致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股 宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1062 MCU和JN5189芯片的Zigbee网关应用方案。

    图示1-大联大世平基于NXP产品的Zigbee网关应用方案的展示板图
    随着物联网技术的发展，BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等无线传输技术应用层出不穷。其中Zigbee网络凭借着功耗低、节点多等特点，成为了众多应用的首要选择。而Zigbee网关的作用则可将Zigbee网络与其他无线技术连接起来，从而达到互联互通的目的。大联大世平基于NXP的Zigbee芯片JN5189和跨界MCU i.MX RT1062推出了Zigbee网关应用方案，兼具高效连接、低成本优势。并且将此方案与市场上其它WiFi模块相结合，即可实现一个Zigbee转以太网和WiFi的网关设计。

    图示2-大联大世平基于NXP产品的Zigbee网关应用方案的实体图
    本方案的主控平台采用NXP跨界MCU i.MX RT1062，具有高性能、低成本、易于开发等特点。在内部设计上，该芯片搭载Arm Cortex-M7内核，可实现528MHz的工作频率，能满足对性能要求极高的应用。此外，i.MX RT1062还集成了1MB RAM，并可以通过总线外扩RAM。不仅如此，芯片接口丰富，除了有包括：8/16-bit SDRAM、8/16-bit Nand Flash、SD/EMMC、SPI NOR/NAND Flash、并行NOR Flash等外扩存储器接口，还有2 * USB OTG、2 * Ethernet (10/100)、8 * UART、4 * I2C、4 * SPI、2 * CAN 等其他外围接口。
    在Zigbee设计方面采用了NXP的JN5189，其外围电路简单，仅需用晶振和少量电容搭建系统，内部高达10dB的发射功率，能够大大节省成本。它具有512KB嵌入式闪存，32KB RAM和4KB EEPROM存储器，无需外部存储器即可实现OTA升级功能。

    图示3-大联大世平基于NXP产品的Zigbee网关应用方案的方块图
    除此之外，本方案不仅采用Winbond的W9825G6KH-6I和W25Q256JV作为SDRAM和QSPI Flash芯片，具有足够的网关项目的软件存储容量。还选用了圣邦微的同步降压DC-DC SGM6014和LDO SGM2036作为电源支持，可实现高效的电源管理。
    相比于现在市场上的大多数基于Linux开发的Zigbee网关产品所具有的开发难度大、开发周期长的痛点，这套方案基于FreeRTOS实时系统，再结合跨界MCU平台的高速处理能力，能够把Zigbee网关方案功能处理的恰到好处，从而达到事半功倍的效果。
    核心技术优势：
      MCU：i.MX RT1062，32-bit Cortex-M7 CPU Core @600MHz；
      Flash：32MB，@133MHz，支持XIP；
      SDRAM：32MB，@166MHz；
      Zigbee模块：JN5189，32-bit Cortex M4 @48MHz，ZigBee 3.0，Mesh自组网。
    方案规格：
      MCU：NXP i.MX RT1062 @600 MHz；
      Flash：32MB Flash @133MHz；
      SDRAM：32MB，@166MHz；
      Zigbee模块：JN5189模块，32-bit Cortex M4 @48MHz，ZigBee 3.0，接收灵敏度：-90dBm；
      以太网：10/100 RMII；
      Wi-Fi模块：ESP-12S or ASW-022S；
      USB：USB-A & USB-Micro；
      CODEC：WM8960，1 * Input，2 * Output；
      Arduino接口；
      板尺寸：90 * 94 mm。‍