SolderStar面向中国半导体和电子装配工程师展示炉温曲线测试产品

类别:新闻资讯  出处:网络整理  发布于:2007-03-22 09:06:27 | 1259 次阅读

      在2007年3月21至23日于中国上海举行的SEMICON China 2007展会上,SolderStar公司展示了用于电子装配工艺温度曲线测试的各种软、硬件工具。
  SolderStar已在中国建立全面的代理和分销网络,其产品获得越来越多的工艺工程师认可,被视为设置其电子装配生产线必不可少的工具。
  特别地,由于现在许多电子基板都含有一些的封装件,使到工艺工程师面对的挑战越来越大,既要准确、快速地建立波峰焊和回流焊工艺,同时又要保护基板上这些贵重的部件不会受损。此外,在板卡设计上采用无铅焊接技术后,建立的工艺温度参数就更加关键。
  SolderStar的测温工具正是针对这些挑战而设计,而且从实际的应用表明,这些测温工具能够显著缩短工艺设置的时间,从而提高产能、减少停机时间及地提升工艺良率。
  SolderStar亚洲区域销售经理武会明指出:“通过强大的代理和分销网络,我们对于SolderStar在大中国区的业务发展非常有信心。我们小巧的SolderStar Lite、SolderStar Plus及 SolderStar Pro温度曲线测试工具系列,对那些需要建立低瑕疵、高良率的无铅电子装配生产线的中国公司尤为重要。而我们的代理商和分销商也会提供协助,确保客户在执行SolderStar温度曲线测试工具的所有阶段中都能获得全面支持。”
  在SEMICON China 2007展会上,SolderStar的产品及其优点已于分销商上海大西洋机电公司的展台上展示,当中包括SolderStar PRO、SolderStar PLUS、SolderStar LITE、DeltaProbe PRO等等。

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