本文对我国集成电路产业政策以及主要国家和地区的集成电路产业政策进行了分析与解读,并对新政策提出了建议。

　　中国半导体行业协会副秘书长 于燮康

　　美国是半导体技术的发源地。美国发展半导体行业的目的是为了支持国防业和宇航业，由于这两个行业是半导体产品的主要需求者，这两个行业影响和决定了美国半导体集成电路行业发展的初方向和性质。

　　事实表明，美国国防部对半导体产品的采购对美国半导体集成电路产业的早期发展具有决定性的影响，为产业长期处于地位奠定了坚实基础。在上世纪80年代美国出台了相关的扶持政策，其中《半导体制造技术联盟发展计划》至今仍在执行中。

　　亚洲的半导体产业发展迅速。在日本，半导体产业政策的重心是半导体在工业和消费领域中的应用。在日本半导体业发展过程中，为全面扭转初其技术依附于欧美的弱势地位，日本的MITI(国际贸易和工业部)起到了很大的引导作用。

　　日本的政策改革过程大体上经历了以下几个阶段：

　　一是在1957年制定《电子工业振兴临时措施法》(简称“电振法”)。其颁布实施有效地促进了日本企业在学习美国先进技术的基础上，积极发展本国的半导体及集成电路产业。

　　二是在1971年制定《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》。该法进一步秉承了“电振法”的宗旨，加大了发展以半导体为代表的电子产业的力度。该法的实施成功地帮助日本企业通过加强自身研发、生产能力，有效地抵御了欧美半导体厂商的冲击，进而使日本半导体产品不断走向世界。

　　三是在1978年制定《特定机械情报产业振兴临时措施法》(1985年失效)。该法进一步促进了以半导体为的信息产业的发展。上述3部法规加强了日本半导体企业的竞争力。此后日本没有再颁布针对以半导体为基础的电子、信息产业的专门法规，而是通过综合性法规在整体上推动包含半导体在内的高新技术的发展，其中较为重要的是于1995年出台的《科学技术基本法》。

　　韩国政府通过多种渠道培养和促使韩国大企业进入半导体领域。1976年韩国政府成立了韩国电子技术学院(KIET)，其主要职责是，计划与协调半导体研究和发展，进口、学习和传播国外技术，为韩国企业提供技术支持，进行市场调研。1982年，韩国政府启动《长期半导体产业促进计划》，韩国政府为4大主要半导体企业提供了大量的财政、税收优惠政策。

　　1986年，韩国政府制定了《半导体信息技术开发方向的投资计划》每年向半导体产业投资近亿美元。在欧、美地区半导体产业出现衰退的情况下，2002年韩国半导体产业产值反而从95.8亿美元增至112亿美元，同比增长17%。韩国半导体产业高度集中于存储器领域，由于有政府的强大支撑，虽然目前半导体市场在供给过剩的压力下利润已减少，但三星电子、海力士等韩国企业仍成为少数获利的存储器厂商之一。

　　印度政府近几年也出台了一些半导体集成电路鼓励政策并投入30亿美元在国内建成集成电路测试厂和200mm和300mm晶圆厂。

　　去年2月份印度政府实施半导体产业投资奖励条例，规定投资企业10年内可得到占投资额20%-25%的补助，同时还享有减免税收、无息贷款等优惠政策。印度政府还在立法上推出6大举措，促进软件与集成电路产业发展。尽管目前印度半导体市场仅占半导体市场的1%，但据估计到2015年将占世界半导体市场的15%。
   
　　新加坡和我国台湾地区也高度重视半导体产业的发展，在税收、研发及培训、补贴、融资等方面制定了相当优惠的措施，极大地推进了半导体集成电路产业的发展。

　　西欧的半导体产业政策的演变可大致分为3个阶段：阶段是1965年前，除政府对与国防相关的研究与发展进行投资和在政府采购中偏向于本国生产厂商，基本上不存在政府对半导体业发展的干预行为。第二阶段，1965年-1975年，欧洲政府非常重视计算机行业，对半导体的科研给予一些激励措施，但政府的参与仍有相当的局限性。第三阶段，1975年之后，欧洲各国政府逐渐加大了对半导体产业的支持力度，支持重心更集中于信息技术(包括微电子方面)。上世纪80年代后，欧洲各国政府积极推动半导体产业重点企业的合作与发展。其目标是希望通过一系列措施，能加速欧洲半导体产业的技术创新，加强欧洲各国半导体企业间的交流与联系，从而在一定程度上保护欧洲本土的半导体技术以及提高其竞争力。

　　我国集成电路产业政策及实施中的不足

　　18号文的发布，对我国集成电路产业发展起到了积极的推动作用，但该文件规定的优惠政策，仅限用于集成电路设计企业和大型芯片制造企业，而且在文件的执行中，各主管部门之间缺乏统一协调，因而很多集成电路企业从政策中真正得到的优惠不多。另外，中美双方2004年7月14日签署了《谅解备忘录》，提出从2005年4月1日起停止使用18号文中提到的有关增值税的条款，也在很大程度上挫伤了集成电路企业发展的积极性。

　　2005年3月23日由财政部发布财建(2005)132号文，开始实施《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》。但从2005年实施情况来看，企业普遍反映是：研发专项资金“雷声大，雨点小”，企业受益面小。

　　由于财税(2000)25号文中对集成电路设计企业的性质定义有偏差，造成许多设计企业在工商登记时不被认定为生产性企业，因而这些设计企业不能按18号文享受所得税“两免三减半”的优惠政策，也无法实施出口退税。导致许多设计企业用境外公司名义在境内完成芯片加工，封装测试后，将产品销售移至境外，在很大程度上限制了境内设计业的发展。

　　另外，由于集成电路设计企业不仅要交增值税，而且必须支付加工环节增值税，增加了企业资金成本，造成国内芯片制造企业无芯片代工、封装测试无加工订单，影响了整个产业链的协同发展。同时，我国目前小型设计企业居多，很难形成规模，急需优化整合，但并购和重组又缺乏政策支持。

　　政策激励是我国集成电路产业发展的动力

　　1986年，国务院决定对集成电路等4种电子产品实行4项优惠政策：

　　一是从销售额中提取<10%的资金用于产品和技术的开发；二是重大技改项目，经过批准的进口设备等免征关税；三是企业免征产品增值税；四是减半征收企业所得税。

　　这4项优惠政策，在当时有力地推动了我国集成电路产业的发展。
   
　　1984年我国建成条3英寸生产线(75mm)，1988年建成4英寸生产线(100mm)，1992建成5英寸生产线(125mm)，1995年建成6英寸生产线(150mm)，1999年建成8英寸生产线(200mm)。

　　在工艺技术上，1984年有<5μm技术，1988年有<2μm-3μm技术，1995年有<1μm技术，1999年有≤0.5μm技术、≤0.35μm技术。这些技术的进步和生产规模的扩大，都得益于国家政策的激励作用。

　　但在1992年，国家进行税制改革，并实行新税制时，取消了4项优惠政策。虽然国家当时适时增拨了电子发展基金，但是国内集成电路芯片业的发展还是受到影响，增长速度缓慢，1996年-1998年我国集成电路产业出现经营困难的局面。

　　为进一步促进我国集成电路企业的发展，1999年，国家经贸委与信息产业部联合起草芯片企业优惠政策，2000年6月24日国务院发布国发(2000)18号《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》文件(通称18号文)，即集成电路企业税负达到6%的增值税可实行即征即退。

　　为便于操作，财政部、国家税务总局、海关总署发布了《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策问题的通知》，以加强税务管理。国务院办公厅发布了《关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函》。继而财政部、国家税务总局发布了财税(2002)70号文，在税收政策等方面对18号文予以补充和完善。

　　国务院18号文件及相关财税配套文件的发布和实施促进了我国集成电路产业的发展。

　　从以下3个图表，我们可以看出，自国发(2000)18号文件公布执行到2007年，我国集成电路产业有IC(集成电路)设计企业460余家，拥有80余条4英寸以上生产线。其在生产规模、技术水平和营销收入等方面，都取得了举世瞩目的成就，政策的激励作用充分体现出来，在促进我国集成电路产业早日拥有国际12英寸90nm的主流技术方面，功不可没。

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