类别:新闻资讯 出处:网络整理 发布于:2015-05-19 00:00:00 | 658 次阅读
联发科上周发表10Helio X20处理器,内部实测结果发现,Helio X20在散热技术上远远胜过高通处理器骁龙810,在工作负载下,Helio X20温度至少低了十度左右。 Helio X20、骁龙810均是以20纳米制程打造,也都是当今市面上效能强的移动处理器。根据STJS Gadgets Portal网站引述联发科内部测试报导指出,骁龙810会在低时脉过热(38度C)的状况下,会将运算工作移转至高时脉,时间平均约在15分钟之后。
相较之下,由两颗2.5GHz Cortex-A72、四颗2.0GHz Cortex-A53与四颗1.4GHz Cortex-A53组成的Helio X20,则会视工作量与温度,在三层架构(Tri- Cluster)下做动态切换,借以达成降温的效果。 如从温度时间曲线作比较,更可区分两者温度管理能力上的差别。如附图所示,Helio X20工作温度多维持在23-30度C之间,温不超过33度C;骁龙810工作温度介于23-42度C之间,而在工作负荷下,温度更高达45度C。
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