括来自欧盟的460亿美元、来自德国的210亿美元、来自中国的1420亿美元、来自韩国的550亿美元（税收优惠）、来自日本的250亿美元、来自台湾的160亿美元和来自印度的100亿美元。
　　SI 估计 2024 年半导体总资本支出为 1660 亿美元，比 2023 年下降 2%。我们预计 2025 年资本支出将增长 11%，达到 1850 亿美元，超过 2022 年 1820 亿美元的历史水平。
　　两家大型内存公司 SK 海力士和美光科技计划在 2024 年实现两位数的资本支出增长，而三星则预计资本支出将略有下降。SK 海力士和美光预计 2025 年资本支出将大幅增长，其中 SK 海力士增长 75%，美光增长 47%。
　　占主导地位的独立代工公司台积电计划根据其指导中点，将 2024 年资本支出削减 3%，并将 2025 年资本支出增加 10%。中芯国际预计 2024 年资本支出不会发生变化，而联电计划增加 10%。格芯将在 2024 年将资本支出削减 61%，但随着其在纽约马耳他开始建设价值 116 亿美元的晶圆厂项目，2025 年资本支出应该会大幅增加。
　　的集成设备制造商 (IDM) 英特尔预计 2024 年资本支出将增长 2%。德州仪器坚持其未来几年平均资本支出 50 亿美元的计划。意法半导体和英飞凌科技均计划在 2023 年大幅增加资本支出后，于 2024 年削减资本支出。
　　对 2025 年半导体资本支出增长 11% 的预测可能偏保守。仅台积电、美光和 SK 海力士的计划就占了 2024 年至 2025 年 190 亿美元资本支出增长的三分之二。
　　作为支出的公司，三星可能会在 2025 年大幅增加资本支出，以保持其内存市场份额并增加其代工业务，该业务仅次于台积电。SEMI 在其 2024 年 6 月的预测中预计，2025 年 300 毫米晶圆厂设备的支出将增加 17%，而 2024 年则增加了 6%。WSTS 在 2024 年 6 月的预测中预计，2024 年半导体市场将增长 16%，2025 年将增长 12.5%。上行预测是 2025 年资本支出将增长 20%。