五大芯片巨头掌控32%的晶圆制造产能

类别:新闻资讯  出处:网络整理  发布于:2007-07-06 07:52:28 | 1223 次阅读

      根据市场研究公司ICInsights预计,截至2006年末芯片制造产能的五家公司分别是三星、台积电(TSMC)、英特尔、东芝和台联电(UMC),他们的总制造能力相当于每月超过290万片200毫米晶圆,占晶圆总产能的32%。

      该研究机构同时表示,48%的晶圆产能被前十大芯片公司瓜分。 

      按地理位置划分,前十大半导体公司中台湾地区有三家、韩国有两家、美国有两家、日本有两家、欧洲有一家。其中,纯晶圆代工企业台积电和台联电拥有的产能。

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