类别：其他 出处：网络整理 发布于：2008-08-05 15:51:23 | 2222 次阅读
三洋电机将于2008年9月起依次量产具有导通电阻小等特点的锂离子充电电池保护电路用n型MOSFET“ECH8”、“EMH8”及“EFCP”3个系列11种产品。主要面向手机等使用一块或串联使用两块锂离子充电电池的用途。由于导通电阻低，除可以提高电池驱动时间外，还可以支持快速充电等。
新产品的特点是，通过采用三洋电机第四代沟道技术（电池间距为2.1μm，设计规则为0.25μm）的芯片，降低了导通电阻。并且，ECH8和EMH8两个系列未采用线焊（Wire Bonding），而是采用通过铜引线连接的“夹焊(Clip Bonding)”，从而使外形电阻降至1mΩ以下，降至原来的1/10。由此，“ECH8651R”（外形尺寸2.9mm×2.8mm×0.9mm，耐压24V）实现了在加载4.5V电压时的导通电阻（RDSon）仅为10.5mΩ。
外形尺寸2.9mm×2.8mm×0.9mm的ECH8系列产品共有5种。导通电阻为10.5m～18mΩ。耐压有24V和30V品。EMH8系列共有3种产品。外形尺寸为2.0mm×2.1mm×0.75mm，宽度和高度比ECH8小，能够封装在宽度小于3mm的保护电路底板上。导通电阻为19～28mΩ。有耐压20V、24V及30V品。
另一方面，EFCP系列采用了可直接通过锡球封装芯片的CSP结构。因而宽度和高度比EMH系列更小。EFCP系列有1款外形尺寸为1.61mm×1.61mm×0.55mm和2款外形尺寸为1.81mm×1.81mm×0.55mm的产品。EFCP系列在芯片上将充电用MOSFET和放电用MOSFET连接起来，以4端子封装。
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