类别：其他 出处：网络整理 发布于：2022-09-28 16:34:55 | 73 次阅读
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与高意集团 （纳斯达克代码：IIVI）签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。
碳化硅是硅和碳的化合物，可用于制造特别高效、坚固的功率半导体，并降低整体成本。英飞凌的CoolSiC?品牌已是业内的工业功率半导体应用产品组合。英飞凌预计，在本世纪二十年代前期，公司的碳化硅半导体销售额将以超过60%的复合年增长率增长，至本世纪二十年代中期将达到约10亿美元。
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