类别：新闻资讯 出处：网络整理 发布于：2015-05-19 00:00:00 | 661 次阅读
联发科上周发表10Helio X20处理器，内部实测结果发现，Helio X20在散热技术上远远胜过高通处理器骁龙810，在工作负载下，Helio X20温度至少低了十度左右。 Helio X20、骁龙810均是以20纳米制程打造，也都是当今市面上效能强的移动处理器。根据STJS Gadgets Portal网站引述联发科内部测试报导指出，骁龙810会在低时脉过热（38度C）的状况下，会将运算工作移转至高时脉，时间平均约在15分钟之后。
相较之下，由两颗2.5GHz Cortex-A72、四颗2.0GHz Cortex-A53与四颗1.4GHz Cortex-A53组成的Helio X20，则会视工作量与温度，在三层架构（Tri- Cluster）下做动态切换，借以达成降温的效果。 如从温度时间曲线作比较，更可区分两者温度管理能力上的差别。如附图所示，Helio X20工作温度多维持在23-30度C之间，温不超过33度C；骁龙810工作温度介于23-42度C之间，而在工作负荷下，温度更高达45度C。
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